2023年半导体行业信用回顾与2024年展望

新世纪评级半导体行业2024年度信用展望 半导体行业信用展望：稳定 2023年半导体行业信用回顾与2024年展望 工商企业评级部杨蕊彤周嘉伊 摘要 2023年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC和服务器等终端产品需求下滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。 2023年前三季度，我国各细分行业企业竞争力水平呈现分化：（1）半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。 2023年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持行业龙头企业取得技术突破和进步。 从样本企业看，2023年前三季度半导体行业盈利承压，细分行业存在分化。因下游需求疲软，设计、制造、封测和材料业的业绩整体下滑；设备业在制造端扩产及设备国产化背景下获取较多订单对盈利形成支撑；EDA/IP核企业受益于产品线丰富和国产化替代需求，收入和毛利率同比增长。政府补助对盈利形成补充，体现了政府较大的政策补贴支持。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，推升期间费用率。样本企业应收账款周转放缓，但行业应收账款规模相对较小；存货增长较快，需关注库存消化和存货跌价损失情况。短期内因盈利承压、经营收现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。得益于良好的产业政策和股权融资环境，预计未来行业杠杆仍将处于较低水平。 发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，叠加短期内行业景气度下行、市场需求弱化，企业面临较大盈利和投资压力，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级集中于A+级至AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2023年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。 展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期；中长期来看，汽车电子化、人工智能和5G等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。未来在需求回暖和国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术和产品实现突破并能通过下游客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。 1.运行状况 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随着温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP核；中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节；下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称IC或芯片）、分立器件1、光电子器件2、传感器3。根据WSTS统计，2022年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的82.7%，是半导体产业的核心部分。本文将以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。 图表1.半导体产业链结构示意图 注：根据公开信息整理绘制。 1半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。 2光电子器件是指利用光-电子（或电-光子）转换效应制成的功能器件，主要类别包括发光二极管（LED）、激光二极管（LD）、光电探测器和光电接收器等。 3传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。 半导体行业具有周期性特征。2022年以来受消费电子产品需求弱化及库存因素等影响，半导体行业处在下行周期且低迷态势延续到2023年前三季度，全球和国内半导体产业规模均同比下降。 半导体行业具有周期性特征，从图表2可见半导体销售额增速和GDP增速的周期波动有一定相似性。半导体行业的供需两端主要受宏观经济景气度、技术的代际更替和产能供给变化等影响，以4~5年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010年以来全球半导体市场销售额增速出现了2010-2014年、2014-2017年、2017-2021年3个周期。 图表2.近年来全球和国内半导体产业规模增速与GDP增速对比情况 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 全球半导体销售额当年同比（左轴）全球GDP当年同比（右轴） 8.00% 200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023 6.00% 4.00% 2.00% 0.00% -2.00% -4.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% -30.00% -40.00% 中国半导体销售额当季同比（左轴）中国GDP现价当季同比（右轴） 25.00% 20.00% 15.00% 2016-09 2016-12 2017-03 2017-06 2017-09 2017-12 2018-03 2018-06 2018-09 2018-12 2019-03 2019-06 2019-09 2019-12 2020-03 2020-06 2020-09 2020-12 2021-03 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% 注：根据Wind数据整理绘制。 2022年以来全球半导体行业处于下行周期。短期内地缘政治危机、逆全球化背景下，全球宏观经济景气度弱化。全球通胀水平达到近十年顶峰，物价水平上涨抑制居民消费意愿，导致半导体终端市场需求疲软。叠加前期芯片库存积压，2022全年全球半导体行业销售规模增速同比下降22.96个百分点。2023年前三季度行业持续低迷，当期销售规模3,787亿美元，同比下降14.94%。根据WSTS的相关预测，2023年全球半导体市场销售额预计约5,150.95亿美元，将同比下降10.28%。 国内方面，2022年以来受GDP增长乏力、消费者削减支出影响，我国半导体销售额同比下降5.62%至1.29万亿元。其中集成电路产业销售额增速亦有所放缓，2022年为14.8%，同比下降3.4个百分点。2023年前三季度延续前期态势，半导体产业规模同比下降23.78%至0.74万亿元。根据中国半导体行业协会的初步统计，2023年前三季度国内集成电路产业的销售额约为8,096.5亿元，同比仅增长2.4%。 图表3.近年来全球和国内产业规模及增速情况 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 0.00 20122013201420152016201720182019202020212022 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 全球半导体销售额（亿美元）全球集成电路销售额（亿美元） 全球半导体销售额增速（右轴）全球集成电路销售额增速（右轴） 15,000.00 10,000.00 5,000.00 0.00 201420152016201720182019202020212022 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 中国半导体销售额（亿元）中国集成电路产业销售额（亿元） 中国半导体销售额增速（右轴）中国集成电路销售额增速（右轴） 注：根据Wind数据整理绘制。 从需求端看，全球智能手机、PC和服务器等终端产品需求下滑对半导体行业的增长产生了负面影响。 短期内全球和国内半导体产业规模下降，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产往往会导致半导体需求和消费额随之下降。从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高；从具体产品来看，智能手机、PC等是终端市场最主要的构成。 智能卡 4% 多媒体 3% 游戏机智能医药 平板 4% 4% 2% 可穿戴设备 1% 政府/军方设备 1% 功率消费 9%32% IOT 8% 模拟 15% 通信 21% 汽车电子 10% 机顶盒 2% 数字电视 5% PC25% 计算机 14% 服务器 6% 智能手机 32% 其他 2% 图表4.集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况 注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。 具体而言，短期内消费者削减支出，全球和国内智能手机、PC等消费电子的需求下滑，对半导体行业的增长产生了负面影响。以用量最大的手机为例（图表5），2022年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均同比下滑。2022Q4-2023Q3，全球和国内智能手机出货量分别同比下降10.08%和9.14%至11.37亿台和 2.64亿台。PC产品端趋势类似，根据Wind和Canalys数据，2023年前三季度全球和国内PC出货量分别同比下降17.80%和19.27%至1.79亿台和2,970.90万台。 图表5.全球和国内智能手机出货量及同比情况（单位：万部） 150,000.00 100,000.00 50,000.00 0.00 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% -10.00% -15.00% 2019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3 全球智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴） 40,000.00 30,000.00 20,000.00 10,000.00 0.00 2019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3 中国智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴） 5.00% 0.00% -5.00% -10.00% -15.00% -20.00% 注：根据Wind数据整理绘制。 此外在服务器领域，尽管以ChatGPT为首的AI大模型应用带动了AI服务器出货量增长，但并未逆转服务器市场需求整体颓势。据TrendForce预估，2023年全球AI服务器（搭载GPU、FPGA等芯片）出货量或接近120万台，同比将增长38.4%。但因AI服务器出货量占整体服务器出货量不及1成，而此前由于全球经济持续疲软，企业和消费者的传统云支出持续受到影响，云服务提供商（CSP）的数据中心建