京仪装备：国内半导体专用温控/废气处理设备专精特新“小巨人”

中邮证券 2024年4月14日 证券研究报告 京仪装备：国内半导体专用温控/废气处理设备专精特新“小巨人” 股票投资评级：买入|首次覆盖 吴文吉 1 中邮证券研究所电子团队 2016年成立 晶圆传片设备 WaferSorter 集成电路装备+泛半导体领域 集成电路工艺腔体 Processchambers 半导体专用工艺废气处理设备LocalScrubber 2023年上市 二端口四端口 在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等各种工艺需求 半导体专用温控设备 Chiller 单通道 双通道 三通道 在制程中主要对反应腔进行温度控制 ，主要应用于12吋晶圆前道刻蚀、化学气相沉积等工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3DNAND存储芯片等各种工艺需求； 适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份 等设备公司的主工艺设备 单腔双腔 主要应用于12吋集成电路制造产线中刻蚀、薄膜、扩散等工艺，用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3DNAND存储芯片等各种工艺需求；适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备 生产性服务 2 资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所请参阅附注免责声明 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持续积极拓展新客户，2022年度，公司拓展了长鑫集电（北京）存储技术有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户，新客户开拓成效显著。 凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期，不断打磨技术高筑技术壁垒，市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累，后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下，公司发展迎来了不可复制的发展窗口期，公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单，后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持，满足客户不断迭代的产品需求，市场占有率逐步提升，2020/2021/2022年公司半导体专用温控设备国内市占分别为22.05%/26.96%/35.73%，半导体专用温控设备国内市占分别为13.66%/15.74%/15.57%，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。 先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动，全球半导体设备有望24年开启新一轮增长，2025年进一步增长，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12吋晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产，尤其是先进制程的推进，以及公司产品在先进制程的优势（公司半导体专用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产），公司可覆盖市场空间将稳健增长。考虑到公司半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备的国内市场份额较低，未来份额提升亦将带来可观的收入增量。 资料来源：QYResearch，公司招股说明书等，中邮证券研究所3 请参阅附注免责声明 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收7.42/10.37/13.97亿元，归母净利润1.18/1.94/2.62亿元，对应2023/2024/2025年的PE分别为60/37/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险；行业政策变动风险；下游扩产不及预期风险；市场竞争风险；技术研发风险。 盈利预测和财务指标 项目\年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 664 742 1,037 1,397 增长率(%) 32.38 11.84 39.71 34.68 EBITDA(百万元) 118 147 219 298 归属母公司净利润(百万元) 91 118 194 262 增长率(%) 54.95 29.28 64.40 35.52 EPS(元/股) 0.54 0.70 1.15 1.56 市盈率（P/E） 78.10 60.41 36.75 27.11 市净率（P/B） 12.98 3.68 3.35 2.98 EV/EBITDA -1.42 38.00 25.46 18.51 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明4 —深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大 目录 批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利 二凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期，不断打磨技 术高筑技术壁垒，市占率不断提升 先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺废气 三处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间 四盈利预测 一 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入放量顺利 图表1：公司股权结构（截止2024年4月9日） 北京市国资委 控股100% 实控人 北京控股集团有限公司 控股100% 北京京仪集团有限公司安徽北自投资管理公司其他 （有限合伙）员工持股平台 39.38%24.08%36.54% 京仪装备 4.31% 3.70%控股100% 芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司 50% 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 安徽京仪自动化装备技术有限公司 资料来源：iFind，中邮证券研究所 7 请参阅附注免责声明 营收：公司高度重视核心技术的自主研发与创新，研发投入持续增加，实现了多项技术的突破与创新，掌握了一系列核心技术，增强了企业核心竞争力。2019-2023年，公司积极把握半导体产业市场需求持续增长所带来的市场机遇，客户群体覆盖度进一步扩大，营业收入持续增长。 利润：公司利润端的稳健增长主要系营收规模的持续增长。2023E公司利润总额为1.33亿元，同比 +31.66%，主要系2023年度报告期内营业收入增长及收到的政府补助、营业外收入规模较大。 图表2：2019-2023E公司各业务营收（亿元） 图表3：2019-2023E公司归母和扣非后归母净利润（亿元） 8.0 6.0 1.5 6.64 5.01 3.49 2.27 2.31 1.84 1.05 0.36 1.50 3.17 1.92 2.50 7.42 1.3 1.1 0.9 0.91 1.18 4.0 2.0 0.7 0.5 0.3 0.1 0.06 0.01 0.59 0.55 0.820.86 0.0 20192020202120222023E 半导体专用温控设备 (0.1) (0.3) 20192020202120222023E -0.29 半导体专用工艺废气处理设备 -0.31 晶圆传片设备零配件及支持性设备 维护、维修等服务技术服务 (0.5) 归母扣非归母 资料来源：iFind，公司业绩快报公告，中邮证券研究所 随着公司产品技术水平的提升以及产品型号不断的迭代升级，公司在行业内的竞争力不断增强，同时公司生产经营规模不断扩张、规模效应逐渐显现，公司半导体专用设备毛利率呈现稳健上升趋势。2019-2022年，公司综合毛利率持续上升，主要系公司半导体专用设备的毛利率逐年上升。 半导体专用温控设备：2021年，2022年毛利率上升主要系产品设计和工艺、选材用料不断优化，产品不断更新迭代，单位成本有所下降，同时平均单位价格更高的先进系列产品销量占比增加所致。2023H1，公司半导体专用温控设备毛利率有所下降，主要系客户结构变化以及氟化液等原材料单位成本上升。 半导体专用工艺废气处理设备：2021年毛利率大幅提升主要系产品不断迭代，新产品定价水平较高，同时产品设计和工艺不断优化，单位成本下降，带动综合毛利率上升。2023H1毛利率有所下降，主要系毛利率较高的产品销量有所减少。 图表4：2019-2023H1公司各主营业务毛利率图表5：2019-2023H1公司半导体专用设备毛利率 45% 40% 50% 综合45% 48.09%46.51% 41.73% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 27.56% 29.56% 38.03%39.57%39.09% 半导体专用设备 零配件及支持性设备 维护、维修等服务 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 30.31% 23.99% 21.84% 36.94% 28.26% 35.84% 43.17% 17.39% 38.98% 半导体专用温控 设备 半导体专用工艺 废气处理设备 5% 0% 20192020202120222023H1 其他业务-技术服务 5%11.65% 0%0.92% 20192020202120222023H1 晶圆传片设备 资料来源：iFind，公司招股说明书，中邮证券研究所 始终保持高效率研发，规模效应不断凸显 销售费用：2020年-2023前三季度，公司销售费用主要为维修质保（公司销售的半导体专用设备产品附带质保条款，公司根据预期维修质保支出计提维修质保费用。2020年-2023前三季度，公司产品未发生重大质量纠纷，产品维修质保金计提充分）和职工薪酬。 管理费用：2020-2022年，公司管理费用中职工薪酬金额占当期管理费用的比例分别为67.82%、72.94%、76.24%。公司管理费用中职工薪酬主要核算管理人员薪酬，随着经营规模和业绩的提升，管理人员数量不断增加，绩效薪酬规模亦有所提升。 研发费用：2020-2022年，公司研发费用中职工薪酬金额占当期研发费用的比例分别为60.05%、 64.08%、58.83%。公司研发费用中职工薪酬的增加主要系研发人员薪酬水平的提升和人员数量的增加。 得益于公司深耕半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备两大主要产品领域行业多年实现了产品在国内主流集成电路制造企业的国内产线上批量应用，同时公司研发项目侧重于对产品整体结构设计、设备底层算法的迭代优化、控制方案的升级和对关键性能的升级优化，研发投入以职工薪酬为主，研发所涉及原材料可获得性较强，价格适中，公司研发成果转化率较高以及研发费用中直接材料耗用金额相对较低，公司研发费用率低于境内同行业可比公司平均水平。 图表6：2020-2023前三季度公司相关费用率 7.29% 6.55% 6.81% 6.96% 12% 图表7：2020-2023H1末公司员工专业结构 8% 4% 0% 2020 2021 2022 2023前三季度