中国智能汽车车载计算芯片产业报告

malysys 易观分析 中国智能汽车车载计算芯片产业报告 本产品保密并受到版权法保护 ConfidentialandProtectedbyCopyrightLaws 分析定义与分析方法 Onalysys 易观分析 分析定义及分析范畴分析方法千帆说明 ·本分析内容主要分析对象为中国智能汽车·分析内容中的资料和数据来源于对行业公千帆说明：千帆通过多重数据源注入算法 车载计算芯片。 本分析内容通过明确车载芯片的定义、类 开信息的分析、对业内资深人士和相关企 业高管的深度访谈，以及易观分析师综合 模型推算出APP活跃行为，帮助企业快速了解市场。千帆分析领域全面、行业划分 型、发展概况、产业图谱，对车规级芯片 以上内容作出的专业性判断和评价。 细致、APP收录量高，助力企业洞察市场 的核心落地场景进行剖析，并对主流的车●分析内容中运用Analysys易观分析的产地位及赛道发展趋势。千帆是数字化企业、 规级芯片厂商详细阐述，进而对中国智能业分析模型，并结合市场分析、行业分析投资公司、广告公司优选的大数据产品， 汽车车载计算芯片行业的未来进行预测， 和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋 并且干帆的产品效果已经在BAT旗下的众 判断未来的行业发展趋势。 势和规律，以及厂商的发展现状。 多企业，平安、华为等数字化转型企业，工商银行、招商银行、华泰证券、银河证券等金融机构，以及软银愿景基金等数百家企业得到了验证。 2023/12/27激发科技与创新活力2 CONTENTS 01中国智能汽车车载计算芯片行业概况 nalysys 易观分析 02 中国智能汽车车载计算芯片落地场景研究 03中国智能汽车车载计算芯片行业发展超势 Onalysys 易观分析 01 中国智能汽车车载计算芯片 行业概况 计算控制类芯片已成为智能汽车的大脑，占芯片市场份额比例高Omalysys 易观分析 车载芯片是指应用在汽车上的芯片的统称。车载芯片一般包括计算控制类、功率类、传感器类、存储类芯片四大类，其中计算控制类芯 片又包括MCU与SoC芯片。2022年，计算控制芯片市场份额占比领先其他类型的芯片，达到28.6%c 随着技术的发展与进步，计算控制芯片已成为智能汽车的“大脑”。而芯片IP作为计算控制芯片的基础和核心，发挥着重要的作用。 车载芯片类型2022年各类车载芯片市场份额占比 芯片类型含义功能应用场景代表厂商 具有知识产权核的集成降低芯片设计难度、 芯片IP 电路芯核提升芯片稳定性是汽车电子系统内部 MCU=CPU+存储+接口 悬挂、气囊、门控 Arm、Synopsys 瑞萨电子 31.0% 28.6% 计算MCU 单元运算、处理的核心， 终端控制等模块恩智浦、英飞凌 控制只有一个处理单元 芯片SoC=CPU+GPU+DSP+属于系统级芯片，包 智能座舱、自动驾驶 英伟达、高通、地 SoC NPU+存储+接口单元括多个处理单元平线 低压MOSFET用于燃英飞凌、赛米控 功率芯片包括IGBT与MOSFET保证和调节能源传输油车；IGBT和高压富士电机、意法半 MOSFET多用于BEV导体 14.3% 26.1% 传感器芯片 包括车辆感知传感器及探测、感受外界变化激光雷达、图像传感、索尼、韦尔股份、 环境感知传感器并加以传递光电/生物传感等格科微■计算控制芯片■功率芯片 存储芯片包括闪存和内存 数据来源：新思界产业研究中心等互联网公开资料·易观分析整理 存储智能汽车产生的ADAS、娱乐系统、 海量数据导航地图等 三星、北京君正■传感器芯片口其他芯片 易观分析www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力 汽车智能化发展进入白热化阶段，车载计算芯片需求更加旺盛 Onalysys 易观分析 随着汽车新四化的不断推进，智能化成为未来汽车发展的重要方向。在国家政策的引导下，汽车作为“第三生活空间”的功能逐渐突出， 汽车智能化发展对芯片算力提出更高要求，车载芯片的市场规模也不断扩大。根据2022年-2023年上半年的投融资情况来看，GPU、存 算一体芯片、智能座舱/自动驾驶芯片等备受资本青。 国家关于智能汽车发展的相关政策2023-2030年车载芯片的市场规模预测2022年车载芯片投融资情况 2015年工信部发布《中国制造2025》，首次在政策层面 涉及智能网联汽车，并制定了明确的发展路线 2020年发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出到 1574 2025年L3-L4级别自动驾驶汽车的规模化应用目标 1413 单位：亿元 1937 2054 投融资金额（亿元）一一投融资件数 1696 182314 13 2021年发布《智能汽车创新发展战略》，提出到2025年 中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准等体系基本形成 2022年发布《十四五数字经济发展规划》，要求推动智 能计算中心有序发展，打造智能算力、通用算法和开发平 台一体化的新型智能基础设施，面向自动驾驶等重点新兴 领域 1056 1239 304532 2022年8月科技部联合六部委颁发《关于加快场景创新 2023年E2024年E2025年E2026年E2027年E2028年E2029年E2030年E 以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意注：车载芯片市场规模根据汽车产量、智能汽车渗透率、单车芯注：本图根据公开信息整理：为不完全数据统计 见》，促进人工智能与实体经济深度融合片成本均值进行综合估算投融资金额根据公开披露的融资金额进行粗略估算 数据来源：工信部、科技部等互联网公开资料·易观分析整理 易观分析 www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力6 车载芯片产业图谱 nalysys 易观分析 上游中游 芯片设计半导体原材料仪器制造 硅片光刻胶电子气体CMP耗材仪表显示器雷达制造 EDASMIe ShinEtsu JSR tok➴特气体 凯美特气 DowFUJIFILM Visteon DENSO BOSCH ShlicontoSoftw NSIG中环 金宏气体X昊➴科技 和远气您INIP鼎龙控股德赛西威NRK'INFO> SynoPsySJingrui RedAvenu彤程新材 cadence AD明导制造设备供应商 ADAYO➴阳通用 Valeo 法雷奥 系统制造 ASMLHITA日CH立! Nikon A东CCR京ETE精CH密 Cmsemicon Lam'车联网辅助驾驶 IP arm安谋科技JINGSHENG armCHINA CanonCARPLEDAMEC TOKYOELECTRON SVEE均胜电子德赛西威 ADAYO➴阳通用 德赛西威 极三智能Valeo雪奥 SyoPsys晶圆制造日经纬恒润REACH SilicontoSoftware晶圆代工封装检测WRLSEN cadencetsmcSAMSUNGUMCtsmc➴天科技整车制造 芯片架构 台积电台积电 PTI 日月光集团 arm(intel)车载芯片制造 理想 AMD QUALCOSONYEXEED GPU芯片ASIC芯片MCU芯片ADAS芯片座舱芯片DSP芯片 NYO BQO非汽新能源 nVIDIA CISCO QUALCO Cinfineon XILINX驰SAMSUNGDHISILICONO长京新能源 比亚迪汽车星际 RRISC-V intel) SAMSUNG 地平线 Esengne 数据来源：互联网公开资料整理 易观分析www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力 半导体IP是芯片设计的核心环节，是车载计算芯片的研发基础 Onalysys 易观分析 半导体IP（IntellectualProperty）又被称为IP核，是在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的、可重复使用的功能模块。成熟的 半导体IP已经过验证，性能高、功耗优、成本适中。先进的IP核可以降低计算控制类芯片的设计难度与成本，助力创新，商业价值极高。 当前半导体IP行业头部玩家为Arm及SynopsyS，2022年占据市场超60%的份额。 半导体产业的运作模式2022年全球IP供应商市场份额占比TOP10 Arm 芯片设计芯片制造封装测试 Synopsys 1.3%19.7%Cadence ImaginationTechnologies 1.6% 1.8% 41.1% Alphawave IDM模式（IntegratedDeviceManufacturer)2.0%Ceva 2.0% -Verisilicon Fabless模式Foundry模式2.6%SST 2.8%eMemoryTechnology IDM模式Fabless模式Foundry模式5.4%19.7%Rambus 设计、制造等环节协同优只负责芯片的电路设计，·只负责芯片制造、封装或测注：按营收计 化，有助于发掘技术潜力资产轻、运行费用低试，不承担市场风险 others 管理成本及运营成本较高，难以完成指标严苛的设计投资规模大，运行费用高投资回报率偏低承担各种市场风险需要持续投入维持工艺水平 数据来源：iPnest等互联网公开资料·易观分析整理 易观分析 随着半导体产业分工不断精细化，IP行业随之产生。芯片设计公司通过购买市面上已经验证成熟的IP方案，用以实现某个特定功能，大大降低了芯片设计的难度与成本，进而有力推动着芯片设计创新。 www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力8 智能汽车架构向中央集中迈进，对车载计算芯片的算力要求更高Omalysys 易观分析 伴随汽车智能化的快速演进，汽车的电子电气架构呈现出显著的从分布式向域控制/中央集中式方向发展趋势。汽车将以少量高性能计算单元替代大量ECU，为日益复杂的汽车软件提供算力基础。因此域控制器的功能集成度、算力需求、软硬件复杂度、通信需求将呈指数级增长，从而对车载计算芯片的算力提出更高要求。 汽车电子电气架构的演进过程 传统分布式架构（过去）域集中式E/E架构（2021-2025）整车集中式E/E架构（未来） 中央网关中央网关ECUECU ECUECU 动力底盘车身IVI 左前右前 ECUECUECUECU中央计算平台 ECUECUECUECU ECUECUECUECUECUECUECUECU 左后右后 ECUECU ECUECU ECU ECUECUECUECUECU ECUECU 电子控制单元ECU域控制器区控制器中央网关中央计算平台 数据来源：互联网公开资料·易观分析整理 易观分析 www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力9 车载计算芯片应用在智能汽车多个领域，是智能汽车的发展重点nalysys 易观分析 车载计算芯片作为智能汽车的核心大脑，广泛应用在智能汽车的多个领域，覆盖了车身域、座舱域、底盘域、动力域及智驾域五大板块。未来随着智能座舱与自动驾驶的进一步发展，车载计算芯片将需要进行更为复杂的计算和处理，如实时3D地图构建、复杂场景下的决策运算等，将对车载计算芯片的性能和可靠性提出更高要求。 车载计算芯片在智能汽车的应用 座舱域车身域智驾域 ·仪表盘·车身控制·车速控制 ·座椅加热/按摩·前车灯/尾灯·紧急制动 ·触控/交互·无线充电·盲点监测 信息娱乐系统·环视系统 ·雷达系统 动力域 底盘域 ·引擎管理 ·传动 ·主逆变器·制动、转向·防抱死系统 ·微混系统·电子稳定系统·安全气囊 ·电池管理系统·主动悬挂系统·胎压监测系统 ·充电系统·底盘域控制器 传感器微控制器存储设备功率半导体 数据来源：互联网公开资料易观分析整理 易观分析 www.analysys.cn 2023/12/27激发科技与创新活力10 nalysys 易观分析 02 中国智能汽车车载计算芯片落地场景研究 nalysys 易观分析 2.1落地场景研究 智能座舱与自动驾驶是当前及未来车载计算芯片的热门应用场景Omalysys 易观分析 根据前文所述，车载计算芯