全年业绩预计高增，1Xnm工艺节点设备进展顺利

2024年02月06日 公司研究●证券研究报告 中科飞测（688361.SH） 公司快报 全年业绩预计高增，1Xnm工艺节点设备进展顺利投资要点2024年1月11日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 产品矩阵日渐完善，公司全年业绩预计高增长 公司预计2023年实现营收8.5~9.0亿元，同比增长66.92%~76.74%；归母净利润1.15~1.65亿元，同比增长860.66%~1278.34%；扣非归母净利润0.25~0.45亿元，同比实现扭亏为盈。2023年公司业绩实现大幅增长主要系1）公司产品种类日趋丰富，综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长；2）国内半导体检测与量测设备市场高速发展，同时下游客户设备国产化需求迫切；3）公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大；4）随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，盈利水平明显提升。单季度看，23Q4公司预计实现营收2.62~3.12亿元，同比增长4.29%~24.17%，环比增长17.92%~40.41%；归母净利润0.36~0.86亿元，同比增长5.26%~151.96%，环比增长8.12%~158.79%；扣非归母净利润0.06~0.26亿元，同比增长207.62%~1191.39%，环比增长-61.85%~60.16%。 量检测设备覆盖28nm及以上制程产线，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利 公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜♘量测设备、套刻精度量测设备等系列产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司量产设备型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点客户需求，1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2）图形晶圆缺陷检测设备：公司图形晶圆缺陷检测设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。3）三维形貌量测设备：公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。4）薄膜膜♘量测设备：根据2023年8月投资者调研纪要，公司多台金属膜♘量测设备已完成客户验证。5）套刻精度量测设备：应用在90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。6）其他设备：应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 技术演进大幅推升量检测设备需求，海外厂商主导国内市场催生设备国产化需求 检测和量测环节贯穿制造全过程，保证芯片生产良品率。随着制程微缩持续演进使得工艺步骤不断增加；28nm工艺节点的工艺步骤有多达数百道工序，14nm及以 电子|半导体设备Ⅲ 投资评级增持-A(首次)股价(2024-02-06)53.89元交易数据总市值（百万元）17,244.80流通市值（百万元）3,473.39总股本（百万股）320.00流通股本（百万股）64.4512个月价格区间83.68/51.94一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-18.37-23.13148.39绝对收益-18.89-30.73128.35 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 下节点由于采用多层套刻技术工艺步骤增加至近千道工序。此外，FinFET、GAA等器件的主流化导致微观结构愈发复杂，待测对象大幅增加。行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。根据VLSIResearch和QYResearch数据，2022年全球检测和量测设备市场规模约 123.2亿美元，同比增长45.80%；其中中国市场规模约为31.1亿美元，约占全球市场的25.24%。然而，中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。VLSIResearch和QYResearch数据显示，2020年科磊半导体在中国半导体检测与量测设备市场的占比高达54.8%。我们认为，中国大陆检测与量测设备企业存在较大的国产化空间，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，检测与量测设备国产化率有望在未来几年持续提升，公司产品有望加速放量。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为8.78/12.66/17.00亿元，增速分别为72.3%/44.3%/34.3%，归母净利润分别为1.40/2.08/2.96亿元，增速分别为1090.4%/48.6%/42.4%。中科飞测是国内少数能够提供检测设备和量测设备的厂商，产品已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，多种类型的检测和量测设备都已开展1Xnm的研发。目前我国检测设备和量测设备国产化率较低，国产替代空间广阔，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，公司产品有望加速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，Fab厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 361 509 878 1,266 1,700 YoY(%) 51.8 41.2 72.3 44.3 34.3 归母净利润(百万元) 53 12 140 208 296 YoY(%) 35.0 -78.0 1090.4 48.6 42.4 毛利率(%) 49.0 48.7 50.1 51.4 52.6 EPS(摊薄/元) 0.17 0.04 0.44 0.65 0.92 ROE(%) 9.6 2.1 5.8 7.9 10.2 P/E(倍) 322.8 1468.5 123.4 83.0 58.3 P/B(倍) 31.1 30.3 7.2 6.6 5.9 净利率(%) 14.8 2.3 15.9 16.4 17.4 数据来源：聚源、华金证券研究所 一、盈利预测和估值 1、盈利预测核心假设 1）检测设备：公司检测设备包括无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备两大系列产品。无图形晶圆缺陷检测设备的量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点客户需求，产品市占率不断提升；具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，有望贡献营收新增量。我们预计2023-2025年，公司检测设备营收分别为6.73/9.83/13.27亿元，同比分别增长75.00%/46.00%/35.00%，毛利率分别为53.00%/54.00%/55.00%，营收占比分别为76.69%/77.61%/78.04%。 2）量测设备：公司量测设备包括三维形貌量测设备、薄膜膜♘量测设备、套刻精度量测设备和3D曲面玻璃量测设备四大系列产品。三维形貌量测设备可支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，已在长江存储等厂商的产线上实现无差别应用；对应2Xnm工艺节点量测需求的套刻精度量测设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。我们预计2023-2025年，公司量测设备营收分别为1.97/2.76/3.66亿元，同比分别为 68.00%/40.00%/32.50%，毛利率分别为40.00%/42.00%/44.00%，营收占比分别为 22.50%/21.83%/21.54%。 3）其他业务：公司存在氙灯、光源等设备耗材等少量备品备件销售，以及对设备维护或改造等技术服务或劳务的其他业务。我们预计2023-2025年，公司其他业务营收分别为0.07/0.07/0.07亿元，营收占比分别为0.81%/0.56%/0.42%。 综上，我们预计2023-2025年，公司总营收分别为8.78/12.66/17.00亿元，同比分别为 72.34%/44.28%/34.26%，毛利率分别为50.05%/51.36%/52.61%。 表1：中科飞测业务指标预测（亿元，%） 业务指标202120222023E2024E2025E 营收 2.65 3.85 6.73 9.83 13.27 营收同比 检测设备 毛利率 70.14%51.66% 45.01%52.63% 75.00%53.00% 46.00%54.00% 35.00%55.00% 营收占比 73.56% 75.53% 76.69% 77.61% 78.04% 营收 0.94 1.18 1.97 2.76 3.66 营收同比 量测设备 毛利率 15.29%41.24% 25.06%35.84% 68.00%40.00% 40.00%42.00% 32.50%44.00% 营收占比 26.06% 23.08% 22.50% 21.83% 21.54% 营收 0.01 0.07 0.07 0.07 0.07 营收同比 其他业务 毛利率 614.49% 54.88% 423.30% 46.38% 0.00% 50.00% 0.00% 50.00% 0.00% 50.00% 营收占比 0.38% 1.40% 0.81% 0.56% 0.42% 总营收 3.61 5.09 8.78 12.66 17.00 合计总营收同比 51.76% 41.24% 72.34% 44.28% 34.26% 综合毛利率 48.96% 48.67% 50.05% 51.36% 52.61% 资料来源：Wind，华金证券研究所 2、可比公司估值与投资建议 我们选取了中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美上海和华海清科六家A股上市公司作为可比公司。 1）中微公司：中微公司是国内刻蚀设备龙头，其控股子公司上海睿励致力于前道工艺检测领域设备研发和生产，产品主要为光学膜♘测量设备、光学缺陷检测设备，和硅片♘度及翘曲测量设备等。 2）华峰测控：华峰测控专注于半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。 3）精测电子：精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售，在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜♘量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备等。 4）芯源微：芯源微产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。 5）盛美上海：盛美上海产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。 6）华海清科：华海清科产品包括CMP、减薄、清洗等半导体设备，同时提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。 中科飞测是国内少数能够提供检测设备和量测设备的厂商，产品已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，同时多种类型的检测和量测设备都已开展1Xnm的研发。目前我国检测设备和量测设备国产化率较低，国产替代空间广阔，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，公司产品有望加速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。 表2：可比公司估值（元，亿元，元/股） 公司 股价 归母净利润2023E 2024E 2025E EPS2023E 2024E 2025E PE2023E 2024E 2025E 中微公司 116.80 16.89 19.77 25.