22H1营收增速亮眼，先进封装多点布局收效显著

事件：公司发布2022年半年度报告，上半年实现营业总收入95.67亿元，同比+34.95%；实现归母净利润3.65亿，同比-8.84%；实现扣非后归母净利润3.11亿元，同比-14.23%。扣除汇率波动影响后，公司实现归母净利润5.02亿元，同比增长25.42%。 点评：面向结构性需求灵活调产，先进封装+国际化布局助力业绩保持高增。公司依托在FCBGA、Chiplet方面的优势地位，加强与AMD等行业领先企业的深度合作，持续提高市场份额。客户方面，上半年公司获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。产能结构方面，公司坚持多元化发展路线，积极应对上半年半导体市场结构性短缺，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，在数字隔离器、工控MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量，我们预期未来有望持续受益其先进封装布局及产能结构优化。 受益AMD与台积电 5nm 订单，公司 5nm 投产进展顺利，预计AMD第四季 5nm 总投片量将达2万片。 公司在CPU、GPU、服务器领域立足 7nm ，进阶 5nm ，目前已实现 5nm 产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。通富微电于2016年投资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年，将承接AMD外包业务的80%至下属子公司。 根据证券时报网，AMD今年在台积电的主要投片集中在 7nm 及 6nm ，但第四季起会拉高 5nm 投片量，预计第四季 5nm 总投片量将达2万片规模，同时，AMD已提前预订明年台积电 5nm 产能，伴随着先进制程的产能需求逐步提升，通富微电的 5nm 工艺能力有望为公司带来更大的市场空间。 先进封装多点布局收效显著，chiplet+5nm+FC+扇出+2.5/3D技术组合出击。在 7nm 、 5nm 的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为chiplet首家商业化大规模生产的IC企业AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面，已完成 5nm 制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了Indium TIM等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在FCBGA封装技术方面的行业领先地位。Fanout技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。 2.5D/3D先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。先进存储器封装方面，完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；此外，完成用于高端手机的LRDDR PoPt封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,285件，其中发明专利占比约70%。 下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。 募投项目前瞻性布局高性能计算、5G等高前景领域，预计达产后每年为公司创收38亿元。公司2022年7月拟募集不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，达产后，预计每年新增营收38亿元，预计每年新增净利润4.5亿元。募投项目产能释放有利于公司能够更好的抓住高增速下游市场，满足客户需求，突出规模优势。 股权激励适时推出，彰显发展信心。公司2022年3月发布股权激励计划公告，激励计划拟向激励对象授予1,120万份股票期权，占本激励计划公告日公司股本总额1,329,036,928股的0.84%。本员工激励计划的持有人（激励对象）范围为公司（含分公司、全资子公司、控股子公司、参股子公司等）的董事（不包括独立董事）、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工。本激励计划授予的激励对象总人数不超过870人，其中董事（不包括独立董事）、高级管理人员5人。激励计划授予的股票期权行权价格为17.85元/份，授予的股票期权行权考核年度为2022至2023年两个会计年度。计划有利于充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和核心技术骨干，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力。 投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，上调2022盈利预测，预计2022年可以实现200亿元的营收指引目标，2023、2024或受行业周期下行及业绩高基数影响，增速放缓，故下调2023、2024盈利预测，预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润由11.85/17.01/20.27亿元调整至12.26/15.24/18.61亿元，维持公司“买入”评级 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动 财务数据和估值