家电行业深度报告：Mini LED电视放量前夕，市场空间几何？

MiniLED是传统LCD显示的升级，23年出货表现亮眼。在地产低迷、新显示产品冲击及短视频兴起等诸多因素影响下，尽管电视市场总出货量仍在探底过程中，但高端化引领的结构变化持续演绎，2023年Mini LED电视表现亮眼，据奥维云网，2023年全年我国Mini LED电视渗透率达到2.9%，对应出货量91万台，较2022年出货量实现翻倍以上增长。 出货高增的背后是产业链降本与品牌降价意愿的共振，有望形成良好的正反馈机制。对于终端品牌商而言，Mini LED模组的应用摊低了面板在电视中的价值占比，同时Mini LED电视毛利率明显高于传统LCD电视，背光模组成本仍有较充足的下降空间，终端有较强的意愿推新；对于产业链而言，Mini LED背光模组的价值量远高于传统背光模组，终端的景气可以充分的传导至产业链各环节，因此我们判断MiniLED产业链降本与终端降价有望形成良好的正反馈机制，带来渗透率提升的持续动力。 Mini背光成本主要由芯片、封装、驱动、PCB等环节构成，具备充足降本空间。MiniLED降本目前主要通过加大单个芯片使用效率、加大出光角度、减少材料的直接使用面积、生产方案标准化及核心器件国产化等方式实现，据我们测算，2025年65寸千分区Mini电视出厂价有望下探至2100-2200元左右，较2023年约有25%的降幅空间。 价格是MiniLED电视渗透率提升最敏感的因子，中期视角下我国Mini LED电视销量存在两倍以上成长空间。我们认为Mini LED电视渗透率提升主要动力来自于：1）消费者对于优质显示效果的粘性，2）供给端持续推动MiniLED产品进入放量的价格带，其中价格是Mini电视渗透率最敏感的因子。根据我们的测算，23-25年Mini电视终端价格或存在24.8%的降幅空间，对应55、65、75+渗透率有望升至5.4%、9.1%、18.1%，即使25年我国电视销量下滑至3200万台，对应Mini电视总销量仍有望达到276万台，较23年存在两倍以上的成长空间。 投资建议：Mini LED技术在TV场景的适配性较强，有望成为电视显示技术升级的优选方案，2023年在我国终端厂与上游产业链的共同推动下，Mini电视出货量实现翻倍以上增长，考虑到Mini产业链的降本潜力仍有充分挖掘空间，在我国电视出货量不断磨底的背景下，终端厂亦有较强意愿借助Mini LED概念“推新卖高”，有望共同带动Mini LED电视产业链持续高景气，品牌端推荐海信视像、建议关注TCL电子，产业链端建议关注兆驰股份。 风险提示：面板价格波动，降本进程不及预期，行业竞争加剧。 重点公司盈利预测、估值与评级 1现象：我国电视出货总量持续磨底，Mini LED电视渗透率逆势提升 在地产低迷、新显示产品冲击及短视频兴起等诸多因素影响下，尽管电视市场总出货量仍在探底过程中，但高端化引领的结构变化持续演绎，2023年Mini LED电视表现亮眼，据奥维云网预测，2023年全年我国Mini LED电视渗透率为2.9%，对应出货量91万台，较2022年出货量实现翻倍以上增长。我们认为Mini电视出货量高增背后的原因是“产业链降本潜力不断释放”与“终端有意将Mini LED电视产品推广至走量的价位带”双重因素共振，同时，产业中对Mini LED的放量潜力也较为认可，本文旨在MiniLED电视放量前夕，通过对Mini背光产业链中核心环节的研究，探究MiniLED电视行业成长空间及投资机会。 1.1Mini LED：LCD显示的升级，核心是背光模组由传统灯带向Mini背光模组的转换 Mini LED打开了传统LCD的显示天花板，是电视显示技术升级的优选方案。 Mini LED又称“次毫米发光二极体”，指的是芯片尺寸在50-200微米之间的LED器件，搭载Mini LED能够产生0.5-1.2毫米像素颗粒的显示效果，主要存在“直接显示方案”及“背光显示方案”两种。目前在LCD电视产品中应用的主要是Mini LED背光方案，即将传统LCD电视中的LED背光模组替换为Mini LED背光模组，通过更加精准的控光技术提高亮度、对比度的同时也降低了功耗。从显示技术的关键要素评估来看，Mini LED在功耗、成本、寿命、点间距、亮度、对比度上均具备优势，是电视显示技术升级的优选方案。 图1：普通LED背光、Mini LED背光及小间距直显产品应用对比 OLED产业链成熟度及出货量高于Mini LED，但两者差距正在迅速缩小。 LCD电视显示效果的升级方案中，目前主要存在Mini LED、OLED及Micro-LED三大主流技术路线，其中Mini与Micro的显示方案的实现逻辑类似，可将Mini视为Micro的过渡形态。Mini与OLED方案均有效的提升了终端产品的显示效果，早期主要在笔电、平板及手机等场景应用，其中OLED屏幕已经在手机应用多年，产业链成熟度高，因此TV场景中OLED目前占有率高于Mini LED，但是OLED像素级自发光的特性使得大尺寸OLED电视相较于MiniLED电视成本降幅空间有限，二者出货量差距正在迅速缩小。 表1：主流屏幕显示技术对比 1.2终端推动MiniLED电视降价、提质，带动渗透率显著提升 Mini LED电视参数不断突破，终端定价中值持续下降。2021以来，以三星、索尼、海信、TCL等为代表的传统背光电视厂商纷纷入局Mini LED技术。各品牌持续扩充产品矩阵，Mini LED电视尺寸呈现稳步增大的趋势，大屏Mini LED电视成为行业主流，百寸级电视陆续上市。在Mini LED显示技术的加持下，分区数量倍增实现精准控光，最高分区电视分区数量实现4万级突破，峰值亮度得到明显强化，千级峰值亮度常态化。配合供应链降本，新品定价中值持续下降，Mini LED电视终端销售降价起量，大尺寸、高端电视的旺盛需求助力其渗透率加速提升。 图2：TCL23年Mini LED电视新品价格区间显著下探 表2：近三年各品牌推出Mini LED电视参数及价格整理品牌型号上市价格（元） 2021-2023年Mini LED电视渗透率大幅提升。2021年全球初步引入Mini LED电视概念，年出货量约210万台，渗透率不足1%；2022年全球出货量310万台，渗透率突破1.5%，期间我国销量占比约10%+；2023年，伴随终端推新降价，国内市场MiniLED电视销量大幅增长，2023年销量达到约91万台，占全球总出货量比例超过20%，全年出货量渗透率提升至接近3%，超过全球水平。 图3：2023年我国Mini电视渗透率有望达3% 图4：2023年全球Mini渗透率有望达2% 2探本：产业链降本与终端降价形成良好的正反馈机制，催动Mini电视实现放量 2.1Mini LED产业链拆解 Mini LED电视终端新品定价下降的背后是终端意愿与产业链降本潜力的支撑。对于终端电视厂而言，Mini LED背光模组的应用摊低了面板在电视中的价值占比，降低了单一因素对终端价格的影响程度，同时Mini LED电视毛利率明显高于传统LCD电视，且背光模组产业链成熟度仍在快速上升期，成本仍有较充足的下降空间，终端有较强的意愿推新；对于产业链而言，Mini LED背光模组的价值量远高于传统背光模组，终端的景气可以充分的传导至产业链各环节，因此我们倾向于认为产业链及终端厂均有意愿推进这个“双赢局面”。 图5：Mini LED背光模组价值量占比远超普通LCD电视 Mini LED背光生产设备复用比例较高，现阶段核心是寻找成本与性能的平衡点。Mini LED本质为LED的微缩化，与传统LED生产制造流程基本一致，产线复用率高，但由于芯片尺寸及点间距更小，制造商需要在工艺及设备方面进行改进优化。从产业链结构方面来看，同样可划分为上游芯片、中游封装&模组、下游应用三个环节，以65寸COBMini背光模组为例，芯片、驱动、基板成本占模组分别为27%、20%、38%。目前Mini LED背光性能已经能够与如OLED等方案匹敌，现阶段产业要解决的核心问题是找到一个成本与性能的平衡点，而探究这个问题，则需要将产业链各环节逐个拆解。 图6：65寸COBMiniLED背光模组成本结构 图7：Mini LED电视产业链流程 图8：Mini LED对生产设备提出了更高要求 2.1.1芯片环节 上游芯片环节：Mini LED芯片对切割和转移的精度要求低于Micro-LED，可以通过优化传统LED芯片的生产工艺流程实现，其生产流程可以简要总结为在蓝宝石、SiC或者硅片制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。相比于传统LED，Mini LED芯片制造环节中的外延及检测步骤难度提升，需要设备优化与工艺改进同步配合。 表3：Mini芯片部分环节对设备提出更高要求 2022年Mini LED芯片产业规模约为40亿元。LED芯片产业较为成熟，据亿渡数据，2017-2022年产业规模基本在200-230亿元区间波动，2023年规模有望达到240.8亿元。Mini LED芯片产业规模占比较小，仍有较强成长潜力，据行家说Research，2022年Mini LED芯片产值规模约6亿美元，折合人民币约40亿元，其中TV应用场景约占Mini LED芯片的8%，约合人民币3.2亿元。 图9：我国LED芯片产业规模稳定 图10：2022年TV场景约占Mini LED芯片市场的8% LED芯片制造环节集中度较高，2021年CR6超过88%。我国LED芯片制造行业出货集中在头部企业6家企业，分别是三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电、蔚蓝锂芯和聚灿光电，2021年合计占比超过88%。Mini LED芯片方面，行业龙头凭借设备、资金、技术、行业话语权等先发优势，在Mini LED领域进一步扩大布局，据高工LED统计，2022年Mini/Micro LED芯片端项目资金流入超过200亿元。 图11：2022年至今LED芯片龙头企业持续在Mini/MicroLED领域投资 Mini LED芯片成本已大幅降低，未来仍有优化空间。以65寸1024分区的COBMini LED灯板为例，芯片约占成本的27%，近年来随着生产标准化程度、方案成熟度及产品良率的提升，MiniRBG芯片价格持续优化，价格由2019年的约43元/千组降低至23Q1的10元/千组，总降幅约75%，期间年均降幅达到了30%。行业仍在探索可能的降本路线，当前主要集中在“增加单个芯片使用效率，提升芯片工艺水平”的方向，具体方案包括采用高压芯片、配合封装环节增加DBR结构/点lens透镜以减少芯片数量、采用新一代MOCVD机器等。总结来看，Mini LED芯片成本占比随分区数增加而快速上升，芯片价格的进一步下探有望对背光模组的降本带来可观的贡献。 图12：2019年以来MiniRGB芯片价格大幅下降 图13：芯片成本优化可选方案 2.1.2封装&模组环节 中游芯片封装环节：封装指的是把LED芯片及其他元件组装在一起形成一个完整的LED灯的过程，主要起到对芯片机械保护、加强散热、优化光束分布、提高出光效率等作用，封装工艺会对芯片的散热、寿命、可排布密度等产生影响，是Mini LED显示面板制造技术中最重要底层技术之一。目前Mini LED的主流封装方案有POB、COB、COG三种。 1）POB：Package on Board，传统封装方案。优势是方案成熟度高，设备可复用，成本低；劣势为OD值较高，限制了其应用场景拓展，主要针对中低阶TV、MNT和车载市场，短期POB方案占优。 2）COB/COG：Chipon Board/Glass，芯片级封装方案。优势是可实现~0 OD，模组更轻薄；劣势为方案成熟度有待提升，需要新设备投入，成本偏高，中长期COB方案有望成为主流。 图14：Mini LED芯片封装方案对比 参考CSAReasearch、亿渡数据对我