贯彻落实“质量回报双提升”行动方案

2月7日，公司披露关于“质量回报双提升”行动方案的公告，旨在持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。 贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。2023年7月24日，中共中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。基于对公司未来发展前景的信心和价值认可，公司实施“质量回报双提升”行动方案，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。主要措施如下：1）聚焦主业发展，提升行业认可度及市场占有率；2）坚持创新驱动，巩固半导体核心装备竞争优势；3）夯实公司治理，积极践行社会责任；4）加强投资者沟通，提升信息披露质量；5）重视投资者合理回报，共享企业发展成果。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，自上市以来持续分红，近三年年均现金分红比例10.04%，其中2023年现金分红金额为2.36亿元。未来，公司将坚守回报股东理念，坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位。 创新驱动平台型公司业务版图持续精进。公司始终坚持以客户需求为导向，在保持已有技术优势的同时，持续加强技术创新，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势。目前，公司拥有国家级企业技术中心1个，北京市级企业技术中心、工程中心4个，先后获得国家科学技术进步奖1次及北京市科学技术进步奖12次。截至2023年末，公司累计申请专利7,900余件，累计获得授权专利4,600余件，专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。2023年，公司发布了应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破；成功研发了12英寸去胶机ACE i300，开拓了12英寸刻蚀领域全新版图；自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima已正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司业务版图持续精进。 23年新签订单超预期，平台型龙头持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能将同比增加13%至每月860万片晶圆，叠加先进投资带来更高的设备投资，整体设备投资额有望不断增长。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表