方邦股份机构调研纪要

方邦股份机构调研报告 调研日期:2024-02-01 广州方邦电子股份有限公司是一家科创板上市企业,也是国内首批专精特新“小巨人”企业。公司成立于2010年,专注于研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板等领域,客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域打破了日本企业的技术垄断,市场占有率位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,拥有200多项专利,致力于成为世界级的高端电子材料制造商和解决方案的提供者。 2024-02-29 董事长、总经理苏陟,董事会秘书王作凯 2024-02-012024-02-29 上海浦东香格里拉酒店、深圳福田香格里 参加券商策略交流会 拉酒店 淡水泉投资 投资公司 - 新华资产 保险资产管理公司 - 南方基金 基金管理公司 - 奇盛基金 基金管理公司 - 中信建投 证券公司 - 招商资管 资产管理公司 - 长安汇通 其它 - 宝盈基金 基金管理公司 - 摩根基金 基金管理公司 - 乾惕投资 基金管理公司 - 朋元资产 资产管理公司 - 华泰柏瑞 基金管理公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 前海恒邦 - - 博普资产 其它 - 一、2024年1-2月份,屏蔽膜业务情况如何? 2024年1-2月份,屏蔽膜业务同比呈现一定程度增长,具体数据以后面披露的一季报为准。增长原因推测与消费电子市场阶段性回暖 、部分品牌手机屏幕转向OLED增加了对屏蔽膜的需求等因素有关。 二、请介绍可剥铜目前进展情况,包括向手机端的渗透、RCC技术对可剥铜带来的影响等。 目前,可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证,从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货,当前主要应用于IoT(如智能家居)相关场景,预计2024年订单量将逐步提升。 相较其他应用场景,手机芯片封装对铜箔材料的要求更高,对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级,后续有望进入到手机芯片封装领域,公司和相关终端在积极推进这方面工作。 与其他铜箔相比,公司可剥铜最关键的功能之一是可以制作更细的线路。相较于传统的HDI手机主板,RCC材料用于类载板技术展示了手机主 板未来的发展趋势,即线路更细,以实现更高集成度和进一步的轻薄化。我们认为RCC材料用于类载板技术的普及,有利于推动可剥铜的应用场景从芯片封装基板逐步向主板渗透,从而带来更大的市场需求。 三、关注到公司近期披露了FCCL相关的公告,请介绍FCCL业务的技术逻辑和进展情况。FCCL业务是公司募投项目,截至2023年底,该项目一期产能已进行小批量生产,部分系列的无胶FCCL产品认证顺利,已在2023年第二季度起逐步落实小额订单。本项目第二期建设正在进行中,预计于2024年第二季度末达到可使用状态,届时将合计达到32.5万平方米/月的产能。在上述产能建设完成后,公司拟终止本项目后续产能建设。 终止本项目后续产能建设的原因,一方面是近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响,挠性覆铜板产业链下游需求放缓;另一方面是公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板,实施难度较大、周期长,须稳步推进。因此公司决定全力消化当前产能,同时动态调整相关产能布局规划,是更为稳健的经营策略选择,有利于长远发展。 我国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步,但总体水平仍然较低,仍以普通产品居多,专用化、功能化、高性能产品较少,附加值不高。相较日本、韩国的头部企业,国内的挠性覆铜板企业在产品规模和技术实力等方面都相对落后,主要原因是生产挠性覆铜板所需的高端铜箔和电子级聚酰亚胺(PI/TPI)被日本、美国、韩国的相关企业长期垄断。面对挠性覆铜板的全球竞争格局现状,公司依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术,采取自研自产RTF铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板,以逐步打破对国外上游供应链的依赖,建立核心竞争优势和技术壁垒,大幅降低生产成本,提升产品市场竞争力和经济效益,对标新日铁、NexFlex等全球头部FCCL企业,将FCCL产品打造为公司业务基本盘之一。 当前公司挠性覆铜板的研发和客户认证工作有序开展、成效良好,公司使用自研自产原材料生产FCCL的战略定位和技术路径已得到一定程度验证:使用自产铜箔生产的FCCL产品已在2023年二季度起落实小额订单,预计2024年起逐步形成规模销售;使用自产铜箔+自 产PI/TPI生产的产品,将进一步降低生产成本,提升市场竞争力和经济效益,预计该品类产品于2024年通过更多下游认证,后续订单量逐步爬坡,需一定时间以实现规模量产并进入国内外头部FPC客户的供应链。 四、请问电阻薄膜产品目前验证进度如何? 电阻薄膜目前在持续向相关客户进行送样测试,部分客户基本完成了审厂工作,预计2024年起将逐步落实一定量订单。 五、公司对2024年整体业绩如何展望? 随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳步推进,我们预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将在2024年分别实现一定程度的增量;同时针对铜箔业务,公司将持续提升良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构。通过以上举措,预计公司2024 年整体业绩有望逐步向好。以上预测具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。