半导体行业点评报告：大厂业绩远超预期，HBM供不应求

半导体行业分析报告概要

一、半导体市场亮点

• 美光科技业绩：美光科技在2024财年第二季度实现了显著增长，超越预期。其营收达到58.24亿美元，同比增长58%，环比增长23%。非公认会计原则（Non-GAAP）下的毛利率为20%，同比增长51.4个百分点，环比增长19.2个百分点。净利润大幅增长至4.76亿美元。

• HBM3E进展：美光科技的HBM3E（高带宽内存）技术成功导入英伟达（Nvidia）的H200 GPU，现已实现量产，预计将在2024年为公司带来数亿美元的收入。由于产品供不应求，美光2024年的HBM产品已经售罄，2025年的产能分配也接近完成。

二、市场预测与趋势

• DRAM市场：DRAM总产能的规划生产HBM TSV（三维堆叠技术）约为250K/m，占总DRAM产能的14%左右。原厂对HBM的投资力度加大，预计供给位元年增长率可达260%。HBM需求强劲，2024年订单已被买家基本锁定，预计其在DRAM总产值中的比重将从2023年的8.4%提升至2024年的20.1%。

• NAND市场：随着库存调整和智能手机市场需求的改善，三星和铠侠的NAND闪存厂稼动率分别提升至70%和90%。部分厂商透露，2024年第二季度NAND价格将上涨15%-20%。

三、受益公司推荐

• 存储芯片：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正。
• 存储模组：江波龙、德明利、协创数据、佰维存储。
• 存储接口：澜起科技、聚辰股份。
• 存储封测及HBM产业链：长电科技、通富微电、华天科技、香农芯创。

四、风险提示

• 需求复苏可能低于预期。
• 行业竞争加剧。
• 公司新品研发进度不及预期。