半导体行业深度二-存储拐点将至-新需求点亮曙光

根据研报正文，以下是其总结：

1. 存储器价格已跌破历史最低位置，价格潜在下跌空间较小，有望逐渐接近下行周期底部。
2. 供给端原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。需求端，服务器新世代CPU的推出和AI需求增加，将提升DDR5、HBM等高性能产品及高密度模组的需求。
3. 2024年NAND市场规模有望达684亿美元，随着NAND原厂陆续缩减资本开支，NAND产能正在逐渐收敛，库存去化正在进行。行业集中度将进一步提高。
4. 2023年全球DRAM市场规模有望达596亿，DRAM厂商产能增加幅度收敛，DRAM厂商扩产计划有所延后。国内厂商将迎来份额提升的机会。
5. NOR Flash市场规模有望达61亿美元，21-28年CAGR达14.4%，NOR Flash十年低迷期已过，新应用的普及打开向上成长曲线。
6. HBM市场规模有望达56.9亿，2022-2026年CAGR有望达52%。“3D堆叠+近存储运算”突破内存容量与带宽瓶颈，HBM成为处理大量数据和复杂处理要求的理想解决方案。
7. 重点推荐江波龙、兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份。

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