公司事件点评报告：2023Q4利润改善明显，AMDAI芯片新需求驱动封测新增长

《通富微电公司事件点评报告》聚焦于通富微电在2023年的业绩表现及其对2024年的展望。以下是报告的关键内容概述：

一、2023年业绩回顾

• 营收与利润：尽管面临行业周期波动和下游需求复苏不及预期的影响，通富微电2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.3亿至1.8亿之间，同比下降64.14%-74.10%。2023年第四季度，公司归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。
• 业务增长：通过调整产品布局，公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域的营收增长显著，特别是在Chiplet市场化应用方面取得进展，承接算力芯片订单，实现规模性量产。

二、先进封装布局与产品落地

• VISionS平台：通富微电已建成国内顶级的2.5D/3D封装平台VISionS，该平台涵盖了多项尖端封装技术，如Memory Stack、在基板上的使用技术、Fan-Out Substrate等，推进了大尺寸FO及2.5D产品的开发，并进入了产品考核阶段。
• 成本与技术优化：公司在3D封装技术的成本方案上稳步前进，完成了工程验证，同时持续研发5nm、4nm、3nm等新品，以FCBGA、Chiplet等先进封装技术为核心，深化与客户合作，满足AI算力等需求。

三、AMD合作与AI芯片驱动

• AMD最大封测供应商：通富微电是AMD的最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购整合，公司与AMD形成了紧密的战略合作伙伴关系。
• AI芯片需求增长：AMD推出了用于AI训练和推理的MI300X GPU、用于HPC的MI300A APU以及用于AI PC的Ryzen 8040系列移动处理器，这些新品拉动了高性能运算和AI需求的增长，为通富微电带来了协同效应和增长潜力。

四、盈利预测与投资评级

• 业绩预测：预计通富微电2023-2025年的收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应的PE分别为171.8、31.4、25.0倍。
• 投资评级：鉴于通富微电作为AMD的主要供应商，积极布局先进封装技术，并受益于AMD最新AI芯片的市场需求，首次覆盖给予“增持”投资评级。

五、风险提示

• 行业竞争加剧、新产品新技术研发风险、公司规模扩张管理风险、产品落地放量不及预期、下游需求不足等潜在风险需关注。

综上所述，通富微电通过积极应对市场挑战，加强与AMD的合作，布局先进封装技术，展现了在高性能计算、AI等领域的发展潜力和增长动力，为投资者提供了稳定的增长预期和投资机会。