2023年报点评：静待需求回暖，24年收入指引个位数增长

中芯国际年度财务及业务回顾与未来展望

2023年经营状况概览

• 总收入：452.5亿元人民币，同比下降8.6%。
• 晶圆代工业务：收入408.7亿元人民币，同比减少9.8%。
• 归母净利润：48.2亿元人民币，同比下滑60.3%。
• 毛利率：21.9%。
• 销售净利率：14.1%。
• 产能利用：下降。
• 折旧成本：增加。

业务细节分析

• 晶圆收入：按尺寸划分，八英寸和十二英寸分别占26%和74%。
• 应用分布：智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%、27%、25%、12%和10%。
• 销量下降：2023年销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）586.7万片，同比下滑17.4%。

2024年展望

• 资本开支：预计与上一年大致持平。
• 收入增长指引：不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。
• 第一季度指引：销售收入环比持平到增长2%，毛利率在9%到11%之间。

市场环境与未来发展

• 下游需求回暖：家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域设备智能化需求上升，终端市场规模持续改善。
• 行业趋势：晶圆代工行业产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。
• 中芯国际优势：作为国内唯一先进制程晶圆厂，符合需求复苏、技术创新（AI带动高制程需求，国产唯一工艺节点触及7nm~14nm先进制程）及国产替代（材料设备国产化）三要素。
• 业绩预期：后续需求企稳回暖叠加公司产能扩产节奏稳步推进，业绩有望逐步释放。

财务预测与评级

• 调整后的盈利预测：2024-2026年营业收入分别为495.4、584.8、652.1亿元人民币，归母净利润分别为38.0、48.9、64.1亿元人民币。
• 估值：P/E为91.23、70.98、54.16倍，P/B为2.39、2.32、2.22倍。
• 评级：“买入”，考虑到需求复苏、技术创新、国产替代三要素，以及政策支持带来的估值提升。

风险提示

• 半导体周期波动。
• 行业竞争加剧。
• 技术升级风险。
• 新品量产风险。

此报告总结了中芯国际在2023年的经营状况，强调了其面对的挑战如市场需求疲软、行业库存高企、产能利用率下降等问题，并展望了2024年的业务策略与市场前景。报告还提供了财务预测和投资评级，同时指出了潜在的风险因素。