通信行业专题研究：聚焦2024OFC：数据中心光通信继续快速迭代

OFC2024于3月26日在美国加州圣地亚哥会展中心举行 OFC2024（全球光网络与通信研讨会及博览会）于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行。展会中多家通信行业企业发布多项新产品，为观众带来更多的通信技术解决方案以及光通信前沿技术成果。 OFC展会参展商较多，参展商技术创新范围较广 本次OFC展会于圣地亚哥会展中心举办，来自74个国家的600多家参展公司和13000名与会者，并举办数百场会议。其中包含海外厂商（Infinera、MACOM、Sicoya、Adtran、日本NEC公司、博通公司），国内厂商（天孚通信、华工科技、仕佳光子、太辰光、立讯精密、德科立、光迅科技、新易盛、海信宽带、中际旭创等）。展会展示行业技术的创新进步，包括800ZR、相干PON、线性可插拔光学(Linear、LPO)、多芯光纤、人工智能和数据中心以及量子网络等领域的研究。 1.6T上游芯片即将量产 博通公司在OFC会展上演示多项全新技术，主要包括1）宣布量产每通道200Gbps(200G/lane)电吸收调制激光器(EML)，可与下一代GPU匹配；2）演示业界首个每通道200Gbps垂直腔面发射激光器(VCSEL)；3）演示用于200G硅光子(SiPh)调制的高效高线性连续波(CW)激光器；4）展示用于AI/ML系统的每通道100G高速光器件。 多家企业展示自研1.6T光模块解决方案 英伟达发布DGXGB200以及SN5600交换机等新硬件后，显著增加了对1.6T光模块的需求。本次展会上，华工科技展示基于单波200G的1.6T各类模块产品；中际旭创演示1.6T光模块；天孚通信展示1.6T/800G光模块配套光引擎产品和解决方案等。 中国厂商展现全新光通信技术 本次展会中，多家知名国内厂商于会场亮相并展示自研新技术，中际旭创会在现场演示1.6T-LPO-DR8 OSFP模块、800G-DR4 OSFP模块的互联互通测试、硅光800G-ZR OSFP相干模块。新易盛展示业界首款4x200G LPO并宣布8x100G LPO进入量产阶段以及200G VCSEL的光模块解决方案。德科立展示多款应用于数据中心、DCI、算力中心、5G等领域的光模块、光放大器和子系统。其它中企同样展现多项创新技术。 投资建议 建议关注1.6T光模块、光引擎：中际旭创、新易盛、光迅科技、德科立，硅光CW光源：源杰科技、仕佳光子。 风险提示：AI技术发展不及预期风险；行业竞争加剧风险；企业盈利能力下降风险。 1.本周行情回顾 本周通信行业指数下跌5.11%，跑输沪深300指数4.43Pct，跑输创业板指1.78Pct。其中通信设备（申万）下跌6.45%，通信服务（申万）下跌2.55%。同期沪深300指数下跌0.68%，创业板指下跌3.33%。 图表1：2022年6月20日至2024年3月29日通信板块涨跌幅 本周通信板块涨幅靠前的个股有大唐电信、奥飞数据、浪潮信息等；跌幅靠前的个股有华丰科技、鼎通科技、联特科技。 图表2：本周（3.25-3.29）通信板块个股涨跌幅前十 2.聚焦2024 OFC：国内厂商核心技术发展迅速 2.18*200G方案受供应商认可，国内厂商展示1.6T相关方案 8*200G解决方案商业化较成功 随着AI算力需求不断增长，2023年以来，部分硬件厂商提出了对于1.6T光模块更高的需求，目前1.6T光模块存在两种解决方案，16*100G和8*200G解决方案。 根据公司官网信息，中际旭创采用8*200G-PAM4光模块设计，新易盛同样采用8*226.6G-PAM4设计，光迅科技同样采用8*200G-PAM4光模块方案。可见8*200G方案成为大多数供应商的选择。 图表3：旭创1.6TOSFP光模块 图表4：光迅科技1.6T/8*200G光模块 博通公司为1.6T光模块发展提供支持。博通公司在OFC会展上演示多项全新技术，主要包括1）宣布量产每通道200Gbps(200G/lane)电吸收调制激光器(EML)，可与下一代GPU匹配；2）演示业界首个每通道200Gbps垂直腔面发射激光器(VCSEL)； 3）演示用于200G硅光子(SiPh)调制的高效高线性连续波(CW)激光器；4）展示用于AI/ML系统的每通道100G高速光器件。 OFC展会中美厂商展出相关产品 在OFC2024展会上，中际旭创、天孚通信等供应商展示其最新1.6T光模块方案，在展会上，天孚通信重点展示1.6T光模块及配套应用光引擎产品和解决方案；华工科技展示采用自研单波200G硅光芯片的1.6T各类模块；中际旭创展现面向人工智能和数据中心应用的1.6T硅光模块解决方案，该光模块采用自研硅光芯片可实现低功耗和低延迟；光迅科技将联合字节跳动现场展出800G高速光模块，该光模块采用OSFP封装。海外公司方面，Sicoya展示其1.6T硅光产品。 图表5：光模块现场演示 图表6：OFC展会华工正源展品 2.2LPO方案国产厂商逐步发力，硅光技术国内厂商发展迅速 多家国内厂商展示最新LPO技术 LPO（线性驱动可插拨光模块）采用线性驱动技术代替传统数字信号处理芯片或时钟数据恢复芯片，相对于传统热拔插技术，LPO技术优势在于低功耗、低延迟，缺点在于没有DSP带来的系统误码率升高，目前国内头部光通信企业竞争优势明显，剑桥科技在2023年上半年完成800G LPO光模块产品研发，新易盛于2023年成功研制基于LPO的800G光模块。海外厂商Macom、Semtech、美信等主要供应商已发布LPO产品。 本次展会中，立讯技术（立讯精密子公司）：展出400G LPO及800G LPO技术； 德科立展出800GLPO产品，其LPO版本均采用TFLN调制器，LPO版本功耗低至6W； 新易盛展示业界首款4x200G LPO并宣布8x100G LPO进入量产阶段，该模块采用硅光子集成芯片，有效实现4通道200Gb/s实现并行传输。海外公司方面，MACOM现场展示200G LPO解决方案、100GLPO解决方案、SFPLPO解决方案。 硅光技术发展迅速 硅光芯片是一种利用硅基材料和工艺，将光电子器件集成在同一芯片上的新型集成电路，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。铌酸锂材料广泛应用于光电等领域，具有光电效应多、性能可调控性强、物理化学性能稳定、光透过范围宽等特点，广泛应用于光器件中。 对于海外市场，Intel、思科、博通等企业通过并购快速占领市场，国内市场中，华为海思、海信宽带、中际旭创、亨通光电等企业陆续推出硅光通信模块。本次展会上，华工科技推出基于单波200G的1.6T各类模块产品；赛勒科技联合剑桥科技发布新型高性能800G硅光引擎，该引擎集成了高速硅光调制器芯片满足客户高容量、低成本和低功耗的需求。 2.3首款51.2Tbps(CPO)与6.4T光引擎，国内厂商CPO处于研发阶段 CPO（光电共封装）技术是指把交换芯片与光引擎共同封装到一个插槽中，与传统的可热拔插式技术相比，CPO技术的优势包括：低延迟，低功耗，高带宽的特点，展会上博通公司宣布已交付业界首款51.2Tbps(CPO)以太网交换机。该产品将八个基于硅光子的6.4Tbps光引擎与博通同类最佳的Strata交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，博通的CPO技术平台具有高度集成度，可提供低延迟，高带宽、低功耗、低成本解决方案，使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。 2.4相干技术升级到800G 相干光通信相比于传统的非相干光通信，相干光通信具有传输距离更远、传输容量更大的技术优势。相干光技术发展迅速，从2008年40Gbps快速发展到800 Gbps。 在本次展会上，中际旭创现场演示硅光800G-ZR OSFP相干模块，产品搭载自研硅光芯片的相干引擎。 海外公司方面，Infinera展示其最新ICE-X 800G智能相干可插拔模块以及400G智能相干可插拔模块。Coherent高意140 Gbaud集成相干发射机-接收机光组件在光学组件类别中获得了认可，该组件基于InP的组件，采用完全嵌入的控制和管理电子技术，包含了实现800G相干传输的高光输出功率和低功耗的所有功能。 3.投资建议：关注1.6T光模块、光引擎进展 我们认为：1）目前1.6T光模块厂商多采用8*200G技术方案，其中中际旭创、新易盛、光迅科技等国内厂商均给出了其光模块产品方案，博通公司在展会上展示其最新技术（EML、VCSEL、CW激光器等）为1.6T光模块发展提供进一步支持2）LPO行业具有马太效应，头部企业技术资源相对集中（Macom、Semtech、美信），在本次展会中多家国内企业（立讯技术、德科立、新易盛）展示最新LPO技术。3）博通发布首款51.2Tbps(CPO)与6.4T光引擎，国内企业CPO技术正处于发展阶段。 建议关注1.6T光模块、光引擎：中际旭创、新易盛、光迅科技、德科立，硅光CW光源相关标的：源杰科技、仕佳光子。 4.风险提示 AI技术发展不符合预期风险；行业竞争加剧风险；企业盈利能力下降风险。