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2023年年报点评:23年业绩承压,关注半导体行业复苏和新产品放量

2024-04-15袁理、马天翼、任逸轩东吴证券M***
2023年年报点评:23年业绩承压,关注半导体行业复苏和新产品放量

事件:2023年公司实现营业收入15.00亿元,同比减少-16.80%;归母净利润1.71亿元,同比减少17.18%;扣非归母净利润1.61亿元,同比减少20.00%;加权平均ROE同比降低4.39 pct,至9.77%。 23年公司业绩短期承压,特气、工业气体毛利率提升。公司收入利润承压,主要系稀有气体价格回归叠加半导体下行周期等短期因素所致。分业务来看,2023年1)特种气体:营收10.23亿元,同减22.67%,占主营业务收入比重68.16%,毛利率提升5.32pct至36.21%。其中,光刻及其他混合气体利润波动是影响特气板块利润的主要因素。受价格影响,光刻及其他混合气体收入下降57.73%至2.53亿元,原料价格同样下降,毛利率提升12.61pct至41.40%;2)普通工业气体:营收2.27亿元,同增3.11%,毛利率14.04 %,同增1.62pct;3)设备及工程:营收2.01亿元,同减-13.98%,毛利率9.88%,同减2.70pct。2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为5.83%/5.93%/3.36%/1.60%,同比分别增加1.16/0.82/0.03/2.00pct。财务费用提升主要系新增可转债利息费用所致。 半导体需求结构性复苏,公司覆盖国内外核心半导体企业有望受益。伴随AI产业不断发展,相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长,为电子特气需求贡献重要增量。据SEMI报告,全球2024年半导体每月晶圆(WPM)产能将温和增长6.4%。据TECHCET,受半导体行业环境低迷影响,2023年半导体材料需求同比下降6%,2024年有望增长7%。公司经过长期的产品研发和认证,成功实现对国内12寸集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率(长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微等),并进入全球领先半导体企业供应链体系(英特尔、美光科技、德州仪器、台积电等),受益半导体行业复苏。 扩产+国产替代新品导入贡献增长,先进制程产品持续推进。1)先进制程方面不断取得突破,高纯溴化氢是芯片先进制程中的核心气体之一,公司可转债募资金已投入溴化氢研发中;自研锗烷通过韩国最大存储器企业的5 nm制程认证并产生订单,并批量供应 28nm 、 14nm 、 7nm 等产线。2)布局大单品氟碳和硅基系列产品全产业链。六氟丁二烯应用前景广阔、进口替代空间大、附加值高,公司通过认证并在供应和扩充产能中。乙硅烷作为硅基系列产品切入点已认证,经检验后可快速投产。 打通海外直销模式,推动全球化战略布局。1)公司收购新加坡AIG后,24年海外业务可逐渐转为直销模式,直供比例增加提升盈利能力。2)设立泰国子公司,23年现场制气在建项目增加2个,贡献高毛利收入。 3)多款产品已通过新加坡“3D NAND制造厂商”的认证,赋能公司拓展东南亚市场。4)投资马来西亚公司,更全面覆盖东南亚市场。 盈利预测与投资评级:受半导体行业影响,我们下调2024-2025年公司归母净利润从2.5/3.1亿元至2.2/2.9亿元,预测2026年归母净利润3.7亿元,2024-2026年PE24/18/14倍(2024/4/15),维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、项目研发不及预期、价格波动风险。