科技行业：AI边缘化落地进行时，从CES看2024年全球科技板块投资配置

交银国际研究行业更新 科技行业 2024年1月16日 AI边缘化落地进行时：从CES看2024年全球科技板块投资配置 1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了4,000余家企业参 展，包含约1,200家初创企业及1,000余家內地企业。AI是本次展会的绝对主题，英伟达、英特尔、AMD相关新产品在AIPC和AI+汽车端的应用引起广泛关注，此外，新型通信类消费电子、显示技术、AR/VR和工业自动化领域相关展品也反映了行业技术发展趋势。我们认为，AI边缘化或可从一定程度上提高用户的AI体验，但对于AI如何促进个人电脑和汽车销 量的额外需求变化，我们认为可见度不高。我们也认为AI边缘化将改变消费电子的竞争格局，AI功能快速落地的品牌或可吸引年轻消费者。 AI半导体硬件新产品广受关注。主要的芯片厂商都为消费端的AI产品发布了量身定制的新产品。其中，英伟达新推出的RTX40SUPER系列AI加速显卡在更加节能的前提下算力有较大幅度的提升，英伟达还推出了基于微服务的ACE软件平台，提高开发者在游戏和生成式AI软件上的开发效率。英特尔则推出了第14代酷睿处理器，作为其AIPC的主打解决方案。AMD分别为汽车和PC推出了VersalAIEdgeXA和Ryzen8040处理器的解决方案，分别提高视觉信号处理推理能力和深度学习的流程效率。存储器方面，美光为有AI功能的个人电脑量身定制了LPCAMM2的DRAM模块。而海力士则发布了可以更好支持AI加速运算的第五代HBM产品HBM3E，其交互速度相较于上一代HBM提高了1.3倍。联想则推出了10余款不同的AIPC，在装配新型AI计算存储芯片的同时预装了基于Copilot的大模型软件。 面板、通信、AR/VR新品迭出。面板方面，透明显示面板或是最大亮点之一，在先前OLED的基础上，三星推出了全球首款透明Micro-LED，LG、京东方展出的OLED透明显示屏或可有在智能车窗零售商店等上的应用。通信设备方面，Wi-SUN和Wi-Fi7相对于现行的Wi-Fi6可以提高传输距离和传输速度。会上有Skyworks，联发科等通信厂家针对这两种传输协议推出了革新后的射频与终端设备产品。受益于苹果VisionPro即将发售的消息，AR/VR/XR广受关注，根据CES统计，共有约300家厂商展出关于AR/VR/XR方面的产品。其中，高通最新推出的骁龙XR+Gen2平台在处理器频率，分辨度等较上一代有较大升级。 汽车和工业领域产品迭代继续。智能驾驶方向，AMD，英伟达和英特尔各自为适配更多传感器和支持更高算力升级了计算平台。传感器方面，内地激光雷达制造商表现活跃，禾赛科技和速腾聚创分别推出了具有更高分辨率和更远探测距离的车载激光雷达产品。韩国汽车巨头现代则推出了可在1500英尺高度飞行的载人飞行器，计划提供25-40公里范围的空中出租车服务。另外，尼康等展出的工业机器人和宇树科技的机器狗也受到关注。 资产配置策略：我们认为人工智能及其落地变现和半导体复苏是2024年科技投资的两大主线。我们重申对海外半导体设计超配：海外半导体设计公司2023年受益于人工智能服务器需求快速上升。受益于国产替代的大趋势，我们建议超配内地半导体设备。我们同时提醒投资者关注半导体封装和存储（HBM）或在2024受益于人工智能的机会。硬件方面，同样受益于人工智能主题，建议超配内地和海外的数据中心服务器制造。考虑到华为，小米等国产手机的景气度开始上升,或从而带动智能手机行业结束多年下滑的趋势，建议超配内地手机产业链。软件方面，我们认为大型软件公司/云服务提供商拥有更多资源训练部署和推广生成式人工智能大模型，建议超配海外综合性大型软件公司。详情请见报告内各细分板块的综合配置建议。 王大卫,PhD,CFA Dawei.wang@bocomgroup.com (852)37661867 童钰枫 Carrie.Tong@bocomgroup.com (852)37661804 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或https://research.bocomgroup.com 聚光灯下的AI主题：AI功能向边缘延伸 CES发布的产品紧扣消费电子主题，展会上半导体、科技硬件公司展示了AI在C端（包括个人电脑，移动终端和汽车）的不同产品形态。我们认为，当前绝大部分的AI任务都在云端或数据中心完成，继而通过网络传输分发。将AI功能从云端移到本地设备或者网络边缘或可帮助半导体和硬件厂商拓宽收入来源。我们认为，AI本地化和边缘化或可在边缘（个人电脑，汽车甚至移动设备）完成部分推理任务，但完成训练任务的可能性较低。AI本地化和边缘化或可从一定程度上提高用户的AI体验，但当前的网络加数据中心的模式或已经可以较好处理AI的大多数的任务。AI本地化或可以在用户没有网络连接的场景下代替AI云化的解决方案，并在使用AI的应用场景下更好的确保网络安全，但我们对AI功能本地化和边缘化对促进个人电脑和汽车销量的额外需求的可见度不高。我们认为，AI本地化或可在一定程度上改变个人电脑或者汽车行业内部不同品牌的竞争格局，且进一步激发用户对AI的认知。那些可以将AI功能快速高效落地的品牌或可帮助品牌赢得对科技有热情的年轻消费者。 人工智能芯片：PC和车成为AI新战场 我们发现大部分头部半导体设计产商都新发布了和人工智能有关的产品，这个符合我们对现阶段人工智能行业尚处于基础设施建设和硬件部署阶段的基本判断。我们同时发现人工智能在边缘可能最快落地的设备或是个人电脑或者汽车。AIPC作为可以在消费者侧实现AI功能的设备广受市场关注，仅联想集团一家便发布了10余款AIPC，进一步推动联想集团“AIforAll，让人工智能惠及每一个人”的愿景走向现实。我们认为值得注意的关键芯片产品包括： 英伟达：英伟达在本次CES推出了GeForceRTX40SUPER系列，其中包括GeForceRTX4080Super、GeForceRTX4070TiSuper和GeForceRTX4070Super三款新品，价格在599-999美元，或均符合出口限制条例，将于2024年1月底之前发售。RTX40Super作为英伟达最新一代用于个人电脑上的GPU芯片，或将更好支持用户在个人电脑上的游戏体验，帮助创作者生成图像和游戏，提供更真实的游戏体验，强化光线追踪能力。同时，我们认为，RTX40Super亦可增强用户在个人电脑本地运算AI的能力。性能方面，RTX40Super系列支持500多种RTX游戏和App，RTX4080Super计算能力比RTX3090快1.7倍以上，RTX4070Super在更小能耗的情况下提供比RTX3090更快的算力。 图表1:英伟达RTX40与之前产品的性能比较图表2:英伟达RTX4070Super产品图 资料来源：英伟达，交银国际资料来源：英伟达，交银国际 在AI应用于车方面，英伟达在会上宣布增程式电动汽车(EV)领域的先驱理想汽车已选择NVIDIADRIVEThor集中式车载计算平台为其下一代车型赋能。此外，电动汽车制造商长城汽车、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用NVIDIADRIVEOrin平台。DRIVEThor被业界普遍认为是领先的自动驾驶平台，根据英伟达的说法，DRIVEThor也是首个采用推理Transformer网络算法引擎的自动驾驶汽车平台。而Transformer网络算法的基础是将视频数据作为单个感知帧来处理，使计算平台能够随着时间的推移具有处理更多数据的能力。 软件方面，英伟达推出了ACE微服务产品。作为一种开发软件的架构和组织方法，微服务本质是有明确接口定义和相互通信方式的小型独立服务（软件功能）。用户可以调用/组合这些小型独立服务达到快速开发，同时提高软件效率。而这些服务由各个小型独立团队负责开发，这可以扩宽软件所覆盖的生态系统。根据英伟达的资料，ACE微服务可以让游戏、工具和中间件开发者更便捷地将最先进的生成式AI语音、动画模型应用到游戏中的虚拟数字人物里。 英特尔：英特尔的AI战略强调“BringingAIeverywhere/让人工智能无处不在”，着眼于将AI赋能在不同设备上。作为“AIPC”概念推动者的英特尔，于本届CES发布了完整的酷睿第14代移动和桌面处理器系列，以及全新酷睿系列1移动处理器。根据英特尔的数据，顶配的IntelCorei9-14900HX装配24或者32线程并达到5.8GHz的主频频率。 在车载芯片方面，英特尔为软件定义车辆（Softwaredefinedvehicle,SDV）推出一个系列片上系统（SystemonChip,SoC），首批产品预计将于2024年底推出。內地汽车制造商极氪或将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商，双方采用全新SoC合作打造下一代智能座舱系统，包括人工智能语音助理 和视频会议等。按照英特尔的说法，新的AI增强型SDVSoC系列芯片可以解决行业对功率和性能可扩展的关键需求，该系列芯片具有AI加速功能，可以实现“最理想的车载AI功能”。同时，英特尔也展示了汽车自动驾驶技术，旗下专 注于高级驾驶辅助系统与自动驾驶解决方案的公司Mobileye推出多种基于下一代EyeQ6片上系统以及传感和地图软件的解决方案，其中包括构建全栈自 动驾驶系统。 AMD：AMD在CES推出了用于边缘的AI计算产品，这个名为VersalAIEdgeXA的自适应SoC搭载AI引擎，为AI计算、视觉和信号处理提供强大支持，包括激光雷达、毫米波雷达和摄像头，可执行大量数据摄取和AI推理。该SoC可加 速高性能AI计算应用，提供先进的汽车设计、安全和安保功能。VersalAIEdgeXA算力从5个TOP到171个TOP，为设计人员提供了灵活的选择。随着2024年初的首批设备发布，更多设备将于今年晚些时候推出。参与的汽车生态系统合作伙伴包括BlackBerry、Cognata、ECARX、Hesai、Luxoft、QNX、QT、Robosense、SEYOND、Tanway、Visteon和XYLON。 在PC和显卡方面，AMD发布了最新的AMDRyzen8040系列处理器，其中整合了全套高性能计算技术，包括Zen4CPU核心和内置Radeon700系列图形处理器。Ryzen8040在不需要独立显卡的情况下可以高清运行新一代游戏，同时提供升级选择以提高分辨率和细节层次。AMD加强了AI生态系统建设，推出适 用于笔记本和台式PC的RyzenAI软件，并为Radeon7900系列显卡发布与深 度学习和机器学习工作流程相结合的软件支持。这旨在为开发者提供更多使用桌面显卡计算力的选择，并不断优化训练与推理。 图表3:英特尔酷睿第14代处理器图表4:AMDVersalAIEdge和Ryzen8040 资料来源：英特尔，交银国际资料来源：公开资料，交银国际 美光：美光科技在CES上宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块 （LPCAMM2）。根据美光的官方消息，LPCAMM2模块基于LPDDR5X内存芯片，容量从16GB到64GB不等，能为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。美光预计LPCAMM2将在1H24投产。 图表5:美光LPCAMM2模块图表6:海力士CXL3芯片模块 资料来源：美光，交银国际资料来源：SK海力士，交银国际 LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9600MT/s，高出DDR5SO-DIMM的6400MT/s达到50%。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。而该产品或是这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户