XR硬件拆解及BOM成本报告：Pico 4 VR一体机

wellsenn wellsenn XR wellsenn XR XR wellsenn XR XR wellsenn XR硬件拆解及BOM成本报告 XR wellsenn Pico4VR一体机 llsenn @深圳市维深信息技术有限公司AllRightsReserved wellsenn llsenn XR wellsenn XR 何万城WellsennXR首席分析师电话/微信：18611823719 wellsenn XR Email：hewancheng@wellsenn.com XR wellsenn wellsenn 免责声明： XR wellsenn XR 本报告所采取的数据均来自于合规渠道，研究方法和分析逻辑基于维深信息的专业理解，准确的反应了作者的研究观点。本报告仅在相关法律许可的情况下发布和流转，在任何情况下，本报告中的信息或者表述的观点均不构成对任何人和任何机构的投资建议。本报告的信息来源于公开的资料和数据库，维深信息对该信息的准确性、完整性或者可靠性做尽可能的追求但不做任何保证。本报告所陈列的数据和资料、观点意见和推测预测仅反应报告发布时点维深信息的判断，在不同时期，维深信息可发出与本报告所载的资料、意见及推测不一致的报告。维深信息不保证本报告所含的信息在最新的状态，同时，维深信息对本报告所含信息可在不发出通知的情况下做出修改，读者可自行关注和跟踪维深信息最新更新和修改。 版权声明： 本报告版权归属为维深信息，欢迎研究和引用本报告内容，引用请注明数据来源为“维深信息wellsennXR”，对未注明来源的引用、盗用、篡改或其他侵犯维深信息著作权的行为，维深信息将保留追求法律责任的权利。 wellsenn XR llsenn wellsenn 前言 wellsenn XR XR Pico4VR一体机是Pico被字节跳动收购后发布的第一款VR头显，首发中国区预售销量超万台，备受全球产业界和投资届关注，根据维深wellsennXR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，Pico4VR一体机8+128G版的BOM成本约为316.55美元，综合硬件成本约为331.55美元，按美元汇率为7计算，Pico4综合成本约为2321元。 wellsenn 综合硬件成本按种类分，SOC芯片高通骁龙XR2成本约为60美元，占比为18%，成本占接近五分之一；两块Fast-LCD屏幕成本约为56美元，占比16.9%；光学模组成本为40美元，占比12.1%；摄像头模组成本约为26美元，占比7.8%；RAM成本约为25美元，占比7.5%，ROM成本约为16美元，占比 XR 4.8%。总体来看，SOC、光学、屏幕、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达223美元，合计占比67%。 wellsenn XR 综合硬件成本按供应链厂商划分，其中歌尔作为OEM/ODM、光学模组、声学模组等供应厂商，价值量约67美元，占比为20%，相比于PicoNeo3价值量翻倍提高，主因是歌尔为Pico4pancake光学模组，相较于Neo3的菲涅尔透镜方案，pancake光学模组价格提高了近8倍；高通作为SOC芯片XR2、电源管理芯片、音频芯片供应商，价值量约为65.2美元，占比为19.67%，价值量有所下降，主要原因是XR2芯片价格出现了一定的降幅；JDI/群创作为屏幕供应商合计价值量约为56美元，占比16.9%；舜宇智能作为6DOF摄像头模组供应商，价值量约为20美元，占比为6%。 XR wellsenn 综合硬件成本按品类来看，芯片成本约为116.45美元，占比35%，屏幕成本为56美元，占比16.9%，光学成本40美元，占比12.1%，传感器成本约为36.6美元，占比11%，ODM/OEM成本约为15美元，占比为4%，结构件成本12美元，占比为3.6%。 综合硬件成本按供应链国别来看，国产供应商价值约为125.65美元，占比38%；海外供应商价值量约为205.9美元，占比为62%，其中美国以约104.4美元，占比31%，日本供应商价值量约为72.35美元，占比22%，韩国厂商价值量占比约为25美元，占比8%。 wellsenn XR llsenn 计算平台 显示 光学 传感器 摄像头 CPU高通XR2，Kryo585核心，8核64位，最高主频2.84GHz，7nm制程工艺 wellsenn XR GPUAdreno650，主频587MHz 内存8GBLPDDR4X，2133MHz wellsenn 闪存128GB/256GB，UFS3.0 XR wellsenn Wi-FiWi-Fi6，2✕2MIMO，802.11a/b/g/n/ac/ax，2.4GHz/5GHz双频，支持Miracast，支持无线串流PCSteamVR游戏蓝牙5.1＋HS 操作系统PICOOS5.0，基于安卓10.0SDKPicoSDK XR 屏幕5.5英寸✕1SFRTFT wellsenn 分辨率4K+分辨率，双屏设计，单目分辨率2160*2160，PPI：1200，PPD：20.6 刷新率72Hz/90Hz XR 视场角105° 镜片和材质折叠光路（pancake)，1P，PMMA材质 近视调节不支持物理调节，兼容佩戴眼镜 XR wellsenn 瞳距调节电机驱动无极调节，调节范围62-72mm，每档0.5mm头盔9轴传感器1KHz采样频率，实现头部精准6DoF 头盔P-Sensor人脸佩戴感应，用于屏幕休眠控制 追踪定位摄像头鱼眼单色（640✕480@120Hz）✕4透视摄像头RGB(1600万像素），视场角：130° wellsenn XR wellsenn XR llsenn XR wellsenn XR wellsenn wellsenn XR wellsenn XR 交互 头部空间定位 Inside-Out房间级大空间毫米级追踪算法，安全护导系统（支持10m✕10m）；安全区记忆五个房间 手柄 6DoF体感手柄✕2，红外光学，H270°、V230°追踪定位，定位精度<10mm（距离头盔1.2m范围内），定位延迟＜20ms， 裸手识别 双手各21锚点追踪，支持点击、Home、校准、推拽4种系统级手，识别距离HMD20-48cm之间、水平114°垂直132°范围、识别精度约15mm 语音交互 双麦克风降噪，提升语音识别率 头盔按键 电源键、音量加、音量减 设计与人体工程 重量 整机586g 泡棉 前脸SuperSkin材料面罩，可拆卸、可清洗超纤布质泡棉 散热 内含静音风扇，后壳开孔透气 人体工程设计 前置HMD和后置电池组成更为合理的力学分担设计，佩戴面部舒适；兼容成人到小孩，亚太到欧美等多种人头适配 电源 充电 高通平台QC3.0快充，USBPD3.0快充 电池容量 5300mAh 声学 扬声器 360°环绕一体式立体声喇叭，SAMI音效增强算法，支持双立体声3D空间音频 麦克风 全指向双麦克风布局，30dB环境噪声抑制和50dB回声抑制 传输 USBType-C3.0 USB3.0数据传输（需USB3.0数据线，标配为USB2.0数据线）5V/1AOTG扩展供电能力USB3.0OTG扩展功能（需要转接线支持） Micro-SD 不支持 指示灯 LED灯 三色LED，显示开机、关机、充电状态 手柄 蓝牙 5.1 线性马达 支持50Hz-500Hz宽幅振频 按键 摇杆(支持触摸、左右)、扳机键(支持触摸、左右)、菜单键（左）、Home（左右）、Griff（左右）、X/Y（左，支持触摸）、A/B（右，支持触摸）、截屏键（右） 指示灯 三色灯，显示开机、连接、配对状态 电池 两节AA5号干电池 手柄挂绳孔 标配挂绳 重量 180g（含电池） wellsenn XR wellsenn XR llsenn wellsenn XR wellsenn XR wellsenn XR Pico4VR一体机综合硬件成本（8+128G版） 部件名称 包含内容 金额（美元） 主板 含：XR2、RAM、ROM、电源管理芯片、蓝牙芯片、WIFI芯片、Codec、射频芯片、PCB等 118.85 传感器 含摄像头、IMU、电子罗盘、距离传感器、PCB等 29.6 光机模组 含pancake光学模组、Fast-LCD屏幕、瞳距调节模组等 106 外壳结构件 外壳注塑件、内部精密结构件等 9 散热模组 包含风扇和散热片 3.5 手柄 含两个手柄以及4节五号电池 29.1 声学模组 包含左右两个扬声器以及麦克风等 6 电池 含充电电池、电源连接线等 8 配件 含充电头、充电线等 5 包装 包装盒、说明书等 1.5 BOM成本 316.55 ODM/OEM 15 综合硬件成本 331.55 XR wellsenn 注：本数据仅限于本次拆机机型（6G+128G消费版），价格仅为WellsennXR报告发布当前时点的市场调研和评估价格，不代表公司内部真实的采购价格，仅供参考!数据来源：WellsennXR Pico4（8+128G版）硬件综合成本结构（按供应商,美元） 歌尔股份 高通JDI/群创 三星舜宇闪迪 兆威机电 TDK 路华置富 丘钛方正 奥海科技胜宏科技NORDIC 威讯AVC 北欧半导体ALPSALPINE 兆易创新 芯源埃戈罗Azoteq 南芯艾为电子VONIKQ 旭化成昇佳电子恩智浦长晶科技 其他 67 65.2 56 25 20 16 10 9 7 6 6 5 3.1 2.4 2 2 1.2 1.2 1 0.6 0.6 0.4 0.3 0.3 0.2 0.15 0.15 0.15 0.1 23.5 01020304050607080 Pico4（8+128G版）硬件综合成本结构（按种类，美元） SOC 屏幕pancake摄像头DRAMROMOEM/ODM IPDIMUPCB 结构件电池扬声器配件BLEPMICFEM 风扇包装散热片MCUWIFI codec 其他 60 56 40 26 25 16 15 10 9.15 9.1 8 7 6 5 3.6 3.5 2 2 1.5 1.5 1 0.8 0.6 22.8 0 10 20 30 40 50 60 70 wellsenn XR wellsenn XR llsenn wellsenn XR wellsenn XR wellsenn XR XR wellsenn 数据来源：WellsennXR数据来源：WellsennXR Pico4（8+128G版）硬件综合成本构成（按国籍，美元） 挪威,3.6,1% 南非,0.4,0% 荷兰,0.15,0% 韩国,25,8% Pico4（8+128G版）硬件综合成本构成（按品类，美元） 包装,1.5,0% 散热件,3.5,1% 配件,5,1% 声学,6,2% 电池,7.2,2% PCB,8.8,3% 结构件,12,4% OEM/ODM,15, 4% 传感器,36.6, 11% 其他,25.3,8% 芯片,114.65, 35% 光学,40,12% 屏幕,56,17% wellsenn XR wellsenn XR llsenn XR wellsenn XR wellsenn wellsenn XR wellsenn XR 芯片屏幕光学传感器 中国 OEM/ODM 日本,72.35, 中国,125.65, 美国 结构件 22% 38% 日本 PCB 韩国 电池 挪威 声学 南非 配件 荷兰 散热件 美国,104.4, 包装 31% 其他 5G射频FEM QORVOQM45391 SXR2 时钟发生器(TimX) 高通PMK8002 电源管理芯片 （PMIC） 高通PM8250 高通PM8150B高通PM8150L高通PM3003A 恩智浦PMDXB600UNE南芯SC8201QDER 运存DRAM 三星K3UH7H70BM-AGCL8G 2.4G射频FEM QORVOQM42391 音