根据报告,英伟达在GTC大会上推出了新一代算力产品,包括Blackwell架构、Blackwell GPU、GB200超级芯片组和DGX GB200系列服务器等。Blackwell GPU采用双芯片设计,将两颗Blackwell架构的GPU die通过NVLink-C2C连接合封成一颗GPU。Blackwell GPU采用的C2C是多芯片封装工艺(MCM),与直接做成一颗大die相比,两颗小die的良率、设计成本及制造成本上更有优势。NVLink Switch芯片采用台积电4NP制造工艺,拥有500亿个晶体管,同时拥有4个带宽为1.8TB/s的NVLink。此外,采用线缆背板架构能有效解决传统主板架构无法容纳众多GPU或CPU的问题。英伟达推出的下一代AI超级计算机——由NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片提供支持的NVIDIA DGX SuperPOD,用于处理万亿参数模型,并具有持续的正常运行时间,以实现超大规模生成式AI训练和推理工作负载。