芯碁微装是一家在先进封装领域布局了直写光刻设备、晶圆对准机和晶圆键合设备的公司。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,有望打造先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。公司设备的优势在于能够根据每个Die的位置量测结果,通过智能再布线RDL技术,解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题。公司设备的稳定性和功能已经得到验证,龙年首台WLP2000 for Bumping已经向先进封装头部客户出货。我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.8、3.0、4.2亿元,同比增长33%、67%、38%,当前股价对应公司PE为51、30、22X。公司在直写光刻的基础上,率先重磅推出键合机和对准机,有望打造先进封装平台型企业,维持“买入”评级。