semicon调研反馈️此次semicon2024我们调研了北

semicon调研反馈 ☀此次semicon2024我们调研了北方华创，拓荆，盛美，芯源微，正帆，disco，华峰测控，华封科技，天岳先进，晶升等公司。 ☀前道设备：1）下游逻辑、存储客户积极扩产，我们验证到各设备厂商一二月新签订单放量，一季度新签订单预计同比稳健增长，其中偏先进订单的比例增加，全年整体需求旺盛；2）此次展会我们看到如拓荆科技推出五站ALD设备，waferto semicon调研反馈 ☀此次semicon2024我们调研了北方华创，拓荆，盛美，芯源微，正帆，disco，华峰测控，华封科技，天岳先进，晶升等公司。 ☀前道设备：1）下游逻辑、存储客户积极扩产，我们验证到各设备厂商一二月新签订单放量，一季度新签订单预计同比稳健增长，其中偏先进订单的比例增加，全年整体需求旺盛；2）此次展会我们看到如拓荆科技推出五站ALD设备，wafertowafer键合设备已有重复订单，芯源微推出16腔化学清洗设备，产能提升30%，及SiC裂片划片一体机，产能是disco的十倍，芯碁微装推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，国产设备厂商持续推出新产品，完善工艺覆盖度。 ☀后道设备： 1）封装设备市场已开始复苏，我们看到先进封装设备增长优于传统封装（引线类设备）；2）AI相关需求持续强劲，DISCO研磨及划片设备交期 略有拉长，国产先进封装贴片机开始发力。 3）测试机需求开始回暖，华峰测控1Q24订单淡季不淡，环比4Q23基本持平；4）国产高端SoC及存储测试机进展提速。长川科技D9016已取得大客户外的多个客户订单并批量出货，推出存储测试机H9000。 华峰测控STS8600SoC测试机进展顺利，目前已有两家头部客户在验证。 ☀SiC方面： 1）24年衬底从国产替代到出海。 国内头部衬底厂6寸性能比肩海外大厂，以价换量思路明确，国产衬底在海外器件大厂中占比提升。 2）24年或是8寸元年。 8寸缺陷等方面向6寸看齐，良率/长晶时间/一致性等方面有待提升。 设备厂亦反馈8寸下订/提货节奏明显加快，预计8寸今年或将实现1到10的突破。