公司信息更新报告：积极回购彰显信心，精密焊接龙头迎接 “芯”增长

快克智能公司信息更新报告

公司概况与股票动态

• 快克智能（603203.SH）于2024年2月7日宣布启动股份回购计划，回购价格上限为33元/股，回购金额不少于2000万元且不超过4000万元，旨在维护公司价值及股东权益。
• 股价近3个月的换手率为47.7%，显示出市场活跃度较高。

业绩与预测

• 2023-2025年预计的归母净利润分别为2.0亿、3.0亿、3.8亿，EPS分别为0.8元、1.21元、1.52元。
• 当前股价对应PE为22.7倍、14.9倍、12.0倍。
• 盈利预测调整：考虑到2023年消费电子产业的总体低迷，公司对盈利预测进行了小幅下调。

主营业务亮点

• 精密焊接设备：公司在国内市场占据领先地位，尤其在电子装联领域。通过不断的技术创新，公司正将精密焊接技术应用至新能源、半导体等领域，以拓展成长空间。
• 消费电子业务：与A客户合作紧密，为可穿戴设备提供焊接和AOI设备，进入苹果手机产线，业务空间进一步扩大。2024年，苹果产能转移和新技术应用有望带动新增设备需求，保障消费电子业务的高速增长。
• 半导体封装设备：公司已成功开发纳米银烧结设备、高速高精固晶机，并已实现量产，显示了在半导体后道设备领域的研发实力。预计2024-2033年国内智能算力需求增长将推动先进封装设备投资增加，市场规模有望达到661.1亿元。公司正研发芯片键合到封装基板上的倒装固晶机，旨在满足主流2.5D先进封装工艺需求，有望加速样机推出进程，并继续拓展更高壁垒的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商转型。

风险提示

• 消费电子业务收入可能低于预期。
• 倒装固晶机的推出进度可能不如预期。

财务摘要与估值指标

• 营业收入预计从2021年的781百万增长至2025年的1393百万，复合年增长率约为25.7%。
• 净利润从2021年的268百万增长至2025年的380百万，复合年增长率约为25.0%。
• 估值：当前股价对应的P/E为12.0倍，P/B为2.9倍。

结论

快克智能凭借其在精密焊接设备领域的技术和市场地位，以及在消费电子和半导体封装设备领域的潜力，展现出稳定的盈利能力和发展前景。公司积极的回购行动和持续的技术创新为其未来增长提供了坚实基础。维持“买入”评级，认为公司具有良好的投资价值。