盛美上海2023年报点评：业绩稳健增长，设备新品快速放量

公司业绩与市场表现综述

业绩亮点

• 2023年总收入：公司实现总收入38.9亿元人民币，同比增长35.3%。
• 业务构成：
  • 半导体清洗设备收入达26.1亿元，同比增长25.8%，占比67%。
  • 其他半导体设备收入为9.4亿元，同比增长81.6%，占比24%。
  • 先进封装湿法设备收入1.6亿元，同比增长0.1%，占比4%。
• 净利润增长：归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%；扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。
• 季度表现：第四季度单季营收11.4亿元，同比增长27.2%；归母净利润2.4亿元，同比增长4.5%。

经营业绩分析

• 毛利率提升：整体毛利率达到52%，较去年提高3个百分点。
• 产品线优化：
  • 半导体清洗设备毛利率48.6%，提升0.3个百分点。
  • 其他半导体设备毛利率59.5%，提升7.4个百分点。
  • 先进封装湿法设备毛利率42.1%，提升10.5个百分点。
• 费用控制：期间费用率为28.7%，同比增长5.6个百分点。其中，销售费用率下降至8.4%，管理费用率（含研发）上升至21.0%。
• 利润率改善：销售净利率为23.4%，微增0.1个百分点。

市场机遇与订单情况

• 订单增长：截至2023年末，存货总额39.3亿元，同比增长46%；合同负债8.8亿元，同比增长7%。
• 在手订单：截至2023年9月27日，公司拥有在手订单合计67.96亿元，较2022Q3末增长46.3%，主要由国内龙头企业的批量订单驱动。
• 订单覆盖：在手订单涵盖逻辑、存储、封装及化合物半导体领域，其中逻辑订单占比较大，存储订单部分，先进封装领域已有国内龙头订单。

未来战略与产品扩展

• PECVD与Track产品：公司致力于扩大产品线，PECVD产品旨在满足从逻辑到存储的全面工艺需求，Track设备预计年底与光刻机对接，其特色在于采用先进架构设计，具备高速与高产出性能。

投资评价与风险考量

• 盈利预测：预计2024-2025年归母净利润分别达到12.4亿与15.5亿，2026年为18.7亿，对应动态PE分别为30、25与20倍，维持“增持”评级。
• 风险提示：可能面临下游资本开支不足的风险、新品拓展不达预期的挑战。