DDIC产业链领先企业，受益OLED渗透率提升

《汇成股份公司深度报告》

汇成股份（688403.SH）是一家在DDIC（显示驱动集成电路）封测领域处于领先地位的企业，受益于OLED渗透率的提升。以下是对其财务状况、市场需求和供给端分析的总结：

财务状况：

• 营业收入：预计2024年营业收入将达到2336百万元，年复合增长率达44.3%。
• 净利润：同期归母净利润预计达到414百万元，年复合增长率64.2%。
• ROE：预计2025年ROE将达到11.0%，显示出良好的盈利能力。

市场需求：

• 传统消费电子：随着智能手机、PC、智能穿戴等领域的创新和库存消化，消费电子市场正在温和复苏。
• OLED渗透率提升：OLED驱动芯片出货量快速增长，预计2029年AMOLED渗透率将达到30%，DDIC市场规模将快速扩张。

供给端：

• 市场集中度：DDIC封测市场高度集中，大陆厂商受益于产业转移。
• 技术升级：大陆厂商正利用全球半导体产业链重心转移的机会，拓展先进封装技术如Fan-out、2.5D/3D、SiP等，提升竞争力。

盈利预测与投资建议：

• 上调盈利预测：考虑到消费电子市场的复苏和OLED驱动芯片的需求增长，上调了2023年至2025年的盈利预测。
• 给予“买入”评级：预计公司2023-2025年的归母净利润分别为2.02亿、2.52亿、4.14亿元，PE分别为36X、29X、18X。

风险提示：

• 客户和供应商集中度高：存在较高的风险。
• 市场竞争加剧：行业竞争激烈，需关注市场份额的变化。
• 固定资产折旧：新增固定资产的折旧可能影响利润水平。

该报告强调了汇成股份在DDIC封测领域的核心竞争力，特别是其在OLED驱动芯片和先进封装技术上的布局，以及市场复苏背景下有望实现的业绩增长。然而，投资者应关注上述风险因素，以做出合理投资决策。