2023年报点评：静待需求回暖，24年收入指引个位数增长

2023年产能利用率下行，投入期折旧有所增加：公司公布2023年年报，全年实现收入452.5亿元，同比减少8.6%；其中，晶圆代工业务营收为408.7亿元，同比减少9.8%；实现归母净利润48.2亿元，同比下滑60.3%； 毛利率21.9%，销售净利率14.1%，同比下降16.4pct及15.5pct。晶圆收入按尺寸分，八英寸和十二英寸收入占比为26%和74%；晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%，27%，25%，12%和10%。业绩同比下滑主要原因系过去一年半导体行业处于周期底部，市场需求较弱，行业库存较高且同业竞争激烈，导致公司产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。2023年公司销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）586.7万片，同比下滑17.4%。此外，集团处于高投入期，折旧有所增加。 产能建设有序推进，2024年指引中个位数增长：截止23年底，公司折合8英寸月产能达到80.6万片。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。公司给出的2024年指引是销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长；公司给出的24Q1指引是：销售收入环比持平到增长2%，毛利率在9%到11%之间。一季度毛利率下降主要是因为产品价格和产品组合变动,以及中芯京城进入折旧期。 下游需求渐次回暖，看好长期发展：伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。 晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。中芯国际作为国内唯一先进制程晶圆厂，完美契合需求复苏+技术创新(AI带来高制程增量需求，国产唯一工艺节点触及 7nm~14nm 先进制程)+国产替代(材料设备国产化)三要素，随着后续需求企稳回暖叠加公司产能扩产节奏稳步推进，业绩有望逐步释放。 盈利预测与投资评级：鉴于公司对24Q1毛利率指引9%-11%，我们下调对公司24-25年盈利预测，预计公司2024-2026年营业收入为495.4/584.8/652.1亿元（24-25年前次预测值524.8/632.1亿元），归母净利润为38.0/48.9/64.1亿元（24-25年前次预测值88.0/120.7亿元），对应P/E为91.23/70.98/54.16倍，对应P/B为2.39/2.32/2.22倍，当前行业处于周期底部，公司估值远低于A股历史高点6倍PB及港股高点3倍PB，受益于需求复苏+技术创新+国产替代三要素，以及政策支持估值提升，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：1）半导体行业周期扰动；2）行业竞争加剧；3）技术升级风险；4）新品量产风险