半导体行业深度报告（八）：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现

行业研究 2023年12月29日 行业深度 超配存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现 ——半导体行业深度报告（八） 证券分析师 方霁S0630523060001 fangji@longone.com.cn 电子 联系人蔡望颋 cwt@longone.com.cn 32% 23% 14% 4% -5% -14% -24% 22-1223-0323-0623-09 申万行业指数:电子(0727)沪深300 相关研究 1.5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上——半导体行业深度报告（七） 投资要点： 存储原厂聚焦行业头部客户，第三方模组厂商锚定广泛细分市场。囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、PC及服务器行业的头部客户。传统主流市场外仍然存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括主流应用市场中小客户以及工业控制、汽车电子等细分行业存储需求，第三方模组厂商则主要聚焦于这部分长尾市场需求。在DRAM模组市场，2022年IDM厂商市占率达87%，IDM厂商主导服务器市场，第三方模组厂关注PC市场，由于需求疲软和LPDDR在笔记本电脑中的渗透，Yole预计第三方模组厂市场份额到2028年将下降至9%。在NAND市场中，存储原厂主要聚焦于嵌入式存储、固态硬盘（2022年占NAND比例约为82%），第三方模组厂则主要关注移动存储市场（2022年占NAND市场比例约为9%）。 全球模组市场空间广阔，DDR5或是未来几年内存市场增长的重要推手。在DRAM模组市场中，根据TrendForce数据，内存条的市场规模从2017年的117.25亿美元增长至2022年的172.81亿美元，近五年复合增长率达8.1%，主要是由于下游需求尤其是服务器模组需求的持续增长。根据Yole数据，2022年全球内存条出货量为5.11亿条，主要以DDR4为主，DDR5内存条出货量预计将从2022年的0.11亿条增长至2028年的6.42亿支，DDR5内存条或是未来几年内推动内存市场增长的核心驱动力。在NAND模组市场中，根据Yole数据，2022年全球SSD市场规模为290亿美元，出货量为3.52亿块，其中5500万块是企业SSD，占比约为16%，其余为消费级SSD，占比达84%。 海外模组龙头厂商占据全球存储模组市场主要份额，国内厂商业务多点布局。根据TrendForce数据，2022年全球第三方内存条供应商主要来自美国、中国大陆以及中国台湾，其中金士顿以78.12%的占比位列第一，海外龙头模组厂商地位稳固；中国大陆厂商记忆科技、嘉合劲威、金泰克分别以3.78%、2.88%、2.33%的市场份额位列第2、4、5位，合计市场份额为8.99%。2022年全球第三方固态硬盘市场中，金士顿以28%的市场份额位列第一，中国大陆厂商雷克沙（江波龙收购）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分别为8%、8%、6%、5%，合计达27%。中国是全球最大的半导体市场之一，国产替代空间广阔，随着存储芯片逐渐国产化替代进程，国内存储模组厂商有望持续提升市场份额。 内存接口及配套芯片、主控芯片是存储模组重要环节之一，国内厂商有望充分受益快速成长。根据Yole数据，2022年全球内存接口及配套芯片市场规模约为11亿美元，同比提升54.9%，随着DDR5渗透率提升，带来RCD、DB、SPD的升级迭代，同时新增PMIC、 TS需求，预计到2028年，RCD、PMIC、SPDHub、TS占比分别达38%、28%、24%、10%。目前全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品，分别是澜起科技、瑞萨电子和Rambus，澜起在内存接口芯片的市场份额保持稳定。根据CFM数据，2022年全球第三方主控芯片市场前三为慧荣科技、联芸科技、得一微，市场份额分别为56.34%、17.88%、11.73%，中国大陆SSD主控芯片厂商市占率达29.61%。 建议关注存储模组赛道优质标的。当前存储市场正处于周期底部，供需关系持续改善，短期有望实现筑底反弹；中期来看，生成式AI市场迅速扩张，有望带动存储模组需求空间增长；长期来看，国内存储模组厂商业务多元化布局，产品结构持续升级，国产替代 空间广阔。建议关注：多品类存储厂商江波龙、嵌入式存储龙头佰维存储、SSD主控芯片龙头德明利；全球闪存盘发明者朗科科技。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）下游需求复苏不及预期；3）存储价格恢复不及预期。 正文目录 1.第三方模组厂商：瞄准广泛细分市场5 1.1.长尾效应催生第三方独立模组厂商5 1.2.内存模组与闪存模组结构拆分7 2.海外寡头垄断、国内厂商快速成长10 2.1.IDM厂商主导全球内存条市场、国内厂商份额逐步提升10 2.2.IDM原厂主导NAND模组市场、国内厂商把握细分市场机遇12 3.公司介绍15 3.1.江波龙：国内领先的多品类存储厂商，双品牌+四产线双轮驱动成长15 3.2.佰维存储：国内嵌入式存储龙头，打造研发封测一体化18 3.3.德明利：国内SSD主控芯片龙头，产品覆盖全类型闪存20 3.4.朗科科技：全球闪存盘发明者，乘风数据中心建设23 4.风险提示26 图表目录 图1存储芯片制造全产业链图5 图2存储模组下游产品需求6 图3DRAM模组产业链6 图4NAND模组产业链6 图52020-2022年DRAM应用分布情况（%）7 图62020-2022年NANDFlash应用分布情况（%）7 图7SATA接口固态硬盘内部构造图7 图8PCIe接口固态硬盘内部构造图7 图9固态技术协会（JEDEC）定义三种DRAM标准类别8 图10DDR5内存拆解9 图11DDR5内存接口及模组配套芯片9 图122021-2022年全球存储市场结构（%）10 图132021-2027年全球存储市场预测10 图14第三方内存条市场规模及占比（亿美元，%）10 图152022-2028年全球内存条出货量预测（百万条）10 图162021-2028年全球DRAM模组竞争格局（%）11 图172022年全球第三方DRAM模组厂占比（%）11 图18全球内存接口芯片及配套芯片市场规模（亿美元）12 图19全球内存接口芯片及配套芯片市场占比情况（%）12 图202021年eMMC&UFS的供应商市场占比（%）13 图21全球固态硬盘出货量及预测（百万块）13 图222022年全球SSD出货量占比情况（%）13 图232022年全球SSD第三方模组厂市场占比（%）14 图242022年全球SSD主控芯片市占率（%）14 图252022年全球第三方SSD主控芯片市占率（%）14 图26江波龙发展历程15 图27江波龙产品发展历程15 图28江波龙四大产品线16 图29江波龙两大品牌产品矩阵16 图302018-2023Q1-3江波龙营收及增速（亿元，%）16 图312018-2023Q1-3江波龙利润端情况（亿元，%）16 图322018-2023Q1-3江波龙毛利率情况（%）17 图332018-2023Q1-3江波龙费用率情况（%）17 图342017-2022年江波龙营收结构（亿元）17 图352022年江波龙业务占比情况（%）17 图36佰维存储产品经营模式18 图372018-2023Q1-3佰维存储营收情况（亿元，%）19 图382018-2023Q1-3佰维存储利润情况（亿元，%）19 图392018-2023Q1-3佰维存储毛利率情况（%）19 图402018-2023Q1-3佰维存储费用率情况（%）19 图412020-2023H1佰维存储营收结构（亿元）20 图422022年佰维存储业务占比情况（%）20 图43德明利发展历程21 图44德明利产品体系21 图452018-2023Q1-3德明利营收及增速（亿元，%）22 图462018-2023Q1-3德明利利润端情况（亿元，%）22 图472018-2023Q1-3德明利毛利率情况（%）22 图482018-2023Q1-3德明利费用率情况（%）22 图492018-2021年德明利营收结构（亿元）23 图502022年德明利业务占比情况（%）23 图51东数西算8大枢纽主要承载业务类型23 图52东数西算战略10大集群分布23 图532018-2023Q1-3朗科科技营收情况（亿元，%）24 图542018-2023Q1-3朗科科技利润情况（亿元，%）24 图552018-2023Q1-3朗科科技毛利率情况（%）24 图562018-2023Q1-3朗科科技费用率情况（%）24 图572020-2023H1朗科科技营收结构（亿元）25 图582022年朗科科技业务占比情况（%）25 表1内存条类型对比8 表2内存接口芯片的发展演变情况12 1.第三方模组厂商：瞄准广泛细分市场 1.1.长尾效应催生第三方独立模组厂商 （1）存储模组厂商分为IDM厂商和第三方模组供应商。存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化，部分存储原厂 （IDM厂商）凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透，同时独立的存储器供应商（第三方模组厂商）应运而生。根据市场需求确定存储产品方案后，模组厂商开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试，完成模组集成后最终销售给OEM客户或直接通过现货市场销往渠道商。模组厂商的存在，拓宽了存储芯片的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化，是存储产业中承上启下的重要环节。 图1存储芯片制造全产业链图 资料来源：兆易创新招股说明书，公开资料整理，东海证券研究所整理 （2）IDM厂商主要覆盖大宗市场，第三方模组厂商锚定广泛细分市场需求。存储原厂的竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程，在产品应用领域，囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户。传统主流市场外仍然存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等细分行业存储需求，以及主流应用市场中小客户的需求，第三方独立模组厂商则主要聚焦于这部分长尾市场需求。 图2存储模组下游产品需求 资料来源：江波龙招股说明书，东海证券研究所 （3）面向下游细分行业客户的客制化需求，存储模组厂商进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等。存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片（NAND中使用）、内存接口芯片（DRAM中使用）以及各类辅料，存储模组厂位于原厂下游，向存储原厂购买存储颗粒或晶圆，采购存储颗粒或晶圆的成本是模组厂主要成本；与应用芯片厂商合作，定制主控芯片等配件完成模组集成工序；存储产品的封装测试主要通过委外方式实现，部分厂商自建封测厂。 图3DRAM模组产业链图4NAND模组产业链 资料来源：江波龙招股说明书，东海证券研究所整理资料来源：江波龙招股说明书，东海证券研究所整理 （4）存储产品下游应用广泛，主要以消费电子和服务器为主。存储产业下游不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容，由此也形成了不同的产品形态。DRAM中，LPDDR主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等消费电子产品，近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品，DDR主要应用于服务器、个人电脑等，DRAM市场需求主要以手机、PC和服务器为主，2022年占比分别为35%、16%和33%。NANDFlash包括嵌入式存储、固态硬盘和移动存储等，其中嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动，固态硬盘下游市场包括服务器、个人电脑，移动存储广泛应用于各类消费者领域，2022年，应用于Mobile端的嵌入式存储产品、应用于PC