深度研究报告：国内半导体专用温控/废气处理设备小巨人，持续受益于国产化浪潮

公司是国内半导体专用温控/废气处理设备龙头，完善产品布局未来成长可期。 公司自2013年起依托北京自动化院研发半导体专用设备，于2016年正式成立，是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，已成功进入了长江存储、长鑫科技、华虹集团、中芯国际等国内主流产线。同时公司晶圆传片设备已可满足 90nm - 28nm 逻辑芯片的各种工艺需求，未来随着客户群的逐渐丰富，规模效应逐渐显现，公司晶圆传片设备业务收入和盈利能力有望不断提高。2023年11月公司成功登陆科创板，IPO募集资金将助力公司全面提升半导体专用设备的研发、制造和服务能力，未来多款产品份额有望持续提升。 半导体专用设备市场快速发展，公司有望持续受益于下游扩产及国产化浪潮。 参考行业当前周期，我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清，叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望恢复高增长。与此同时，在摩尔定律的驱动下，集成电路前道制程步骤越来越多，工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名，随着公司技术水平的不断迭代，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化进程加速。同时公司晶圆传片设备技术能力已达国际先进水平，未来有望凭借本土化服务等优势，实现产品的快速放量。 公司技术积累深厚+本土化服务优势显著，产品量价齐升助力业绩增长。公司核心技术人员在主营产品领域具备10年以上的研发经验，并拥有在晶圆制造厂商、半导体设备公司等任职的经历，为核心产品向低温化、集成一体化、高传片量方向发展提供强力保障。同时公司拥有经验丰富的本土化销售&服务团队，可以快速响应客户需求。通过提供高质量的全方位服务，快速响应反馈问题，公司半导体温控/废气处理设备销量从2020年的993/200台快速增长至2022年的1525/410台，未来产品销量有望进一步增长。产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高，量价双升助力公司在国产替代浪潮中快速成长。 投资建议：终端需求复苏叠加科技创新有望带动下游晶圆厂积极扩产，半导体专用设备国产替代空间广阔，公司作为国内半导体专用温控/废气处设备领域龙头，在持续迭代升级现有产品的同时积极布局晶圆传片设备、零部件等新业务。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.18/1.95/2.63亿元，对应EPS为0.70/1.16/1.57元。本文采用PE估值法，考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，规模效应下公司盈利能力有望加速释放，同时正拓宽产品矩阵打开成长空间，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年60倍PE，对应目标价为69.8元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标 投资主题 报告亮点 报告对公司业务及驱动力进行详细地分析：公司自2013年开始专注于半导体专用附属设备赛道，是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，同时公司晶圆传片设备已在逻辑芯片领域实现放量，未来公司将深耕半导体专用附属设备及相关零部件赛道，持续完善产品布局。随着终端需求的复苏叠加AI等新兴应用的快速发展，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，自主可控背景下国产半导体厂商迎来难得的替代机遇。公司半导体专用温控设备、废气处理设备等拳头产品性能优异，客户资源优质，同时公司正持续迭代产品性能并拓宽产品矩阵，业绩有望保持高增长态势。 投资逻辑 本报告围绕公司主营业务展开，第一章先对公司发展历程、主营业务、股权结构、管理团队等情况进行介绍，再从财务分析角度对公司经营情况做出分析，最后阐述公司未来增长驱动因素。第二章从市场规模、行业发展驱动力和竞争格局三个维度对半导体专用温控/废气处理设备/晶圆传片设备市场进行详细分析，指出终端需求回暖叠加科技创新有望带动晶圆厂资本开支回升，进而促进半导体专用设备市场规模增长，同时国际贸易形势变化凸显半导体产业国产化的战略意义，国内半导体厂商有望在国产替代过程中深度受益。第三章对公司优势进行阐述，公司研发实力雄厚，目前部分产品性能可比肩海外龙头，并在国内知名客户产线上实现无差别应用；同时公司正积极布局新产品打开远期成长空间，未来有望在国产替代加速的进程中快速成长。 关键假设、估值与盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为：1）半导体行业周期底部已过，下游晶圆厂扩产重回增长轨道，同时上游零部件供应充足，公司产品在客户端验证、放量进展顺利；2）国际贸易形势相对稳定，国内晶圆厂国产替代动力充足；3）行业竞争格局保持相对稳定，短期内不存在竞争加剧。我们预计公司2023-2025年营业收入为7.42/10.36/13.84亿元，整体毛利率水平分别为39.62%、40.82%、41.88%。 终端需求复苏+科技创新有望带动晶圆厂积极扩产，半导体专用设备国产替代空间广阔，公司作为国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，在持续迭代升级现有产品的同时积极布局晶圆传片设备、零部件等新业务。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.18/1.95/2.63亿元 ， 对应EPS为0.70/1.16/1.57元。本文采用PE估值法，考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，规模效应下公司盈利能力有望加速释放，同时正拓宽产品矩阵打开成长空间，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年60倍PE，对应目标价为69.8元，首次覆盖给予“强推”评级。 一、国产半导体专用温控设备领军者，拓宽产品布局打开成长空间 （一）国内半导体专用温控设备龙头，拓展产品矩阵实现快速成长 公司自2013年起依托北京自动化院研发半导体专用设备，于2016年正式成立，是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备规模应用的制造商，客户覆盖长江存储、中芯国际、华虹集团等： 技术积累阶段（2013-2017年）：公司自2013年开始专注于半导体专用设备赛道，2016年半导体专用温控设备率先取得突破，成功进入中芯国际供应链，2017年公司继续在温控设备领域发力，顺利导入华虹、北方华创、大连英特尔等头部客户； 拓展迭代阶段（2018-2022年）：依托在初代温控设备上积累的技术经验和客户资源，公司相继研制出了首台节能温控设备、低温温控设备、嵌入式晶圆传片设备，并将等离子/电加热废气处理等设备实现大规模商用，产品组合进一步丰富； 快速发展阶段（2023年-至今）：2023年11月公司成功在科创板上市，IPO募集资金将助力公司建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产基地，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力，未来多款产品份额有望持续提升。 图表1公司发展历程情况 公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）三大产品线，目前可被广泛应用于逻辑、存储领域，未来公司将以低温化、集成一体化、高传片量为发展方向，持续迭代产品性能： 半导体专用温控设备（Chiller）：公司目前可提供-45度至120度单通道、-70度至120度双通道、-75度至120度三通道温控设备，并成功适配TEL、应用材料、北方华创等品牌的主设备，未来公司将继续研发超低温温控设备，不断拓宽产品系列； 半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）：公司可提供多种废气处理设备，包括等离子式、电加热式、燃烧式，目前可覆盖成熟逻辑和先进存储芯片制造中的刻蚀、沉积等工艺，未来公司将重点向集成一体化方向发展，并持续提高市场份额； 晶圆传片设备（Sorter）：公司产品可以使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程实现全自动化运行，目前已可满足 90nm - 28nm 逻辑芯片的各种工艺需求，且设备传片量均已超过330片/小时，未来公司将继续提升传片量增强核心竞争力。 图表2公司产品情况 公司实际控制人为北京市国资委，管理层积极持股，股权结构稳定。截至2023年11月29日，京仪集团持有公司28.13%的股权，为控股股东，北京市国资委直接持有北控集团100%股权，通过北控集团、京仪集团间接持有京仪装备28.13%的股权，为公司的实际控制人；公司第二大股东为安徽北自投资管理中心，系公司创始股东，持有17.20%股份，其股东包括公司副董事长赵力行、总经理兼董事于浩等公司高管，股权结构较为稳定。 图表3公司股权结构图（截至2023年11月29日） 公司核心技术团队研发经验丰富，具有知名晶圆制造厂、半导体设备公司任职经历。公司董事、总经理于浩曾任中芯国际集成电路制造（北京）有限公司制程工程师，在半导体行业中积累了17年的经验；副总经理、总工程师周亮曾任职于大连英特尔、紫光集团等，拥有13年半导体行业经验；公司Chiller、Scrubber、Sorter研发部副总工程师、技术总监均有10年以上的研发或产品经验。研发团队实力强劲，为公司长期发展保驾护航。 图表4公司部分高管及核心技术人员情况 （二）公司业绩持续高增长，规模效应下盈利能力有望稳步提高 国产替代背景下半导体设备行业加速发展，公司持续拓宽产品布局，业绩实现快速增长。 下游晶圆厂扩产叠加国产替代进程加速，公司作为国内半导体专用附属设备领域龙头，积极把握时代机遇拓宽产品系列，业绩实现高速增长。公司营业收入从2019年的2.31亿元增长至2022年的6.64亿元，CAGR为42.18%；归母净利润从2019年的-0.29亿元增长至2022年的0.91亿元。2023年在行业整体承压背景下，公司积极扩大客户群体覆盖度，业绩持续提高。根据业绩快报，公司预计2023年实现营业收入7.42亿元，YoY+11.84%，实现归母净利润1.18亿元，YoY+29.29%。展望未来，随着行业周期回暖，叠加公司产品系列的不断完善、市场份额的进一步提升，业绩有望保持高增态势。 图表5 2019-2023Q1-3公司营业收入及增速 图表6 2019-2023Q1-3公司归母净利润及增速 分业务看，公司半导体专用温控设备、废气处理设备业绩增长强劲，晶圆传片设备已实现批量出货，随着装机量的提升，公司零配件及支持性设备与维护维修业务量稳中有升。 未来随着晶圆传片设备的快速放量，有望协同温控设备、废气处理设备贡献业绩增长： 半导体专用温控设备：2022年公司温控设备收入3.17亿元，占比47.72%，毛利率为43.17%。受益行业发展叠加公司在温控设备领域积累的优势，公司产品快速放量，未来随着下游晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司温控设备收入有望持续高增； 半导体专用工艺废气处理设备：2022年公司废气处理设备收入2.27亿元，占比34.18%，毛利率为46.51%。公司等离子体、电加热和燃烧型半导体专用废弃处理设备布局全面，未来有望向面板等泛半导体领域扩张，带动业绩进一步提升； 晶圆传片设备：2022年公司晶圆传片设备收入0.19亿元，占比2.86%，毛利率为17.39%。公司晶圆传片设备已在逻辑芯片领域实现放量，未来随着客户群的丰富和出货量的增加，规模效应逐渐显现，公司晶圆传片设备业务毛利率有望不断提高； 零配件及支持性设备及维护维修：2022年零配件及支持性设备及维护维修合计贡献0.9亿元收入，随着设备销售数量的增长，在设备质保过期后客户维保