新工艺应用、新产品开发成效显著

1月23日，公司公告2023年年度业绩预增公告，预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%；归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 业绩稳健增长，规模效应逐步显现。公司预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，预计23年实现归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 在手订单充足，新工艺应用、新产品开发成效显著。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较2022年末在手销售订单金额46.02亿元（不含Demo订单）同比增长约39%，为后续业绩的增长提供保障。 1）公司的PECVD、ALD、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升。截至23H1报告期末：PECVD通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用；PE-ALD（PF-300T Astra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300H Astra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展；Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利；可实现SA TEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 2）公司的HDPCVD、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。23H1报告期内：HDPCVD设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜；晶圆对晶圆键合产品Dione 300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入27/43/55亿元，分别实现归母净利润6.7/9.3/12.6亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、35倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险； 税收优惠风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表