中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏

一周行情概览：上周半导体行情低于主要指数。上周创业板指数下跌7.85%，上证综指下跌6.19%，深证综指下跌8.06%，中小板指下跌8.91%，万得全A下跌9.27%，申万半导体行业指数下跌12.72%，半导体行业指数行情劣于主要指数。半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌13.3%，半导体材料板块上周下跌14.9%，分立器件板块上周下跌13.6%，半导体设备板块上周下跌11.5%，封测板块上周下跌13.2%，半导体制造板块上周下跌11.0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 产能端：中芯华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。我们认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。 需求侧：高通4Q23业绩超预期，指引24年全球手机出货量重回增长，看好5G和AI开启新的换机潮。高通于北京时间1月31日发布1Q24财季（季度截止于2023年12月24日）业绩，公司实现季度营收99.35亿美元，同比+5%，超出前期指引上线（91-99亿美元）。其中手机业务（营收66.87亿美元，同比+16%）和汽车业务（营收5.98亿美元，同比+31%）贡献了主要营收增长，公司预计2024年手机行业重回增长，预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长，其中5G手机高个位数或低双位数增长。我们预计5G和AI有望成为新的换机推动力，三星S24系列的大卖具有行业风向标的意义，新功能有望给手机行业带来量价齐升的机遇，相关供应链值得关注。 AI/MR：苹果VisionPro开卖，英伟达 H2 0或开启预订，产业趋势势不可挡。美国时间2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式发售，起售价3499美元，搭载自研M2和R1芯片，我们看好MR渗透率持续提升的产业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体行业需求提升。据芯智讯报道，英伟达H20或开始预订，H20的中国渠道定价预计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B售价约在120,000人民币。随着应用端的完善，AI算力需求预计持续提升，我们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/材料行业带来的弹性。 建议关注： 1）半导体设计：希荻微/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械和军工联合覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.本周观点（24.01.29-24.02.02）：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 产能端：中芯华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。我们认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。 需求侧：高通4Q23业绩超预期，指引24年全球手机出货量重回增长，看好5G和AI开启新的换机潮。高通于北京时间1月31日发布1Q24财季（季度截止于2023年12月24日）业绩，公司实现季度营收99.35亿美元，同比+5%，超出前期指引上线（91-99亿美元）。 其中手机业务（营收66.87亿美元，同比+16%）和汽车业务（营收5.98亿美元，同比+31%）贡献了主要营收增长，公司预计2024年手机行业重回增长，预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长，其中5G手机高个位数或低双位数增长。我们预计5G和AI有望成为新的换机推动力，三星S24系列的大卖具有行业风向标的意义，新功能有望给手机行业带来量价齐升的机遇，相关供应链值得关注。 AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或开启预订，产业趋势势不可挡。美国时间2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式发售，起售价3499美元，搭载自研M2和R1芯片，我们看好MR渗透率持续提升的产业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体行业需求提升。据芯智讯报道，英伟达H20或开始预订，H20的中国渠道定价预计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B售价约在120,000人民币。随着应用端的完善，AI算力需求预计持续提升，我们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/材料行业带来的弹性。 2.本周重要事件及行情更新 行业头条： 1、2023我国集成电路产量同比增长6.9%至3514亿块； 2、2023年Q4中国智能手机销量同比增长6.6%； 3、韩国将HBM定为国家战略技术，企业最高可获得50%税收减免； 4、美国将阻止中国通过美国云计算服务训练AI模型； 5、广东发布培育智能机器人战略性新兴产业集群行动计划； 6、印度削减手机零部件进口关税，吸引iPhone等更多本地制造； 厂商动态： 1、小米汽车首款车SU7将于2月中下旬正式启动批量生产； 2、闻泰科技获超4000万部订单，或成三星最大ODM供应商； 3、比亚迪超越大众，市占率首次居国内第一； 4、OPPO全球5G专利和解后，一加手机重返德国市场； 5、受造假问题影响，丰田四家工厂停产； 6、亚电科技完成超亿元Pre-IPO轮融资，系半导体设备厂商； 7、英特尔2023年财报营收全年同比下降14%； 8、西部数据Q2财季亏损扩大，受闪存和HDD业务结构性调整； 9、意法半导体碳化硅产品2023年营收同比增长超60%； 10、三星在越南投资累计达200亿美元，成该国最大外国投资者； 11、特斯拉赤字5亿美元将其Dojo超级计算机项目引入布法罗工厂； 12、昆山PCB工厂铨莹电子申请破产清算，债务约千万； 13、海光信息预计2023年年度净利润同比增长46.85％到64.27%； 14、龙芯中科预计2023年净利润亏损3.1亿元； 15、龙芯中科预计2023年净利润亏损3.1亿元； 16、苹果2023年Q4营收1196亿美元，中国大陆iPhone销量未达目标； 17、英伟达中国定制版显卡H20开始接受预订，价格与华为昇腾910B相当； 18、华润微产能利用率8英寸保持90％以上，6英寸保持95％以上； 19、日月光2023年营收5819亿元新台币，封测业务毛利增至23.4%； 20、瑞昱2023年营收逾951亿元新台币，净利减少43%； 21、高通Q1财报显示中国收入增长超预期市场仍在温和复苏； 22、谷歌仅1月份裁员遣散费达7亿美元，2023年超1.2万人被裁； 23、泰瑞达2023财年营收26.76亿美元，较2022财年下滑15%； 24、微芯科技2024Q3销售额为17.66亿美元，同比下降18.6%； 供给端：射频渠道库存降低，碳化硅业务高增。 表1：供给端主要厂商动态 需求端：闻泰获大单，光伏价格战持续。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：村田滤波器和电感缺货涨价，关注停产料号。 表3：本周热门品牌及料号分析 芯片现货行情数据： 表4：芯片现货行情 3.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表5：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：美国半导体工业协会（SIA）数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：12月，中国