2023年半年报点评：收入环比改善显著，先进封装助力远期成长

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公司半年度报告概览

• 2023年半年度业绩

  • 总收入：99.08亿元，同比增长3.56%。
  • 毛利：10.42%，同比下降5.57个百分点。
  • 净亏损：归母和扣非归母净利润分别为-1.88亿元和-2.61亿元，而去年同期分别为3.65亿元和3.11亿元。

• 第二季度表现

  • 收入：52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.96%。
  • 毛利：11.27%，环比增加1.82个百分点，同比减少5.86个百分点。
  • 净亏损：归母和扣非归母净利润分别为-1.92亿元和-2.16亿元，而第一季度分别为0.05亿元和-0.46亿元。

行业与公司动态

• 行业周期触底反弹：受益于行业周期的回暖和产品结构调整，公司的市场份额在存储器、显示驱动和功率半导体领域快速提升。
• AI算力需求：生成式AI推动了人工智能产业的发展，增加了对高端处理器和AI芯片的封装需求。公司通过深化与AMD的合作，利用先进的封装技术（如FCBGA、Chiplet）和研发新产品的策略，以适应市场变化。
• 技术布局：公司加大在先进封装领域的投入，包括大尺寸FO及2.5D产品的开发、3D低成本技术方案的推进和8K高清显示COF产品的量产，展现了其在Chiplet封装技术上的竞争优势。

投资建议

• 业绩预测：考虑到行业复苏的不确定性及汇兑损失的影响，调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年的归母净利润分别为3.00亿元、10.02亿元和12.82亿元。
• 评级：尽管面临挑战，但鉴于公司业务的潜力和长期成长空间，维持“强推”评级。

风险提示

• 下游需求风险：市场需求低于预期可能影响公司业绩。
• 贸易环境变化：外部贸易政策的变化可能对公司的运营和供应链造成影响。
• 技术迭代风险：技术更新速度可能影响公司的产品竞争力。
• 市场竞争加剧：行业内的激烈竞争可能压缩公司的盈利空间。