XR硬件拆解及BOM成本报告：Meta Quest 2 VR一体机

XR硬件拆解及BOM成本报告 MetaQuest2VR一体机 @深圳市维深信息技术有限公司AllRightsReserved 何万城WellsennXR首席分析师电话/微信：18611823719 Email：hewancheng@wellsenn.com 李浩斌WellsennXR助理分析师电话/微信：15775054184Email：lihaobin@wellsenn.com 免责声明： 本报告所采取的数据均来自于合规渠道，研究方法和分析逻辑基于维深信息的专业理解，准确的反应了作者的研究观点。本报告仅在相关法律许可的情况下发布和流转，在任何情况下，本报告中的信息或者表述的观点均不构成对任何人和任何机构的投资建议。本报告的信息来源于公开的资料和数据库，维深信息对该信息的准确性、完整性或者可靠性做尽可能的追求但不做任何保证。本报告所陈列的数据和资料、观点意见和推测预测仅反应报告发布时点维深信息的判断，在不同时期，维深信息可发出与本报告所载的资料、意见及推测不一致的报告。维深信息不保证本报告所含的信息在最新的状态，同时，维深信息对本报告所含信息可在不发出通知的情况下做出修改，读者可自行关注和跟踪维深信息最新更新和修改。 版权声明： 本报告版权归属为维深信息，欢迎研究和引用本报告内容，引用请注明数据来源为“维深信息wellsennXR”，对未注明来源的引用、盗用、篡改或其他侵犯维深信息著作权的行为，维深信息将保留追求法律责任的权利。 前言 MetaQuest2（原名OculusQuest2）是Meta于2020年9月发布的一款VR一体机，这款产品一经发布便受到业内的广泛关注，根据维深wellsennXR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，MetaQuest2的BOM成本约为264.2美元，综合硬件成本约为279.2美元，按美元汇率6.7计算，MetaQuest2税后综合成本约为2114元（不含开模费、不良和运损等）。 综合硬件成本按种类分，SOC芯片XR2的成本约为80美元，占比为29%，成本占比接近三成；屏幕成本约为38美元，占比14%；摄像头模组成本约为20美元，占比7%；RAM成本约为18美元，占比6%；ROM成本约为12美元，占比4%。总体来看，SOC芯片、屏幕、摄像头、RAM和ROM合计核心成本达168美元，合计占比60%。 综合硬件成本按供应链厂商划分，其中高通作为SOC芯片、电源管理芯片、WiFi芯片供应商，价值量约为84.1美元，占比为30%；夏普/京东方作为屏幕供应商，价值量约为38美元，占比14%；舜宇智能作为摄像头模组供应商，价值量约为20美元，占比7%；海力士作为RAM供应商，价值量约为18美元，占比6%。 综合硬件成本按部件来看，头显成本约为223.8美元，占比80.1%；两个手柄成本约为30.9美元，占比11.1%；ODM/OEM成本约为15美元，占比5.4%；包装配件成本约为9.5美元，占比3.4%。 综合硬件成本按供应链国别来看，国产供应商价值量约为107.4美元，占比38.5%；海外供应商价值量约为171.8美元，占比61.5%，其中美国厂商价值量约为106.2美元，占比38%；日本供应商价值量约为44美元，占比16%；韩国厂商价值量约为18美元，占比6.5%；挪威厂商价值量约为3.6美元，占比1%。 广告页 FORADVERTISING 更专业的输出、更精准的投放、更持续的流量 4 商务合作：13312971332（微信同号） 计算平台 显示 光学 传感器 CPU高通XR2，Kryo585核心，8核64位，最高主频2.84GHz，7nm制程工艺 GPUAdreno650，主频587MHz 内存6GBLPDDR4X，2133MHz 闪存64GB/128GB/256GB，UFS2.1 Wi-FiWi-Fi6，2✕2MIMO，802.11a/b/g/n/ac/ax，2.4GHz/5GHz双频，支持Miracast，支持无线串流PCSteamVR游戏蓝牙支持低功耗蓝牙/蓝牙mesh/NFC/ANT/2.4GHz私有协议等 操作系统Android10.0 屏幕5.46英寸Fast-LCD屏幕 分辨率4K级分辨率,3664×1920，773PPI 刷新率60Hz/72Hz/80Hz/90Hz/120Hz 视场角97° 镜片和材质菲涅尔镜片，PMMA材质 近视调节不支持物理调节，兼容佩戴眼镜 瞳距调节58mm/63mm/68mm 头盔6轴传感器1KHz采样频率，实现头部精准6DoF 头盔P-Sensor人脸佩戴感应，用于屏幕休眠控制 摄像头追踪定位摄像头鱼眼单色（640✕480@120Hz）✕4 交互 头部空间定位 Inside-Out 手柄 6DoF体感手柄 裸手识别 支持 语音交互 支持 头盔按键 电源键、音量加、音量减 设计与人体工程 重量 整机507g 面罩 可拆卸泡棉面罩，后更换成硅胶面罩 散热 内含静音风扇 人体工程设计 可调节弹性头带，适应各种形状和大小的头部 电源 充电 高通平台QC3.0快充，USBPD3.0快充，默认支持10W快充 电池容量 3640mAh 声学 扬声器 小型定向扬声器，提供立体效果 麦克风 双指向双麦克风布局 传输 USBType-C3.0 USB3.0数据传输5V/1AOTG扩展供电能力USB3.0OTG扩展功能 3.5mm音频接口 连接第三方耳机，不支持麦克风输入 Micro-SD 不支持 指示灯 LED灯 三色LED，显示开机、关机、充电状态 手柄 蓝牙 5.1 线性马达 支持1G振动量线性振动马达 按键 摇杆（支持触摸）、扳机键（支持触摸）、Grip、Home、X/Y（左，支持触摸）、A/B（右，支持触摸）、拇指休息区 指示灯 三色灯，显示开机、关机、充电状态 电池 两节AA5号干电池 手柄挂绳孔 标配挂绳 重量 151.4g（单个，含电池） MetaQues2VR一体机综合硬件成本（6+64G版） 部件名称 包含内容 金额（美元） 主板 含：XR2、RAM、ROM、电源管理芯片、蓝牙芯片、WIFI芯片、Codec、射频芯片、PCB等 132.9 传感器 含摄像头、IMU、距离传感器、PCB等 20.3 光机模组 含菲涅尔透镜、Fast-LCD屏幕、瞳距调节模组等 44 头显外壳/结构件 外壳注塑件、内部精密结构件等（注：仅头显部分，不含手柄部分） 10.2 散热模组 包含风扇和散热片 2.5 手柄 含两个手柄以及两节五号电池 30.9 声学模组 包含左右两个扬声器、麦克风以及3.5mm耳机孔等 3.9 电池 含充电电池、电源连接线等 10 配件 含充电头、充电线等 6.5 包装 包装盒、说明书等 3 BOM成本 264.2 ODM/OEM 15 不含税综合硬件成本 279.2 税后成本（不考虑良率和运损） 按增值税13%，美元兑人民币汇率6.7（2020年10月）计算 2114（人民币） 注：本数据仅限于本次拆机机型（6G+64G消费版），价格仅为WellsennXR报告发布当前时点的市场调研和评估价格，不代表公司内部真实的采购价格，仅供参考!数据来源：WellsennXR OculusQuest2硬件综合成本结构（按厂商，美元） 高通夏普/京东方 其他舜宇海力士歌尔闪迪富士康华通 德赛/欣旺达苏州领益 TDK NordicSkyworks QorvoMicrochip台达电子信维通信芯科科技骅讯电子 MPSTI AKM 84.1 38 35.3 20 18 15 12 11 8 8 7.6 6 3.6 2 2 2 1.5 1 1 1 1 0.6 0.5 0102030405060708090 OculusQuest2硬件综合成本结构（按品类，美元） SOC 屏幕结构件摄像头RAMOEMROMPCB 锂电池IMU 其他元器件菲涅尔透镜电源管理芯片 蓝牙芯片充电头包装盒麦克风射频芯片 射频前端芯片 面罩MCU 音频芯片散热风扇电源线线性马达微控制器手柄摇杆散热片喇叭 电容霍尔芯片WIFI芯片 时钟发生器…马达驱动芯片 5号电池耳机孔 IPD驱动芯片 钽电容侧键扳机传感器 距离传感器 80 18 20.2 20 38 8 12 12 15 5.4 6 3.8 3.6 3 3 2.4 2 2 2 2 2 1.5 1.5 1 1 1 1 1 1 0.9 0.8 0.6 0.6 0.6 0.5 0.5 0.4 0.3 0.3 0.2 0.1 4 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 数据来源：WellsennXR数据来源：WellsennXR OculusQuest2硬件综合成本构成（按品类，美元） 摄像头,20,7% 屏幕,38,14% 配件,2,1% 马达,1,0% 光学,4,1% 包装,3,1% OEM,15,5% 芯片,135.8,49% 散热,2.5,1% 传感器,0.3,0% PCB,12,4% 芯片结构件其他电源声学PCB 传感器散热OEM 包装光学马达配件屏幕 摄像头 声学,3.9,1% 电源,13.1,5% 其他,10.4,4%结构件,18.2,7% OculusQuest2硬件综合成本构成（按国籍，美元） 韩国,18,6% 挪威,3.6,1% 日本,44,16% 中国,107.4,39% 中国美国日本挪威 韩国 美国,106.2,38% 数据来源：WellsennXR数据来源：WellsennXR SXR2 时钟发生器(TimX) 高通PMK8002 电源管理芯片 （PMIC） 高通PM8250 高通PM8150B高通PM8150L高通PM3003ATITPS61022 运存DRAM 海力士H9HKNNNEBMAVAR-NEH-6G 2.4G射频FEM QORVOQM42391 内存ROM SanDiskSDINDDH4-64G WIFI 高通QCA6391 WIFIANTMIMO2T2R 5G射频FEM QORVOQM45391 六轴陀螺仪 TDKICM-42688 Speaker*2 3.5mmHeadset 音频编解码芯片 (Codec) 骅讯CM7104 AMIC*2 音频功放芯片 蓝牙BLE NordicnRF52832 6DOFcamera（舜宇智能光) 6DOFcamera（舜宇智能光) 6DOFcamera（舜宇智能光) 6DOFcamera（舜宇智能光) BLEANT OV7251*4 锂电池 德赛3640mAh LCD背光 DC-DC芯片 LED驱动芯片 Fast-LCD 3664*1920 USBtype-C RGBLED 按键 开关机键音量增加音量减少 资料来源：wellsennXR制图 ROM内存 ●SanDiskSDINDDH4-64G MetaQuest2内存有64GB、128GB和256GB三个型号，本次拆解机型采用了SanDisk64GROM，型号为SDINDDH4-64G，支持UFS2.1，读速率800MB/s，写速率500MB/s。 RAM运存 ●海力士H9HKNNNEBMAVAR-NEH MetaQuest2运存为6G，本次拆解机型采用海力士LPDDR4XDRAM，型号H9HKNNNEBMAVAR-NEH，采用采用FBGA封装工艺，最大速率可达4266Mbps，工作温度-30~105°C。 SOC主芯片 ●骁龙XR2Gen1（SXR2130P） MetaQuest2的SOC主芯片采用高通XR2，此芯片专门面向XR产品开发，支持4K@120Hz显示和7颗摄像头并发工作，采用7nm工艺，4+4大小核设计，一颗2.842GHz高性能大核+三颗2.419GHz性能大核满足高负载应用满足性能要求，4颗1.805GHz低功耗小核满足日常应用兼顾续航。XR2采用的是CPU和RAM堆叠方式，DRAM芯片直接贴在XR2上面，这种堆叠方式能够减低DDRCL延时，