率先推出键合机与对准机，有望打造先进封装平台型企业

事件：公司在SEMICON CHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，有望打造先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。 WA 8晶圆对准机：适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装（先对准、再键合），此外也可以应用于MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。 WB 8晶圆键合机：能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合、混合键合（Hybrid Bonding）等。公司设备支持最大晶圆尺寸为8英寸，可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。 键合机：空间大、难度大，公司具备先发优势。混合键合机可以使堆叠做得更薄、传输速度更快、更适应多层堆叠和更大带宽。因此在AI要求带宽越来越大、堆叠越来越高、传输速率越来越快的背景下，混合键合更加适用。混合键合是将绝缘的SiO2键合和金属Cu键合互连的直接混合式键合工艺，形成Cu/绝缘层的电互连，这个过程无需硅通孔工艺，对于良率和可靠性的要求很高，制造难度大。在先进封装中，因为混合键合设备的难度高、价格高，使用量较大，因此我们预计键合机的市场空间比光刻设备更大。公司率先推出键合机，彰显研发实力强大的同时率先卡住位，具备明显的先发优势，未来有望在先进封装产业链国产化中率先受益。 直写光刻：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至2μm分辨率实现量产。客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于： 1）能够根据每个Die的位置量测结果，通过智能再布线RDL技术，解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题； 2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形； 3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。 公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台WLP2000 for Bumping已经向先进封装头部客户出货（连续重复订单）。 投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.8、3.0、4.2亿元，同比增长33%、67%、38%，当前股价对应公司PE为51、30、22X。公司在直写光刻的基础上，率先重磅推出键合机和对准机，有望打造先进封装平台型企业，维持“买入”评级。 风险提示：先进封装国产化不及预期、公司市场拓展不及预期。 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）