贯彻落实“质量回报双提升”行动方案

公司“质量回报双提升”行动方案总结

主要目标与行动

• 目标：持续提升公司经营管理水平，增强核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，以实现长期稳定发展，回馈投资者。
• 行动：
  • 聚焦主业：强化核心业务，提升市场地位与行业认可度。
  • 创新驱动：巩固半导体装备领域的领先地位，通过技术研发提升竞争优势。
  • 公司治理：加强内部管理，积极履行社会责任。
  • 投资者关系：优化沟通机制，提高信息披露透明度。
  • 回报机制：完善分红政策，确保股东利益。

创新驱动与业务版图

• 技术创新：研发投入显著，拥有国家级与市级技术中心，多次获得科技进步奖，专利申请与授权数量行业领先。
• 产品布局：推出12英寸等离子体刻蚀机、去胶机等新产品，拓展业务领域，实现国产设备零的突破。
• 客户认可：产品应用于高端集成电路领域，工艺装备实现技术突破和量产，市场占有率提升。

绩效与前景

• 订单表现：2023年新签订单超预期，集成电路领域占比高，反映市场需求与公司竞争力。
• 产能预测：全球半导体产能预计持续增长，特别是中国大陆，显示市场扩张潜力巨大。
• 投资机会：作为平台型龙头，有望在新扩产周期中获得更多订单，同时受益于规模效应带来的盈利能力提升。

投资建议

• 收入与净利润预测：预计未来三年收入与净利润持续增长。
• 估值：当前PE较低，具有较高投资吸引力。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 外部环境风险：全球经济波动可能影响市场需求。
• 技术风险：快速的技术迭代可能导致产品过时。
• 人力资源风险：人才流失可能影响公司创新能力。
• 市场风险：下游扩产速度低于预期可能影响订单量。