低空经济及eVTOL专题报告：机械王可：未来已来

【中泰研究丨晨会聚焦】机械王可：未来已来——低空经济及eVTOL专题报告 证券研究报告2024年3月18日 今日预览 今日重点>> 分析师：戴志锋 执业证书编号：S0740517030004电话： Email： 晨报内容回顾： 欢迎关注中泰研究所订阅号 【机械】王可：未来已来——低空经济及eVTOL专题报告 【通信】陈宁玉：英伟达GTC专题：新一代GPU、具身智能与AI应用 今日重点 ►【机械】王可：未来已来——低空经济及eVTOL专题报告王可｜中泰机械行业首席 S0740519080001 eVTOL航空器：低空经济发展核心载体。 2024年“低空经济”首次被写入政府工作报告，伴随政策持续发布及完善，eVTOL技术进步及城市空中交通需求逐步提升，eVTOL航空器行业持续发展。依靠低碳环保、噪声低、自动化等级高、运行成本低、高安全性等优势，eVTOL可用于城市交通、紧急救援任务，快速货物运输及末端配送等多种场景。 新兴技术持续涌现，不同技术构型各有优劣，满足不同使用群体及不同航行路线等多方面需求，选择应与预期用途紧密贴合。考察产品时应综合考虑技术难度、可靠性、生产和运营成本、市场准入、和应用前景和对应规模。 企业和政府加速布局，商业化进展清晰。 eVTOL航空器具有高复杂度、技术密集等特点。目前正处于研发验证到应用的转型期，在运营方面降本潜力巨大，商业化应用领域广阔，订单和政策支持落地进展迅速。 根据国新办数据，2023年中国低空经济规模超过5000亿，预估到2030年突破两万亿。根据RolandBerger测算，至2025年，全球将有3000架“飞行汽车”用作空中出租车、机场班车和城际航班服 务，到2050年，这一数量将达到98000架。 风险提示：飞行汽车产业发展不及预期的风险；低空经济投资不及预期的风险；国家产业政策不确定 摘要选自中泰证券研究所研究报告：《未来已来——低空经济及eVTOL专题报告》发布时间：2024年3月18日 ►【通信】陈宁玉：英伟达GTC专题：新一代GPU、具身智能与AI应用陈宁玉｜中泰通信首席 S0740517020004 GTC2024召开在即，关注新一代GPU、具身智能、AI应用三大方向。GTC2024将于当地时间3月18-21日在美国加州圣何塞会议中心及线上举行，预计发布加速计算、生成式AI以及机器人领域突破性成果。建议关注三大方向：1）B100及后续芯片路线。B100预计采用BlackWell全新架构，与H200系列相比性能有望翻倍提升，GB200或于2024-2025年推出，芯片迭代周期缩短至1年，带动配套工艺及组件加速升级。2）具身智能：AgilityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和GoogleDeepMind等公司将参加GTC机器人相关会议，现场将展出25款机器人。黄仁勋曾表示具身智能是AI下一个浪潮，2024年初英伟达投资人形机器人公司FigureAI并成立通用具身智能体研究实验室GEAR，大会或将更新相关成果。3）AI应用。本次GTC共有亚马逊、Anthropic、Runway等1000多家参会企业，300多家参展商将展示英伟达平台在农业、汽车、云服务等行业的应用。多模态大模型助力AI赋能下游行业，提升推理侧算力与带宽要求，数据中心、CDN等或将受益AI应用带来的新一轮流量增长。 B100性能预计大幅提升，GB200有望超预期。英伟达将推出全新芯片架构BlackWell，或为英伟达首次采用多chiplet设计的架构。B100成为首款基于BlackWell架构的芯片，预计为MCM多芯片封装，台积电N3或N4P制程工艺，可能使用CoWoS-L，性能预计至少为H200的2倍，H100的4倍；首发内存或为200GHBM3e，约为H200的140%；或采用224Serdes。为了更快推向市场，B100前期版本或使用PCIe5.0和C2C式链接，功耗700W，方便直接沿用H100的现有HGX服务器，后续将推出1000W版本，转向液冷，并将通过ConnectX8实现每GPU网络的完整800G。根据英伟达芯片路线图，GB200将于2024-2025年推出，由CPU和GPU通过NVLinkC2C连接构成，或采用NVLink5.0及192GBHBM3e内存，性能有望超预期提升。 聚焦光通信与液冷产业链，关注新技术变革方向。AI芯片加速升级带动光模块、交换机等底层网络硬件迭代提速，2024年1.6T需求将现，速率升级同时伴随功耗成本增加等问题，硅光、LPO、CPO、薄膜铌酸锂等新技术方案导入有望加快。国内光模块厂商全球份额过半，市场竞争力较强，带动光通信产业链逐步向国内转移，上游光芯片国产替代预计加速。B100后续迭代版本功耗或达1000W，GB200或进一步增长至1200W，英伟达已联合行业伙伴布局混合液冷等创新散热方案。算力器件功耗持续增长对传统风冷带来挑战，AI算力将导致数据中心能耗不断抬升与PUE指标趋严将共同倒逼产业对液冷需求升级，冷板式液冷或率先放量，浸没式液冷为长期方向。温控、IDC、服务器、运营商等多方积极部署液冷路线。随着AI发展，液冷产业链参与者不断增加，上下游协同增强。 风险提示：AI发展不及预期风险；技术迭代不及预期风险；市场竞争加剧风险；海外贸易争端风险；市场系统性风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险 摘要选自中泰证券研究所研究报告：《英伟达GTC专题：新一代GPU、具身智能与AI应用》发布时间：2024年3月18日 重要声明： 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。