跟踪报告之十一：24Q1业绩增长显著，全球数据处理及互联芯片龙头受益AI浪潮

公司发布2023年年报，2023年公司实现营业收入22.86亿元，同比下降37.76%； 实现归母净利润4.51亿元，同比下降65.30%。 公司发布2024年第一季度业绩预告，2024年第一季度实现营业收入7.37亿元，较上年同期增长75.74%；2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润2.10亿元-2.40亿元，较上年同期增长9.65倍-11.17倍。 DDR5渗透提升，经营业绩逐季明显改善。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司2023年DDR4内存接口芯片与津逮®CPU出货量较上年同期明显减少，2023年公司净利润下降的主要原因包括：（1）营业收入较上年同期减少37.76%；（2）投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期减少4.62亿元；（3）公司保持高强度研发投入，2023年研发费用为6.82亿元，较上年同期增加21.00%；（4）公司计提的资产减值损失为1.93亿元，较上年同期增加1.66亿元。 24Q1新品贡献增量。2024年第一季度，从公司两大产品线来看：互连类芯片产品线销售收入约为6.95亿元，创该产品线第一季度销售收入历史新高（前次记录是2022年第一季度的5.75亿元）；津逮 ® 服务器平台产品线销售收入约为0.39亿元。 自2024年年初以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，公司部分新产品（如PCIe Retimer、MRCD/MDB芯片）开始规模出货，推动公司2024年第一季度收入及净利润较上年同期大幅增长。 一、互连类产品线：DDR5世代澜起科技行业地位领先 公司互连类芯片产品线包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等。 1.1内存接口芯片受益DDR5子代迭代，持续巩固行业领先地位 2023年随着支持DDR5第二子代内存产品（支持速率5600MT/S）的主流服务器CPU上市，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，公司的DDR5第二子代RCD芯片从第三季度开始规模出货，并在第四季度出货量保持增长。同时，公司于2023年10月在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。 2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-5600速率，采用1.1V工作电压，更为节能。 2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率高达6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。 图表1：澜起科技DDR5内存接口芯片研发历程 相较于DDR4世代，DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，凭借技术实力，公司在DDR5的子代研发上持续保持领先；凭借产品性能的稳定性和可靠性，公司DDR5第二子代RCD芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，有助于公司把握产品迭代升级加速带来的机遇，进一步享受市场空间拓展的红利。 得益于公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片出货量占比提升以及子代迭代升级，2023年公司互连类芯片产品线毛利率为61.36%，较2022年提升2.64pcts。 根据行业相关公开信息，预计DDR5内存模组的渗透率将在2024年超过50%，并在2025年继续提升，DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司DDR5相关产品的销售收入保持增长。 1.2 PCIe Retimer芯片 PCIe Retimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是澜起科技在全互连芯片领域布局的一款重要产品。近年来，高速数据传输协议从PCIe 3.0（8GT/S）发展至PCIe 4.0（16GT/S），再升级至PCIe 5.0（32GT/S），数据传输速率不断翻倍，同时也带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。 PCIe 4.0/5.0的高速传输挑战促进了优化高速电路与系统互连设计的需求，加大了在超高速传输环境下保持信号完整性的研发热度。 图表2：澜起科技PCIe 4.0/5.0 Retimer芯片的典型应用场景图 在人工智能时代，AI服务器需求快速增长，PCIe 5.0 Retimer芯片可为AI服务器等典型应用场景提供稳定可靠的高带宽低延时的互连解决方案，以解决信号完整性问题。一台典型的配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe 5.0 Retimer芯片，因此AI服务器/GPU出货量增加将直接带动PCIe Retimer芯片需求的增长。2023年公司成功量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，并积极开展客户导入、验证测试及相关市场拓展工作，取得良好成果。由于澜起科技自研PCIe 5.0 Retimer芯片的核心底层技术（Serdes），公司的产品在时延、信道适应能力方面具有竞争优势。 根据公司公告，受益于AI服务器需求的快速增长，凭借优异的产品性能及卓有成效的市场拓展，澜起科技的PCIe Retimer芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目，并已开始规模出货。2024年第一季度，公司的PCIe Retimer芯片单季度出货量约为15万颗，超过该产品2023年全年出货量1.5倍。 1.3CKD芯片 随着DDR5传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信号完整性问题日益凸显。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端的内存模组（如台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM）需采用专用时钟驱动器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。 澜起科技于2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，用于新一代台式机和笔记本电脑内存。该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信号，并将其重新驱动输出到UDIMM、SODIMM模组上的多个DRAM内存颗粒。这款时钟驱动芯片符合JEDEC标准，支持高达6400MT/s的数据传输速率，并具备低功耗管理模式，助力内存解决方案实现高速、高效、节能的运行。 由于AI PC需要更高内存带宽来提升整体运算性能，AI PC渗透率的提升或将加速DDR5子代迭代，并增加对更高速率DDR5内存的需求。未来，CKD芯片将应用于台式机UDIMM和笔记本电脑SODIMM内存模组（数据速率为6400MT/S及以上)，其需求量将随着AI PC应用的普及而提升。 1.4MRCD/MDB芯片 MRCD、MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件。AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器CPU的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而生。MRDIMM是一种更高带宽的内存模组，第一代产品可支持8800MT/s速率，每个MRDIMM模组需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。 MRDIMM工作原理为：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过MDB芯片可以同时访问两DRAM内存阵列 （RDIMM只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽。MRCD用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM的特点和优势在于：1、使用的是常规的DRAM颗粒；2、与现有DDR5生态系统有良好的适配性；3、可以大幅提升内存模组的带宽。 从下游应用来看，预计MRDIMM在高性能计算、AI等对内存带宽敏感的应用领域，将有较大的需求。随着MRDIMM未来渗透率的提升，将带动MRCD/MDB（特别是MDB）芯片需求大幅增长 公司作为内存接口芯片的行业领跑者，也是MDB芯片国际标准的牵头制定者，研发进度领先，公司已完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片量产版本的研发，该产品预计将跟随相应新CPU平台的发布而开始规模出货。根据公司公告，受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，凭借全球领先的技术实力以及研发进度，搭配澜起科技MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用。2024年第一季度，公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过人民币2000万元。 1.5 MXC芯片 MXC芯片是一款CXL内存扩展控制器芯片，属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准，同时符合CXL 2.0规范，支持PCIe 5.0传输速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，实现CPU与各CXL设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。 MXC芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。 根据Yolo的预测，全球CXL市场规模预计在2028年将达到150亿美元。预计到2027年，所有CPU都将被设计为支持CXL接口，这将进一步推动CXL市场的发展。 图表3：MXC芯片典型应用场景 MXC芯片目前的产品应用形态主要有两种：EDSFF模组、AIC（Add In Card）连接标准DDR5/4内存模组。 图表4：MXC芯片产品应用形态 澜起科技于2022年全球首发的CXL内存扩展控制器芯片（MXC）是CXL内存扩展和内存池化应用的核心控制芯片，未来下游应用的逐步普及将为MXC芯片带来长期广阔的成长空间。2023年三星电子推出其首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，加速了下一代存储器解决方案的商用化进程，澜起科技的MXC芯片作为该解决方案的核心控制器被采用；此外，澜起科技的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品。澜起科技已完成第一代MXC芯片量产版本的研发，将在全球竞争中抢占先机。 二、津逮 ® 服务器平台产品线：产品持续迭代 图表5：澜起科技津逮 ® 服务器平台产品线 2.1津逮 ® CPU：未来成长空间广阔 津逮 ® CPU是公司在数据处理类芯片进行战略布局的重要产品之一。2023年12月18日，澜起科技发布第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。相比第四代产品，其单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB；支持的DDR5内存速度最高达5600MT/s，CPU之间互连的UPI速度最高达 20GT/s；基于LINPACK测试，其综合浮点计算性能最高提升近40%。第五代津逮®CPU内置多种加速器，针对数据流处理、内存内分析、密码运算以及压缩解压缩等应用场景，性能提升显著。同时，第五代津逮 ® CPU内置强大的AI加速引擎，为不同的AI应用场景带来多达2倍到6倍的性能提升，以帮助客户更好地应对AI工作负载的挑战。此外，第五代津逮®CPU还具备更低的待机功耗和更高的能效比，可有效降低数据中心TCO，以助力客户减少碳足迹，实现碳中和。 第五代津逮®CPU与第四代产品的针脚完全兼容，且都支持相同的服务器平台，用户可直接更新产品以实现无缝衔接和升级。在保持产品竞争力的同时，澜起科技还结合自身优势，持续致力于津逮 ® 生态系统建设。近年来，澜起科技加入了OpenEuler社区、龙蜥社