中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态

半导体行业研究报告总结

主要观点：

1. 行业基本面持续改善：对中国的半导体晶圆代工行业保持乐观，预计收入同比增速将持续改善，利润率将随着收入增速趋势触底并逐步回升。

2. 业绩回顾与预测调整：

   • 华虹半导体：2023年第四季度业绩触底，收入同比下滑28%，毛利率降至4.0%，2024年第一季度预计收入下滑幅度将收窄至25%，毛利率提升至4.5%。
   • 中芯国际：2023年第四季度收入同比增长4%，2024年第一季度收入指引中位数上调至15%，显示急单需求驱动的收入增长。

3. 估值分析：当前估值水平位于历史平均值以下，存在上行空间。

4. 差异化分析：华虹半导体的毛利率触底迹象更为明显，中芯国际则面临消费电子急单需求的持续性不确定性。华虹半导体的估值相对于中芯国际更具吸引力。

5. 投资建议：维持对华虹半导体和中芯国际的“买入”评级，重点关注华虹半导体，因其毛利率触底更快且估值更具优势。

关键数据概览：

• 华虹半导体：

  • 2023年第四季度收入同比下滑28%，毛利率4.0%。
  • 预计2024年第一季度收入下滑25%，毛利率提升至4.5%。

• 中芯国际：

  • 2023年第四季度收入同比增长4%。
  • 预计2024年收入中个位数成长，主要由量增驱动，价格趋势有望在第三季度企稳。

估值与目标价：

• 华虹半导体：H股目标价20.6港元，A股目标价43.6元人民币。
• 中芯国际：H股目标价17.9港元，A股目标价52.6元人民币。

结论：

中国半导体晶圆代工行业基本面正在积极转变，收入与利润预计将持续改善。华虹半导体在毛利率触底及估值方面展现出更高潜力，成为更具投资价值的选择。投资者应关注华虹半导体和中芯国际的业绩趋势，尤其是其对市场预期的响应和行业动态的变化。