2024年XR硬件拆解及BOM成本报告

Pico 4 Ultra MR一体机硬件成本分析

综合成本

• BOM成本：430.64美元
• 综合成本：450.64美元（不含增值税）
• 税后成本：3564.45元（按美元汇率7，增值税13%计算）

主要成本构成

• SOC芯片：高通骁龙XR2Gen2，成本约120美元，占比26.63%
• 屏幕：两块Fast-LCD屏幕，成本约84美元，占比18.64%
• 摄像头模组：成本约50美元，占比11.10%
• Pancake光学模组：成本约44美元，占比9.76%
• RAM：成本约20美元，占比4.44%
• ROM：成本约12美元，占比2.66%

按供应链厂商划分

• 高通：合计价值量约131.7美元，占比29.23%
• JDI：屏幕供应商，合计价值量约84美元，占比18.64%
• 歌尔：OEM/ODM、光学模组、声学模组供应商，合计价值量约70美元，占比15.53%
• 镁光：RAM、ROM供应商，合计价值量约32美元，占比7.10%

按品类划分

• 芯片：成本最高，约176美元，占比39.06%
• 屏幕：成本约84美元，占比18.64%
• 摄像头：成本约50美元，占比11.10%
• 光学：成本约44美元，占比9.76%
• 结构件：成本约25美元，占比5.55%
• ODM/OEM：成本约20美元，占比4.44%

按国别划分

• 国产供应商：价值量约270.74美元，占比60.08%
• 海外供应商：价值量约179.9美元，占比39.92%
  • 美国供应商：价值量约164.9美元，占比36.59%
  • 日本供应商：价值量约10美元，占比2.22%
  • 挪威：价值量约3.6美元，占比0.80%
  • 荷兰：价值量约1美元，占比0.22%
  • 南非：价值量约0.4美元，占比0.09%

主要硬件组件

• 主板：包含SOC、RAM、ROM、电源管理芯片等，成本约173.7美元
• 传感器：含摄像头、IMU等，成本约53.4美元
• 光机模组：含Pancake光学模组、Fast-LCD屏幕等，成本约138美元
• 头显外壳：含注塑件、泡棉等，成本约9美元
• 散热模组：含散热风扇和散热片，成本约3.5美元
• 手柄：含两个手柄及4节五号电池，成本约30.04美元
• 声学模组：含左右两个扬声器及麦克风，成本约10美元
• 电池：含充电电池及电源连接线，成本约7美元
• 配件：含充电线等，成本约3美元

备注

• 数据仅限于本次拆机机型（12G+256G消费版），价格为市场调研和评估价格，仅供参考。

以上为Pico 4 Ultra MR一体机的主要硬件成本分析。