23Q4营收环比下降2%，大硅片月产能预计24年底增至60万片

下游需求疲弱+扩产费用拖累致业绩承压，2023年归母净利润同比下降42.62%。 公司2023年营收31.90亿元，同比下降11.39%，归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%，扣非归母净利润-1.66亿元，同比由盈转亏。扣非归母净利润同比由盈转亏系营收受下游需求影响同比下降，以及公司扩产致23年毛利率同比下降6.26pct。 23Q4单季度营收8.00亿元，环比下降1.99%，归母净利润-0.26亿元，环比由盈转亏，扣非归母净利润-1.03亿元；毛利率9.42%，环比下降5.66pct，净利率-3.67%，环比下降5.20pct，毛利率环比下降主要受扩产下折旧费用增加及硅片ASP下降影响。 300mm硅片于23年12月实现满产出货，手机需求疲弱致200mm销量同比下降。 (1)公司300mm硅片主要由子公司上海新昇生产：23年300mm硅片营收13.79亿元，同比下降6.55%，毛利率10.45%，同比下降1.90pct，平均单价469.57元/片，同比下降3%。截至23年末，上海新昇300mm硅片总产能已达45万片/月，并在23年12月当月实现满产出货，历史累计出货量近1000万片，产能利用率及出货量保持稳定。 (2)公司200mm及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic生产：23年200mm及以下尺寸硅片营收14.52亿元，同比下降12.62%，毛利率17.23%，同比下降9.22pct，平均单价412.65元/片，同比增长15%。毛利率下降系固定成本占比高的200mm及以下硅片销量同比显著下降24%。截至23年末，新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片/外延片总产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片总产能超过6.5万片/月。 预计24年底300mm硅片产能将增至60万片/月，200mm特色硅片稳步推进。 截至23年末上海新昇300mm硅片合计产能已达到45万片/月，预计到24年底将增至60万片/月，且在太原建设的300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地预计于24年完成中试线建设。新傲科技已建成6万片/年300mm高端硅基材料试验线，且在外延业务方面积极开拓新能源汽车和工业类IGBT/FRD产品应用市场；Okmetic 200mm硅片扩产项目正按计划建设。新硅聚合已完成压电薄膜沉底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业，产能持续扩张静候半导体需求复苏，维持“增持”评级。 TECHCET预计随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2024~2026年归母净利润分别为2.40/3.19/3.87亿元，对应24/25/26年PE为146.1/109.9/90.6倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。 23Q4单季度营收8.00亿元，环比下降1.99%，归母净利润-0.26亿元，环比由盈转亏，扣非归母净利润-1.03亿元；毛利率9.42%，环比下降5.66pct，净利率-3.67%，环比下降5.20pct。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 2023年营收31.90亿元，同比下降11.39%，归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%，扣非归母净利润-1.66亿元，同比由盈转亏。扣非归母净利润同比由盈转亏系营收受下游需求影响同比下降，以及公司扩产致23年毛利率同比下降6.26pct。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 国际贸易风险。近年来，全球政治形势复杂，中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 市场竞争加剧风险。近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 产品研发风险。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 经营风险。半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。