【德邦电子】 年底终端新品接连上市，看好AI终端以及芯片国产化机会

【德邦电子】年底终端新品接连上市，看好AI终端以及芯片国产化机会 1、半导体：持续关注算力以及设备国产化机会 □上周电子指数下跌2%，其中半导体设备板块跌幅较小（-1.1%），而IC和半导体材料板块跌幅较大。 上周回顾： 1）算力芯片标的上周企稳（海光和寒武纪周涨幅2%），后续持续看好算力国产化。设备龙头北方华创周涨3%，当前对应24年一致预期PE24倍。 【德邦电子】年底终端新品接连上市，看好AI终端以及芯片国产化机会 1、半导体：持续关注算力以及设备国产化机会 □上周电子指数下跌2%，其中半导体设备板块跌幅较小（-1.1%），而IC和半导体材料板块跌幅较大。 上周回顾： 1）算力芯片标的上周企稳（海光和寒武纪周涨幅2%），后续持续看好算力国产化。设备龙头北方华创周涨3%，当前对应24年一致预期PE24倍。 东芯股份上周调整幅度较大，但从存储价格来看，我们认为存储需求持续改善中。 1）事件上，12/21日，美国商务部表示将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查（24年1月开始），以解决来自中国芯片的国家安全担忧。 我们认为，目前大部分国产芯片公司的美国收入占比很低，预计影响有限，但进一步加强对产业链国产化的必要性。 □下周前瞻：12/26日，华为将召开冬季全场景发布会，有望发布新款nova手机。建议关注国产手机IC链机会。 □建议关注组合：海光信息、寒武纪、北方华创、拓荆科技、韦尔股份、新洁能等。 2、汽车电子：下周年末科技盛宴，关注问界M9及小米汽车进展 □上周回顾：新热点特斯拉无线充电技术引关注，相关个股安洁科技、思泉新材等有所反弹。 后续事件关注12/20日小米在官方社区开启了“小米年度科技盛宴”活动米粉招募，小米最新产品与技术有望集中亮相。华为终端官方微博官宣问界M9及华为全场景冬季发布会将于2023年12月26日14：30举行。 问界M9搭载华为途灵智能底盘，以及玄武车身。 华为终端微博还显示，nova12系列等多款新品发布。 □下周前瞻：关注12.26日华为全场景冬季发布会，12.24-12.29小米年度科技盛宴，相关汽车电子标的如瑞可达已跌至接近前低位置可关注。 □建议关注小米汽车相关：永新光学、无锡振华、瑞可达、经纬恒润。3、消费电子：预计AI站上CES展览C位，关注AI终端机会 □上周回顾：1）上周消费电子指数下跌1.2%，相对电子指数跌幅较小。 其中MR板块表现逆势走强，立讯精密/杰普特/兆威机电周涨幅分别1.95%/2.10%/1.70%，我们认为随着苹果对MR投入逐渐加大，板块行情将持续。 2）事件上，苹果在AI布局上本周新进展较多：1、开发生成式AI技术-HUGS，通过分析短视频，30分钟创建“数字人”，进而映射创建新的动作和角度；2、通过将LLM模型的数据存储在闪存中，绕开RAM容量限制，从而有望在iPhone上运行大模型；3、苹果公司已经和多家主要出版商达成协议，通过采集其相关新闻内容，以训练生成式AI系统，金额至少5000万美元。 我们认为MR作为AI重要终端，有望受益苹果在AI上的积极布局。 □下周前瞻： 1）2024年1月9日-12日，CES展将于美国拉斯维加斯举办，同时英伟达黄仁勋将在开幕前夕带来CES特别演讲，公布最新的生成式AI突破。三星CEO也将主持《AIforAll：AI时代的连接》的新闻发布会。 我们认为AI将成为此次CES的核心主体，进一步推进AI终端的发展。 □建议关注： 1）XR设备：杰普特/智立方/荣旗科技/深科达份等；2）部件：兆威机电/长盈精密/领益智造/高伟电子等；3）整机代工：立讯精密/歌尔股份等。