【方正电子】ASML先进光刻机年底前仍有望发货，坚定看好国产化链条！路透

【方正电子】ASML先进光刻机年底前仍有望发货，坚定看好国产化链条！ 路透社报道，ASML发言人表示公司将会拿到荷兰许可，在2023.9.1-12.31向中国大陆运输2000i及以上DUV光刻机。华为mate60亦彰显国产fab先进工艺进展优秀。 先进制程扩产及需求超预期！ 半导体设备：新签订单饱满，2023收入、利润延续高速增长，规模效应显现，盈利水平持续提升，国产替代继续深化 【方正电子】ASML先进光刻机年底前仍有望发货，坚定看好国产化链条！ 路透社报道，ASML发言人表示公司将会拿到荷兰许可，在2023.9.1-12.31向中国大陆运输2000i及以上DUV光刻机。华为mate60亦彰显国产fab先进工艺进展优秀。 先进制程扩产及需求超预期！ 半导体设备：新签订单饱满，2023收入、利润延续高速增长，规模效应显现，盈利水平持续提升，国产替代继续深化。国产设备厂商从0到1完成，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。 半导体材料：耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。 短期下游稼动率不足业绩承压，随着下游需求逐步恢复，我们看到材料公司业绩正在逐步修复，此外各公司平台化拓展品类如火如荼，空间打开。先进封装：高端产品受海外制裁限制背景下，先进封装有望成为国产芯片“破局”重要途径，势在必行。 前道先进制程提量后道封装亦将受益。 中国大陆封测厂结构上不断向先进封装演进，紧密合作国内外知名客户，率先受益先进封装带来的收入利润贡献。同时围绕先进封装的设备、材料供应链同样受益先进封装市场增长带来的增量需求。 设备：北方华创、新益昌、华海清科、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、万业企业；材料：彤程新材、雅克科技，兴森科技、鼎龙股份、安集科技、天承科技； 零部件：富创精密、正帆科技、新莱应材、国力股份、江丰电子；封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技 制造：中芯国际、华虹半导体、三安光电、燕东微、华润微；精密光学：茂莱光学、晶方科技（Anteryon）、福晶科技