长期积累构筑领先优势，专注型龙头发展加速

此研报内容主要围绕电子级硅微粉的市场动态、应用领域、需求预测、竞争格局、公司竞争力及增长潜力等方面展开分析。

主要内容概览：

应用领域与需求预测

• 封装用填料：预计2025年封装用填料需求将达到37万吨，其中先进封装用填料需求量接近4万吨。
• 覆铜板（CCL）用填料：预测2025年全球CCL用填料需求为27万吨，其中40%以上为高端需求，AI浪潮下服务器升级相关需求约为3493吨。

竞争格局与技术发展

• 市场集中度：高端电子填充料市场高度集中，过去由日企主导，国产企业如联瑞新材快速追赶，实现部分领域的国产替代。
• 技术路径：市场量产级别的球形粉技术路径包括火焰熔融、直燃/VMC、化学合成三种方法，联瑞新材掌握多种制备工艺，技术领先。

公司竞争力与增长潜力

• 联瑞新材：作为电子级硅微粉龙头，具备产品序列、技术、服务等优势，打破海外垄断，加速进入核心客户供应链体系，高端品放量推动增长。
• 产品布局：消费电子复苏与先进封装用球硅、球铝等产品需求增长，导热用球铝业务有望成为第二增长曲线。
• 盈利预测：预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.81、2.49、3.13亿元，对应PE市盈率分别为34.8X、25.4X、20.1X，维持“买入”评级。

风险提示

• 市场竞争加剧
• 下游需求不确定性
• 产能投放进度风险
• 原材料及能源价格波动
• 汇率变动
• 信息更新滞后风险

结论：

电子级硅微粉在封装、覆铜板等领域的应用展现出强劲的增长动力，尤其是在先进封装、AI驱动的服务器升级以及新能源车领域。国产企业在高端填料市场中的份额正在逐步扩大，联瑞新材等公司凭借技术创新和市场策略，展现出强劲的增长潜力。随着市场需求的持续增长和技术进步，预计电子级硅微粉行业将迎来广阔的发展机遇。