国内封测龙头，受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量

核心观点 ⚫封测龙头企业，多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布局于Chiplet等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23年半导体市场需求波动，公司把握手机、ChatGPT等生成式AI应用等发展带来的市场机遇，实现营收约223亿元，同比增长4%。受行业景气程度以及汇率变动等因素影响，公司利润率短期承压；随行业回暖及公司战略调整，23Q3-Q4单季度归母净利润分别为1.24/2.33亿元，扭亏为盈，23年全年归母净利润约1.69亿元。 ⚫核心客户稳定，受益PC市场复苏。公司与AMD建立了“合资+合作”关系，逐步成为AMD最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收来源。随着AI PC上市及换机潮来临，PC市场迎来复苏，新的AI应用场景对于算力的要求提升，AI PC需要更强大的专属AI芯片支持，将推动AMD等芯片厂商业务量上升，从而带动封测业务发展。公司在2.5D/3D等先进封装技术上具有领先优势，且产品涵盖PC端，预计业务规模也将呈现高速增长。 ⚫AI芯片潮起，CoWoS封装带来新增量。先进封装具有广阔发展前景，Chiplet技术迅速发展，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面改善，其中台积电CoWoS封装技术市场需求激增，受限于台积电产能问题，其他封测厂也将参与代工。公司已经具备规模生产Chiplet能力，7nm产品已实现量产，5nm也已创收，在行业中形成差别化竞争优势。AMD推出的MI300系列加速器在AI算力、内存方面更具优势且产能更有保障，未来随高性能运算和AI需求的释放，业务或将放量，带来Chiplet封装需求，为公司业务贡献持续增量。 蒯剑021-63325888*8514kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860523080004杨宇轩yangyuxuan@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860524030001 盈利预测与投资建议 ⚫我们预测公司2024-2026年每股收益分别为0.62、0.79、0.94元，根据可比公司24年平均48倍PE估值水平，对应目标价为29.76元，首次给予买入评级。 风险提示 薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn朱茜zhuqian@orientsec.com.cn ⚫行业与市场波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料供应及价格变动；汇率波动风险；国际贸易风险。 目录 1.高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局.............................................5 1.1技术实力丰厚，生产布局全球化...................................................................................51.2先进封装多领域布局，再融资支持项目建设.................................................................61.3把握机遇实现业绩增长，股权激励彰显信心.................................................................7 2.核心客户稳定，受益PC市场复苏.........................................................10 2.1海外客户规模庞大，深度合作AMD...........................................................................102.2多因素叠加，PC市场迎来复苏..................................................................................122.3 AI PC出货量有望快速增长，多产品已实现商业化.....................................................13 3.AI芯片潮起，CoWoS封装带来新增量..................................................15 3.1先进封装需求上升，Chiplet、CoWoS技术发展迅速.................................................153.2公司具备量产Chiplet能力，已为AMD供产..............................................................173.3 AI算力需求提升，MI300系列或将放量......................................................................19 盈利预测与投资建议....................................................................................21 盈利预测..........................................................................................................................21投资建议..........................................................................................................................22 风险提示......................................................................................................22 图表目录 图1：通富微电股权结构（截至24.5.15）...................................................................................6图2：2013-2023研发费用（亿元）.............................................................................................6图3：2023年研发人员学历情况..................................................................................................6图4：2013-2023营业收入（亿元）及YoY..................................................................................8图5：2013-2023销售净利率、毛利率.........................................................................................8图6：2020Q1-2024Q1单季度归母净利润（亿元）及YoY..........................................................8图7：2013-2023销售费用／营业总收入.....................................................................................9图8：2013-2023管理费用／营业总收入.....................................................................................9图9：2018-2023公司分地区营业收入.......................................................................................10图10：2018-2023公司前五大供应商采购总额占比...................................................................10图11：2018-2023公司前五大客户营业收入占比.......................................................................10图12：2016-2023公司各基地营业收入（亿元）.......................................................................11图13：全球PC出货量（百万台）.............................................................................................12图14：Windows操作系统市场份额...........................................................................................13图15：AI PC市场发展趋势.......................................................................................................13图16：Yoga Pro 9i赋能创作 ......................................................................................................14图17：华硕无畏Pro15系列采用英特尔酷睿Ultra9处理器.......................................................14图18：全球先进封装市场规模预测（亿美元）..........................................................................15图19：CoWoS集成示意图........................................................................................................16图20：2.5D与3D封装堆叠方式不同........................................................................................16图21：CoWoS_R采用RDL作为中介层....................................................................................16图22：CoWoS_L采用Chiplet和RDL作为中介层..........................................