半导体行业深度二-存储拐点将至-新需求点亮曙光

价格端，存储器价格已跌破历史最低位置（当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂），价格潜在下跌空间较小。供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。需求端，服务器新世代CPU的推出和AI需求增加，将提升DDR5、HBM等高性能产品及高密度模组的需求。我们认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部，并看好2023年二三季度存储板块迎来止跌。 根据ICInsights的数据，2021年DRAM在整个存储市场的市场份额约为56%，Flash闪存的市场份额约为43%，其中NAND闪存为41%，NOR闪存为2%，其他存储芯片（EEPROM、EPROM、ROM、SRAM）将会缓慢成长，但大幅抢占市场的可能性较小。 2024年NAND市场规模有望达684亿美元，随着NAND原厂陆续缩减资本开支，NAND产能正在逐渐收敛，库存去化正在进行。我们看好原厂和渠道的库存水位或在23年Q2或Q3见顶，NAND价格出现弹性，2024年NAND市场有望实现复苏。目前NAND行业形成了三星、海力士、Solidigm、美光、铠侠、WDC六家公司同台竞争的格局，2022Q3的CR3达65%，CR6接近95%，随着WDC与铠侠的合并谈判急速，我们预计未来行业集中度将进一步提高。美光、三星和海力士都有望在23年将产能转进200层以上，Solidigm以及铠侠/WDC将落后一世代的制程。3DNAND解决了2D结构下“闪存缩放限制”的问题，大容量、高堆叠层数的3DNAND将是行业未来发展趋势。 2023年全球DRAM市场规模有望达596亿，DRAM厂商产能增加幅度收敛，DRAM厂商扩产计划有所延后。数十年的大浪淘沙后，2022Q3DRAM市场CR3超过95%，三星、海力士和美光分别占比41%、29%和26%。DRAM可分为主流DRAM和利基型DRAM，随着国外大厂逐渐推出利基市场（三星21Q4停产DDR2，预计23年停产DDR3；海力士也计划停产DDR3），国内厂商将迎来份额提升的机会。EUV和3DDRAM或成未来趋势，从三大厂商的工艺制程上看，美光在制程上领先，三星在EUV的使用上领先。 2028年NORFlash市场规模有望达61亿美元，21-28年CAGR达14.4%，NORFlash十年低迷期已过，新应用的普及打开向上成长曲线。NORFlash凭借接口简单、轻薄、低功耗、系统总体成本更低、读取速度快等特点成为5G、TWS蓝牙耳机、AMOLED、IOT以及自动驾驶汽车等新应用的首选，NORFlash和NANDFlash性能和定位不同，二者可互补而不可替代。NORFlash市场经历数次洗牌，海外厂商逐渐撤退，中国台湾和中国大陆厂商趁势而起，2021年NORFlash市场份额主要被华邦、旺宏和兆易创新所占据，市占率分别为35%、33%和23%。 我们测算得2026年HBM市场规模有望达56.9亿，2022-2026年CAGR有望达52%。“3D堆叠+近存储运算”突破内存容量与带宽瓶颈，HBM成为处理大量数据和复杂处理要求的理想解决方案。根据TrendForce的数据，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士约50%、三星约40%、美光约10%，随着海力士在HBM3产品上的持续领先，预计海力士市占率将继续走高。 重点推荐：江波龙、兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份。 海外市场陷入经济衰退；存储产品库存持续增长；存储价格持续下跌；美国加大对华半导体领域制裁。 内容目录 一、以史为鉴：存储技术率先引领半导体行业两次变革6 1.1全球半导体存储行业的现状6 1.2存储引领两次半导体产业迁移6 1.3我国半导体及存储行业基础薄弱，国产替代空间巨大8 二、DRAM和Flash是大厂存储技术争夺的主战场12 2.1DRAM与Flash是市场主流的半导体存储器12 2.22024年NAND市场规模超680亿美元，市场集中度较高，3D堆叠成为长期技术趋势14 2.32023年全球DRAM市场规模596亿，三巨头寡占市场，EUV和3DDRAM或成未来趋势20 2.4NOR市场空间25亿美元，国产厂商市占率稳步提升25 2.5AI爆火带动GPU需求激增，HBM有望持续受益26 四、A股重点存储公司梳理29 4.1主线一：利基型存储芯片厂商29 兆易创新：存储和MCU同步布局，DRAM业务进展提速29 北京君正：四大业务线并行，车用存储未来可期31 东芯股份：国内SLCNAND龙头，主流存储产品全覆盖32 普冉股份：NORFlash+EEPROM双轮驱动，特色工艺构筑核心竞争力34 恒烁股份：深耕中小容量NORFlash，MCU构筑第二成长曲线35 4.2主线二：存储模组厂商36 江波龙：国内存储模组龙头厂商，前瞻布局工规和车规级存储器36 佰维存储：嵌入式存储为基，存储器研发封装一体化38 4.3主线三：存储配套芯片及产业链厂商39 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，持续受益于DDR5渗透率提升39 五、投资建议40 六、风险提示41 图表目录 图表1：半导体按价值量分类情况6 图表2：2010-2023E全球半导体行业规模6 图表3：2010-2023E全球存储芯片占半导体市场份额6 图表4：全球半导体两次产业转移过程7 图表5：世界半导体市场中各地区所占份额的变化7 图表6：1955-1973年美国半导体公司产品销售额7 图表7：1982-1998年全球半导体份额情况7 图表8：1990s韩国、台湾等地半导体产业开始兴起8 图表9：1998年韩国在全球DRAM市场超过日本8 图表10：2030年全球半导体细分赛道增长预测9 图表11：预计到2030年中国半导体消费量占全球58%9 图表12：预计2030年中国半导体供应链自给率为40%9 图表13：2027年存储芯片市场规模2630亿美元10 图表14：2021年中国大陆以及香港的存储厂商数量全球占比约22%10 图表15：2021年NANDFLASH&DRAM营收占比11 图表16：2030年全球存储市场营收占比11 图表17：2022年全球大数据储量有望达61ZB11 图表18：2022年全球大数据市场规模有望达718亿美元11 图表19：我国针对半导体以及存储产业密集推出扶持政策11 图表20：世界领先DRAM厂商新厂房建设计划12 图表21：中外存储厂商技术比较12 图表22：中国存储产业链12 图表23：当前我国半导体已形成四大集中区域12 图表24：半导体存储器分类13 图表25：DRAM、NAND、NOR存储器对比13 图表26：2011-2023E全球半导体存储市场规模14 图表27：2021年全球DRAM+NAND占比达97%14 图表28：2021年中国存储市场规模达3383亿元14 图表29：2020年中国存储DRAM+NAND占比95%14 图表30：2024年全球NAND市场规模684亿美元15 图表31：全球NAND消费量保持强劲增长15 图表32：NAND闪存芯片发展史15 图表33：2022Q3NAND芯片CR3达65%，CR6达95%16 图表34：NAND按存储方式已发展4代16 图表35：不同类型NANDFlash产品对比16 图表36：TLC为主流存储颗粒，QLC是未来发展趋势17 图表37：三星PlanarNAND发展至3DNAND(V-NAND)示意图17 图表38：2013-2023年单个3DNAND闪存颗粒容量18 图表39：美光、三星和海力士都将在23年转进200层以上工艺18 图表40：2021-2023ENAND产能（以位元计，等价8GB）19 图表41：2021-2023ENAND产能（以wafer计）19 图表42：2023年全球NAND厂商资本开支220亿美元19 图表43：除三星外各NAND厂商纷纷削减2023年资本开支19 图表44：2015年1月-2023年4月NAND现货价20 图表45：2015年1月-2023年4月NAND合约价20 图表46：2023年全球DRAM市场规模596亿20 图表47：DRAM价格持续下滑，出货量保持增长20 图表48：DRAM内存芯片发展史21 图表49：DRAM市场中三星、海力士和美光合计市占率超过95%21 图表50：DDR、GDDR和LPDDR的应用场景22 图表51：DDR、GDDR和LPDDR的特性比较22 图表52：2015-2026E不同规格DRAM芯片市场份额22 图表53：DRAM技术发展路径图23 图表54：TEL对3DDRAM技术路径的展望23 图表55：ASMInternational对3DDRAM技术路径的展望23 图表56：2021-2023EDRAM产能（以位元计，等价2GB）24 图表57：2021-2023EDRAM产能（以wafer计）24 图表58：2021-2023E全球DRAM厂商总资本开支24 图表59：2021-2023E各DRAM厂商资本开支24 图表60：2015年1月-2023年4月DRAM现货价25 图表61：2015年1月-2023年4月DRAM合约价25 图表62：NORFlash与NANDFlash的优劣势对比25 图表63：NECFOMA900iL手机采用NOR+NAND25 图表64：2028年NORFlash市场规模有望达60.7亿美元26 图表65：NORFlash市场发展史26 图表66：兆易创新在全球NORFlash市场份额不断提升26 图表67：HBM融合3D堆叠与近存储运算技术27 图表68：GDDR和HBM性能对比27 图表69：DDR、HBM、GDDR和LPDDR性能对比27 图表70：2022-2026年HBM市场规模CAGR有望达52%28 图表71：HBM发展史29 图表72：兆易创新车规MCU产品组合30 图表73：2021年全球NORFlash竞争格局30 图表74：2022年中国AIoT市场规模预计将达7509亿元30 图表75：公司营收体量逐年增长31 图表76：2016-2022年北京君正营收结构31 图表77：2016-2022年北京君正营收规模及增速31 图表78：北京君正各业务详细情况32 图表79：2021-2027年车用存储市场规模CAGR达20%32 图表80：东芯股份产品主要应用领域33 图表81：东芯股份及可比公司产品布局对比33 图表82：东芯股份2017-2022年营业收入及增速34 图表83：东芯股份2017-2022年营收结构34 图表84：智能手机摄像头数量提升带动EEPROM需求上涨34 图表85：汽车电子系EEPROM未来最具潜力市场34 图表86：普冉股份出货量呈现稳定增长35 图表87：多重因素导致普冉股份2022年业绩承压35 图表88：2018-2022H1恒烁股份营收结构及增速35 图表89：2014-2027年全球可穿戴设备出货量36 图表90：江波龙深耕存储领域二十余年36 图表91：2021年全球前十大SSD模组厂自有品牌市占率37 图表92：2022年全球云计算市场规模达4053亿美元37 图表93：2021年中国企业级固态硬盘市场份额37 图表94：全球ADAS领域NANDFlash存储规模变化38 图表95：佰维存储四大产品线38 图表96：2018-2022年佰维存储营收结构及增速39 图表97：2016-2021年澜起科技营收结构40 图表98：18-21年澜起科技研发费用及研发人员占比40 1.1全球半导体存储行业的现状 半导体按照产品可分为分离器件、光电子、传感器和集成电路等四大类。占半导体价值量比例最高的为集成电路，集成电路主要包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储器芯片等四种。根据WSTS的数据，2021年全球半导体产业中，分离器件占比5%，光电子占比8%，传感器占比3%，集成电路占比达83%。再具体细分，存储器芯片占比28%、 逻辑芯片占比28%、微处理器芯