公司事件点评报告：短期业绩承压，业务多线布局协调发展

报告摘要

一、业绩概述

• 2023年度业绩：聚辰股份2023年度预计实现归母净利润9500万至10300万元，扣非净利润8500万至9300万元，分别较2022年减少了约73.15%至70.89%和78.36%至76.32%。
• 影响因素：半导体行业周期性变化导致下游市场需求疲软，特别是个人电脑和服务器市场的需求下降，以及内存模组厂商的库存管理策略，共同影响了SPD产品的销售。

二、业务布局

• EEPROM：作为国内龙头，公司拥有全系列产品，覆盖智能手机摄像头和汽车级EEPROM市场，与多家国际知名汽车品牌合作。
• 音圈马达驱动芯片：提供VCM Driver全系列产品，与行业领先智能手机厂商合作，开发OIS音圈马达驱动芯片，已有实质性进展。
• 智能卡芯片：包括多种智能卡芯片产品，凭借极致性价比在市场中占有一席之地。

三、创新发展

• 研发投入：坚持自主创新，用于现有产品升级、新产品研发和产品流片费用，以适应不断变化的市场需求。
• 产品拓展：不断丰富产品线，扩展至更高附加值领域，以应对市场挑战。

四、盈利预测

• 收入：预计2023-2025年收入分别为7.07亿、10.39亿和13.27亿元。
• 利润：净利润相应增长，EPS分别为0.61元、2.09元和2.98元。
• 估值：当前PE分别为58.4倍、17.1倍和11.9倍，考虑到市场环境和未来增长潜力，维持“买入”投资评级。

五、风险提示

• 市场竞争加剧、下游需求恢复不及预期、新产品研发进度风险、业绩低于预期、DDR5渗透进度风险、产品价格下降风险。

六、结论 聚辰股份作为EEPROM领域的领军企业，通过多元化的产品布局和自主创新能力，有望在市场回暖后实现业绩反弹。尽管短期内业绩承压，但长期前景看好，维持“买入”评级。