Q4业绩大幅增长，24年有望拓市场加速成长

事件：23年预计实现营收8.29亿，同比+27.1%，归母净利1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润1.60亿，同比+37.5%；其中Q4实现营收3.05亿元，同比+26.7%； 实现归母净利0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润0.65亿元，同比+42.9%。 PCB产品体系高端化升级，24年海外战略有望贡献高成长。PCB行业在23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于PCB中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。公司PCB设备2022年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%，23年高/中/低产品订单预估倒转，即40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024年PCB业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为24年PCB增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作，23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。载板方面，2023年公司推出4um线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议：预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元，以2月23日市值对应PE分别为45/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险