公司事件点评报告：子公司收购晟碟半导体80%股权，逐步增强核心竞争力

证 券 研2024年03月05日 究 报子公司收购晟碟半导体80%股权，逐步增强核心 告竞争力 —长电科技（600584.SH）公司事件点评报告 买入(维持)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 基本数据2024-03-04 当前股价（元） 27.89 总市值（亿元）499 总股本（百万股）1789 流通股本（百万股） 52周价格范围（元） 日均成交额（百万元） 1789 20.96-37.67 1082.64 市场表现 (%)长电科技沪深300 40 30 20 10 0 -10 -20 -30 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《长电科技（600584）：业绩环比修复，看好先进封装行业长期增长》2023-09-15 2、《长电科技（600584）：Q2业绩环比快速增长，加速布局Chiplet产品》2023-07-15 公司研究 2024年3月4日，长电科技发布公告称其全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约62400万美元。 投资要点 ▌子公司收购晟碟半导体80%股权，利好公司存储产品发展 公司具有着近20年的存储器芯片成品制造经验，NAND闪存和DDR动态随机存储产品都已经实现了稳定的量产，与国内外的存储类产品厂商间建立起了广泛的合作关系。其中，晟碟半导体的母公司西部数据作为全球领先的存储器厂商，早在2003年便和公司建立了长期合作关系，此次收购有利于公司和西部数据建立起更加紧密的战略合作关系，从而有效增强公司的客户黏性。同时，晟碟半导体作为一家主要从事先进闪存存储产品的封装和测试的公司，iNAND闪存模块和SD、MicroSD存储器等公司主要产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，其高度自动化的工厂具有较高的生产效率，且在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，因而本次收购将会十分利好公司存储产品的发展和相关资源的有效配置。 ▌加大对高性能封装领域资源投入，逐步增强核心竞争力 公司紧跟人工智能发展趋势，重点投资与其配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等领域，持续加大对高性能封装领域的资源投入。截至2023年4月，公司先进封装的收入占公司收入的三分之二，并处于稳步提升状态，固定资产开支中的80%用于对高性能及先进封装相关产能的补充。公司将投资重点放在2.5DChiplet、新一代功率器件封装产能规划等项目和现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等产能升级的方向上，这将有利于减少现有工厂在常规产品技术和产能更新方面的规模，加速高性能封装技术开发与量产，持续扩大先进封装收入比例，逐步增强公司的核心竞争力。 ▌发展Chiplet封装技术，把握汽车电子与5G发展机遇 公司以RDL为中介层的方案已进入稳定量产，并同步实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，聚焦于5G、汽车电子等领域的应用。同时，公司基于客户对互联密度和成本的要求，持续加强对Chiplet小芯片解决方案开发的投入，并通过和国内外产业链的合作以加强国内外产能布局和提供多种技术方案。同时，公司对硅转接板、桥接以及Hybrid-bonding领域的技术都已经进行了布局，未来将根据客户不同场景下的应用需求做好技术导入工作。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为370.99、426.84、499.72亿元，EPS分别为0.83、1.32、1.82元，当前股价对应PE分别为33.6、21.1、15.3倍。受全球终端市场需求疲软及半导体下行周期影响，客户需求下降，产能利用率降低，叠加价格承压影响，公司2023年整体利润下降，但2023年下半 年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到2022年同期水平。而子公司收购晟碟半导体80%股权，利于公司进一步整合和配置资源，同时公司通过加强在高性能封装领域的投入，不断提高核心竞争力，更好把握5G、汽车电子发展机遇，维持“买入”投资评级。 ▌风险提示 行业竞争加剧风险，新技术研发不及预期风险，贸易摩擦风险，行业需求波动风险。 预测指标 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入（百万元） 33,762 37,099 42,684 49,972 增长率（%） 10.7% 9.9% 15.1% 17.1% 归母净利润（百万元） 3,231 1,487 2,368 3,251 增长率（%） 9.2% -54.0% 59.2% 37.3% 摊薄每股收益（元） 1.82 0.83 1.32 1.82 ROE（%） 13.1% 5.8% 8.7% 11.1% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产: 营业收入 33,762 37,099 42,684 49,972 现金及现金等价物 2,459 5,682 9,075 12,864 营业成本 28,010 32,623 36,682 42,447 应收款 3,750 4,066 4,561 5,066 营业税金及附加 90 111 128 150 存货 3,152 3,587 3,933 4,435 销售费用 184 223 256 300 其他流动资产 4,783 4,953 5,072 5,225 管理费用 900 1,298 1,665 1,949 流动资产合计 14,143 18,287 22,641 27,589 财务费用 126 10 -85 -191 非流动资产: 研发费用 1,313 1,447 1,665 1,949 金融类资产 4,316 4,433 4,474 4,525 费用合计 2,523 2,978 3,501 4,007 固定资产 19,517 17,572 15,574 13,707 资产减值损失 -257 -50 -50 -50 在建工程 807 323 129 52 公允价值变动 -37 10 5 0 无形资产 483 468 454 437 投资收益 128 100 80 50 长期股权投资 765 765 765 765 营业利润 3,246 1,616 2,573 3,533 其他非流动资产 3,692 3,692 3,692 3,692 加:营业外收入 48 0 0 0 非流动资产合计 25,264 22,821 20,615 18,653 减:营业外支出 2 0 0 0 资产总计 39,408 41,108 43,256 46,242 利润总额 3,291 1,616 2,573 3,533 流动负债: 所得税费用 60 129 206 283 短期借款 1,174 1,174 1,174 1,174 净利润 3,231 1,487 2,368 3,251 应付账款、票据 4,973 5,740 6,353 7,236 少数股东损益 0 0 0 0 其他流动负债 4,673 4,673 4,673 4,673 归母净利润 3,231 1,487 2,368 3,251 流动负债合计 11,033 11,789 12,434 13,356 主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 成长性营业收入增长率 10.7% 9.9% 15.1% 17.1% 归母净利润增长率 9.2% -54.0% 59.2% 37.3% 盈利能力毛利率 17.0% 12.1% 14.1% 15.1% 四项费用/营收 7.5% 8.0% 8.2% 8.0% 净利率 9.6% 4.0% 5.5% 6.5% ROE 13.1% 5.8% 8.7% 11.1% 偿债能力资产负债率 37.5% 37.8% 37.4% 37.0% 净利润 3231 1487 2368 3251 营运能力 少数股东权益 0 0 0 0 总资产周转率 0.9 0.9 1.0 1.1 折旧摊销 3664 2464 2220 1969 应收账款周转率 9.0 9.1 9.4 9.9 公允价值变动 -37 10 5 0 存货周转率 8.9 9.1 9.4 9.6 营运资金变动 -846 -48 -275 -187 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 6012 3912 4318 5034 EPS 1.82 0.83 1.32 1.82 投资活动现金净流量 -5358 2313 2150 1894 P/E 15.4 33.6 21.1 15.3 筹资活动现金净流量 -1237 -543 -864 -1187 P/S 1.5 1.3 1.2 1.0 现金流量净额 -582 5,682 5,604 5,741 P/B 2.0 1.9 1.8 1.7 非流动负债:长期借款 2,721 2,721 2,721 2,721 其他非流动负债 1,010 1,010 1,010 1,010 非流动负债合计 3,732 3,732 3,732 3,732 负债合计 14,765 15,521 16,165 17,088 所有者权益股本 1,780 1,789 1,789 1,789 股东权益 24,643 25,587 27,090 29,155 负债和所有者权益 39,408 41,108 43,256 46,242 现金流量表 2022A 2023E 2024E 2025E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子通信组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、卫星互联网、光通信等领域研究。 张璐：香港大学硕士，经济学专业毕业，于2023年12月加入华鑫证券研究所。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而