公司深度报告：快克智能：精密焊接设备龙头的向“芯”之路

公司研究 2023年12月27日 公司深度 买入（首次覆盖）快克智能（603203.SH）：精密焊接设备龙头的向“芯”之路 证券分析师 王敏君S0630522040002 机械设备 wmj@longone.com.cn 投资要点： ——公司深度报告 联系人商俭 shangjian@longone.com.cn 41% 31% 22% 12% 3% -7% -16% -26% 22-1223-0323-0623-09 快克智能沪深300 相关研究 由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电 数据日期 2023/12/26 收盘价 27.69 总股本(万股) 25,055 流通A股/B股(万股) 24,915/0 23年三季报资产负债率(%) 23.89% 市净率(倍) 5.11 净资产收益率(加权) 11.32 12个月内最高/最低价 36.86/22.18 子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。 “果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。 “车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。 “芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。 （1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。 （2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。 盈利预测与估值简表 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入(百万元) 901.41 820.37 991.56 1,226.14 同比增速(%) 15.48% -8.99% 20.87% 23.66% 归母净利润(百万元) 273.38 215.08 283.11 374.63 同比增速(%) 2.14% -21.33% 31.63% 32.33% EPS（元/股） 1.09 0.86 1.13 1.50 市盈率（P/E） 25.38 32.26 24.50 18.52 市净率（P/B） 4.95 5.02 4.79 4.41 资料来源：携宁，东海证券研究所（数据截取时间：2023年12月26日盘后） 正文目录 1.快克智能：精密焊接龙头，研发拓展半导体产业6 1.1.发展历程：深耕电子智能装备领域30余年6 1.2.快克智能从“果链”到“车链”再走向“芯链”6 1.3.公司股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干7 1.4.上市以来业绩高增，毛利出色，加码研发8 2.“果链”：立足消费电子，深耕精密焊接设备9 2.1.华为技术升级引领手机革新，智能穿戴设备有望率先复苏9 2.2.面对周期波动，深挖电子装联精密焊接设备技术14 3.“车链”：为汽车电子厂商提供成套自动化产线16 3.1.电动化、智能化双轮驱动，汽车电子市场扩容16 3.2.新能源车逐步渗透，电驱电控细分市场迎发展17 3.3.公司技术积累深厚，切入汽车电子装备产业20 3.4.智能化带动汽车毫米波雷达装机量22 4.“芯链”：二级封装走向一级封装，技术一脉相承26 4.1.新能源汽车与绿色能源驱动，功率半导体需求受益26 4.1.1.新能源相关IGBT市场蓬勃发展26 4.1.2.第三代半导体材料SiC的应用逐渐广泛27 4.1.3.SiC与IGBT市场规模可期，有望带动相关设备需求28 4.2.国内半导体设备仍在成长期，封装测试环节率先突破29 4.3.半导体封装核心设备，国产替代空间可观30 4.4.多措并举，快克智能致力突破核心封装设备33 4.4.1.快克智能成功开发碳化硅器件封装核心设备——纳米银烧结设备33 4.4.2.快克智能成功开发功率半导体封装设备——固晶机35 5.盈利预测与投资建议37 5.1.盈利预测37 5.2.投资建议40 6.风险提示41 图表目录 图1公司发展历程6 图2快克智能从“果链”到“车链”再走向“芯链”战略7 图3快克智能股权结构集中（截至2023年三季报）8 图42022年公司实现营收9.01亿元8 图52022年公司实现归母净利润2.73亿元8 图62022年固晶键合封装设备业务大幅增长（亿元）9 图7近年快克智能毛利率稳定在50%以上9 图8近年快克智能研发费用率持续上升9 图923年三季报经营性现金流占总营收的比例为30%9 图10全球智能手机年度出货量（百万台）10 图11全球手机更新周期（月）10 图12全球智能手机季度出货量10 图13中国市场智能手机出货量10 图14国内市场600美元以上高端手机份额提升11 图15华为Mate60系列部分机型12 图16苹果近期发布iPhone15Pro和iPhone1512 图17全球TWS耳机出货量及增速13 图18全球智能手表出货量同比增速13 图19苹果VisionPro14 图20公司推进大客户策略，与多家电子企业密切合作15 图21快克智能精密焊接装联设备毛利率高达54.54%15 图22中国汽车电子市场规模近年稳步增长17 图23预计汽车电子器件占整车制造成本比重将继续上升17 图24汽车电子行业细分产品17 图25中国汽车电子行业细分产品占比17 图26中国新能源汽车渗透率提升18 图27新能源汽车与传统汽车动力系统差异18 图28新能源汽车成本结构18 图29某纯电动汽车集成化电驱系统示意图19 图30新能源乘用车电驱动产品搭载量快速增长19 图31英搏尔“六合一集成芯”动力总成20 图32整车电控系统架构的变化趋势20 图33快克新能源汽车一站式装备解决方案20 图34快克选择性波峰焊-IGBT功率模块焊接组装解决方案21 图35快克智能焊接设备中的双电磁泵系统22 图36公司服务的汽车产业链代表客户22 图37博世第三代远距离雷达22 图38车载毫米波雷达工作过程22 图392020-2025年国内乘用车毫米波雷达前装搭载预测23 图40国内乘用车毫米波雷达单车配置数量（万颗）23 图412023H1前向雷达供应商市场份额24 图422022H1&2023H1前向雷达供应商自主合资占比24 图43快克智能3D/4D毫米波雷达自动化生产&测试线25 图44功率半导体产品分类26 图45功率半导体器件应用领域26 图46新能源汽车IGBT分布示意图26 图47我国新能源车IGBT市场规模预测26 图48中国光伏发电累计装机容量及同比27 图49全球风光储电力行业IGBT市场规模27 图50Si材料与SiC、GaN材料的性能对比27 图51SiCMOSFET与SiMOSFET对比，具有高耐压、低损耗等优势，且尺寸可更小28 图52全球SiC市场规模有望高速增长29 图53全球IGBT市场规模有望持续扩容29 图542022年全球半导体设备销售情况29 图55半导体设备销售额呈上升趋势（十亿美元）29 图56封装测试是在晶圆代工环节之后30 图57半导体主要设备投资占比情况30 图58中国集成电路封装测试行业销售总额及预测30 图592022年全球委外封测市场竞争格局测算30 图60半导体的封装等级31 图61半导体封装的作用31 图62典型的功率封装流程（以TO系列的封装为例）31 图63IGBT器件封装工艺流程31 图64多措并举打造半导体封装成套装备产业链33 图65快克智能固晶键合设备业务收入大幅增长33 图66钎焊与银烧结对比34 图67银浆烧结互联示意图34 图68快克银烧结量产方案（预烧结固晶机+在线银烧结）35 图69快克智能取得的部分银烧结工艺相关专利35 表1快克智能下游代表客户7 表2华为Mate60Pro亮点及重要参数11 表3手机相关产业链企业AI大模型进展12 表4根据部分手机产业链企业反馈，行业需求或有复苏态势13 表5快克智能适用于多种精密组装工艺的核心设备15 表6快克智能在精密锡焊装联设备领域的部分竞争对手16 表7选择性波峰焊较部分传统焊接技术有多项明显优势21 表8推进毫米波雷达国产化需要突破的部分核心要点24 表9部分4D成像雷达厂商市场化进度（排序不分先后）25 表10封装工序对应设备情况32 表11封装工序对应设备与作用32 表12典型连接材料性能对比34 表13不同领域固晶机国产化率存在差异36 表14IC类半导体固晶机各部分涉及的基本参数36 表15快克智能固晶键合板块部分核心设备37 表16快克智能2023-2025年细分业务经营指标预测40 表17可比公司估值（取2023年12月26日同花顺一致预期）41 附录：三大报表预测值42 1.快克智能：精密焊接龙头，研发拓展半导体产业 1.1.发展历程：深耕电子智能装备领域30余年 图1公司发展历程 深耕电子智能装备领域30余年。快克智能装备股份有限公司创立于1993年，是国家高新技术企业，深耕精密电子组装领域多年，致力于提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，如今形成“精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造