请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年1月8日 ——受益AI需求,存储板块有望引领2024年全球半导体市场增长 领先大市-A(维持) 周跟踪(20240101-20240107) 电子 电子行业近一年市场表现 资料来源:最闻 相关报告: 【山证电子】显示系列报告之OLED:中尺寸OLED渗透提速,产业链迎来发展机遇2024.1.4 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪:2024年端侧AI设备开始出货,国内存储供需格局持续改善2024.1.2 分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码:S0760522050001邮箱:xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体:本周(2024.01.02-2024.01.05)市场整体下跌,上证指数跌1.54%,深圳成指跌4.29%,创业板指数跌6.12%,科创50跌5.20%,申万电子指数跌6.42%,Wind半导体指数跌6.86%,费城半导体指数跌5.80%,台湾半导体指数跌3.43%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为其他电子(-4.62%)、光学光电子(-4.64%)、半导体设备(-5.77%)。个股情况看,涨幅前五为:日久光电(39.03%)、德福科技(16.99%)、国科微(15.44%)、朝阳科技(12.53%)、福光股份(11.22%);跌幅前五为:佰维存储(-31.07%)、中光学(-21.92%)、深科达(-19.51%)、亿道信息(-19.51%)、五方光电(-18.15%)。 行业新闻:ASML声明两款高端光刻机出口许可证已被部分撤销。1月1日,全球光刻机龙头ASML发布声明称,荷兰政府撤销了该公司2023年发货TWINSCANNXT:2050i和NXT:2100i光刻机的部分许可证,会对其少数中国客户产生影响,预计此次出口许可证撤销及美国最新出口管制限制不会对公司2023年财务情况产生重大影响。WSTS乐观上调2024年全球半导体市场增速,存储市场是最大驱动力。预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%,存储市场销售额预计激增44.8%,逻辑芯片市场预计增长9.6%,图像传感器市场预计增长1.7%。SEMI预计2024年全球半导体产能将达每月3000万片晶圆,增长6.4%。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。SEMI预计中国芯片制造商2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆。 重要公告:【海光信息】1月2日公告,预计2023年营业收入为56.80到 62.60亿元,同比增长10.82%到22.14%;归母净利润为11.80到13.20亿元,同比增长46.85%到64.27%;扣非归母净利润为10.55到11.95亿元,同比增长40.96%到59.66%。【中科蓝讯】1月3日公告,预计2023年营业收入为14.30到14.50亿元,同比增加32.42%到34.27%;归母净利润为2.40到2.60亿元,同比增加70.34%到84.53%;扣非归母净利润为1.60到1.80亿元,同比增加42.67%到60.51%。 投资建议 AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长,2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求,存储行业供需格局持续改善。中长期来看,国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 3.3公司公告11 4.风险提示17 图表目录 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2:周涨跌幅其他电子、光学光电子、半导体设备表现领先4 图3:月涨跌幅消费电子、光学光电子、元件表现领先(30日滚动)5 图4:年初至今涨跌幅其他电子、光学光电子、半导体设备表现领先5 图5:半数板块当前P/E低于历史平均值5 图6:多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7:本周个股涨幅前五6 图8:本周个股跌幅前五6 图9:全球半导体月度销售额及增速6 图10:分地区半导体销售额6 图11:中国集成电路行业进口情况7 图12:中国集成电路行业出口情况7 图13:中国大陆半导体设备销售额7 图14:北美半导体设备销售额7 图15:日本半导体设备销售额7 图16:全球硅片出货面积7 图17:NAND现货平均价8 图18:DRAM现货均价8 图19:半导体封装材料进口情况8 图20:半导体封装材料出口情况8 图21:半导体封装材料进出口均价8 图22:晶圆厂稼动率(%)9 图23:晶圆厂ASP(美元/片)9 表1:本周重大事项9 表2:本周重要行业新闻10 表3:本周重要公司公告11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周(2024.01.02-2024.01.05)市场整体下跌,上证指数跌1.54%,深圳成指跌4.29%,创业板指数跌6.12%,科创50跌5.20%,申万电子指数跌6.42%,Wind半导体指数跌6.86%,费城半导体指数跌5.80%,台湾半导体指数跌3.43%。 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2:周涨跌幅其他电子、光学光电子、半导体设备表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 图3:月涨跌幅消费电子、光学光电子、元件表现领先(30日滚动) 资料来源:Wind,山西证券研究所 图4:年初至今涨跌幅其他电子、光学光电子、半导体设备表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2.2估值 图5:半数板块当前P/E低于历史平均值图6:多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看,日久光电、德福科技、国科微、朝阳科技、福光股份涨幅领先,涨幅分别为39.03%、16.99%、15.44%、12.53%、11.22%;佰维存储、中光学、深科达、亿道信息、五方光电跌幅居前,跌幅分别为-31.07%、-21.92%、-19.51%、-19.51%、-18.15%。 图7:本周个股涨幅前五图8:本周个股跌幅前五 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 2.数据跟踪 图9:全球半导体月度销售额及增速图10:分地区半导体销售额 资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所 图11:中国集成电路行业进口情况图12:中国集成电路行业出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图13:中国大陆半导体设备销售额图14:北美半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图15:日本半导体设备销售额图16:全球硅片出货面积 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所 图17:NAND现货平均价图18:DRAM现货均价 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图19:半导体封装材料进口情况图20:半导体封装材料出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所图21:半导体封装材料进出口均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图22:晶圆厂稼动率(%) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 图23:晶圆厂ASP(美元/片) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1:本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年1月2日 安联锐视 2024年1月3日 工业富联、世华科技 行业研究/行业周报 2024年1月5日 鑫汇科、晨丰科技 2024年1月4日 拟定增 拟并购 拟回购 拟减持 拟增持 时间 资料来源:Wind,山西证券研究所 3.2行业新闻 表2:本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年1月1日 机构乐观上调2024年全球半导体市场增速,存储市场是最大驱动力。世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新数据显示,2023年全球半导体市场预计下滑,但在AI芯片需求强劲推动下,仍然上调2024年全球半导体市场增长预测,预期同比增长率将达13.1%,总规模将攀升至5883.6亿美元,这将刷新2022年创下的5740.8亿美元新高。目前,半导体行业已出现需求复苏迹象,主要是受ChatGPT带动的AIGC浪潮,以及PC、智能手机需求改善而驱动。其中,存储市场预计将引领2024年全球半导体市场增长,销售额较2023年激增44.8%;逻辑 芯片市场则预计增长9.6%,图像传感器市场预计增长1.7%。 集微网 2024年1月1日 ASML声明,2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销。1月1日,ASML在官网发布声明称,其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销,影响了少数中国客户。ASML预计,此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。ASML公司在最近与美国政府的讨论中,进一步明 确了美国出口管制法规的范围和影响。 ASML 2024年1月2日 日本突发7.4级地震,震中位于石川县能登地区,该地日本半导体设备、材料等大厂较多,目前为未传出相关灾情影响。本次地震主要影响西海岸,对半导体产业密集的东海岸影响较小。目前在此次地震区域有设厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂,预计2024年投入量产,是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。Ferrotec集团在2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品,计划于2023年6月开工,2024年夏季开始投入运营,目前该公司也未传出相关灾情影响。 全球半导体观察 2024年1月2日 2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆。SEMI预测全球半导体每 月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区,2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆,2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。 SEMI 2024年1月2日 机构预计2024年GPU市场同比激增70%,英伟达、AMD竞争加剧。研究机构预测,随着GPU产值超越CPU,以及AI加速器的推动,2024年GPU产值将继续同比激增70%。Dell'Oro研究报告预计,2024年GPU产值将同比增长70%。尽管英伟达目前在该市场占据主导地位,但AMD和英特尔的新竞争产品以及超大规模云服务提供商定制化AI加速器的出现带来了潜 在的挑战。该机构预计2023年AI加速器应收约为CPU的两倍,若不包括AI加速器,则预 集微网 行业研究/行