半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动

一周行情概览：上周半导体行情落后全部主要指数。上周创业板指数下跌2.73%，上证综指下跌0.23%，深证综指下跌1.72%，中小板指下跌2.40%，万得全A下跌1.45%，申万半导体行业指数下跌5.84%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全线大跌，半导体材料板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌4.8%，半导体材料板块上周下跌3.4%，分立器件板块上周下跌4.2%，半导体设备板块上周下跌4.0%，封测板块上周下跌4.9%，半导体制造板块上周下跌4.8%，其他板块下跌8.1%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。新的出口管制让半导体设备国产替代的需求越发迫切，我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 低空经济+智能手机推动5G-A建设，关注其对FPGA的带动，国产厂商或迎来新的成长周期。03月28日中国移动宣布5G-Advanced正式商用，计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。性能方面，5.5G在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G。终端手机厂布局5.5G积极，OPPO发布首个5.5G手机OPPOFind X7，同时低空经济所需的通感一体预计也是5.5G的重要应用场景之一。我们预计2024年有望成为5.5G建设元年，考虑到FPGA在基站信号处理的应用，及新技术对FPGA方案的青睐，各城市5.5G基站的建设有望拉动国产FPGA的需求，民用FPGA厂商安路科技/紫光同创值得关注。 小米汽车SU 7正式发布，大定数据超预期，后续市场表现若持续超预期，供应链半导体公司将受益。3月28日，小米汽车首款车型SU7上市，最低售价21.59万，24小时大定突破88898台，大定数据超预期。作为小米首款车型，SU7获得较高的市场关注度，后续若市场表现持续超预期，产业链上功率半导体/传感器/隔离芯片等环节均值得关注。 建议关注： 1）半导体设计：安路科技/中科蓝讯/紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微 2）半导体材料设备零部件：长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.上周观点（03/25-03/29）：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。新的出口管制让半导体设备国产替代的需求越发迫切，我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 低空经济+智能手机推动5G-A建设，关注其对FPGA的带动，国产厂商或迎来新的成长周期。03月28日中国移动宣布5G-Advanced正式商用，计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。性能方面，5.5G在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G。终端手机厂布局5.5G积极，OPPO发布首个5.5G手机OPPO FindX7，同时低空经济所需的通感一体预计也是5.5G的重要应用场景之一。我们预计2024年有望成为5.5G建设元年，考虑到FPGA在基站信号处理的应用，及新技术对FPGA方案的青睐，各城市5.5G基站的建设有望拉动国产FPGA的需求，民用FPGA厂商安路科技/紫光同创值得关注。 小米汽车SU 7正式发布，大定数据超预期，后续市场表现若持续超预期，供应链半导体公司将受益。3月28日，小米汽车首款车型SU7上市，最低售价21.59万，24小时大定突破88898台，大定数据超预期。作为小米首款车型，SU7获得较高的市场关注度，后续若市场表现持续超预期，产业链上功率半导体/传感器/隔离芯片等环节均值得关注。 图1：全球半导体销售额变化趋势 2.美国2024年发布的影响出口管理条例的规则 表1：2024年发布的影响出口管理条例的规则发布日期生效日期（如果非 《出口管理条例》最终用户控制：对特别指定国民和被冻结人员清单上某些人士施加限制（SDN名单）： 在这项最终规则中，工业与安全局（Bureau of Industry and Security,简称“BIS”）对《出口管理条例》（Export Administration Regulations,简称“EAR”）的最终用户控制进行了修改，增加了对某些最终用户的控制，并且在某些情况下扩展了现有的最终用户控制。这些控制针对的是那些在财政部外国资产控制办公室（Office of Foreign Assets Control,简称“OFAC”）维护的特别指定国民和被冻结人员清单（Specially Designated Nationals and Blocked Persons List,简称“SDN List”）上被识别的个人或实体。具体来说，该规则对所有受EAR管控的项目施加了许可限制，当交易中的一方在SDN清单上被指定，并且与以下十一个代码或标识符相关的程序中时 ：[白俄罗斯]、[白俄罗斯-EO14038]、[俄罗斯-EO14024]、[乌克兰-EO13660]、[乌克兰-EO13661]、[乌克兰-EO13662]、[乌克兰-EO13685]、[非法毒品-EO14059]、[SDNT]、[SDNTK]和[TCO]。 其次，这项最终规则对EAR中最终用户控制部分进行了几项结构性和技术性的修改。为了便于遵守，它将三项与SDN清单上某些被识别个人相关的现有最终用户规定，与一套新的适用于在十一个额外SDN清单标识符下捕获的个人的最终用户规定，合并到一个部分。由于这次合并，所有与EAR SDN清单相关的最终用户规定将位于EAR中最终用户控制部分的同一节中。此外，这项最终规则还移除了E AR中四项已经过时或由于其他联邦授权变更而变得过时的最终用户控制规定。 《出口管理条例》对尼加拉瓜出口、再出口和转让（国内）管制的修订： 在这项最终规则中，商务部工业与安全局修订了《出口管理条例》，对向尼加拉瓜出口和再出口以及在尼加拉瓜境内转让受《出口管理条例》管制的物品适用更严格的待遇。这一行动与美国国务院根据《国际武器贸易条例》（ITAR）将尼加拉瓜列入美国武器禁运国家名单是一致的。为反映《国际武器贸易条例》规定的地位变化，商务部工业与安全局将尼加拉瓜列入D:5国家组。BIS的修正案还涉及对尼加拉瓜政府侵犯公民和民间社会团体人权的关注，以及该政权与俄罗斯正在进行的军事和安全合作。具体而言，BIS正在将尼加拉瓜从B类国家移至D类国家（这是一个限制性更强的国家类别），对出于国家安全原因而受管制的物品实施严格的许可政策，并使该国受到“军事最终用途”和“军事最终用户”的限制。该规则推动了美国政府限制尼加拉瓜军事和安全部门获得受EAR管制物品的努力。此外，根据《2018年出口管制改革法案》赋予商务部工业与安全局的权力，该规则表明了利用出口管制保护人权和促进民主的承诺。 辐射硬化集成电路的控制澄清以及扩展政府许可例外的适用范围： 工业与安全局（BIS）正在修订《出口管理条例》（EAR），以明确对辐射加固集成电路的管制，包括对包含此类辐射加固集成电路的计算机和电信设备的管制。本规则还涉及适用于美国政府采购、测试或以其他方式使用的某些集成电路的某些情况，并确认根据国防部或能源部的正式书面请求或指令，此类物品可获得许可证例外GOV。最后，如果合同规定出口商、再出口商或转让商出口、再出口或转让（在国内）微电子物品是为了促进出口商、再出口商或转让商与美国政府某个部门或机构之间的合同，以便为美国政府（包括能源部和国防部）的公务消除出口管制障碍，则本规则扩大了许可证例外GOV的适用范围。 添加、修改、删除实体清单： 工业与安全局正在修订《出口管理条例》（EAR），在实体清单的七个条目下增加两个实体。 这些实体的目的地分别为加拿大（1个）、中华人民共和国（中国）（1个）、印度（1个）、日本（1个）、马来西亚（1个）、瑞典（1个）和阿拉伯联合酋长国（阿联酋）（1个）。 一些实体被添加到多个条目下，造成了总数上的差异。本最后细则还修改了实体清单中目的地为中国的两个现有条目。本最后细则删除了目的地为阿联酋的一个实体。 添加实体清单： 在本规则中，工业与安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），在《实体清单》中增加了95个条目下的93个实体。这些条目被列入《实体清单》的目的地包括中华人民共和国（中国）（8个）、印度（1个）、吉尔吉斯斯坦（2个）、俄罗斯（63个）、韩国（1个）、土耳其（16个）和阿拉伯联合酋长国（4个）。实体清单》在两个目的地下增加了两个实体，造成了总数上的差异。美国政府已确定这些实体的行为违反了美国的国家安全或外交政策利益。 修订某些相机、系统或相关组件的许可证要求： 美国工业与安全局（BIS）通过这项最终规则，修订了由其负责维护的《出口管理条例》（EAR），修改了某些相机、系统和相关组件的许可证要求。这些修订将使管制措施更好地适应技术和商业发展，例如这些物品在全球范围内的商业可用性，同时承认美国与我们最亲密盟友之间的合作战略关系。除上述修改外，商务部工业与安全局还增加了对某些尚未受出口管制分类号（ECCN）6A003或6A203管制的相机的管制。这些新的管制措施在新的ECCN 6A