事件点评：收购Qorvo封测工厂，垂直整合能力持续深化

Qorvo与立讯精密的收购合作与业务展望

一、Qorvo与立讯精密的交易概述

• 时间与交易对象：2022年12月19日，无线连接芯片制造商Qorvo宣布与立讯精密达成最终协议，将位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯。
• 交易内容：立讯将获得两个工厂的全部运营、资产（房产、厂房、设备）以及现有员工，而Qorvo则会保留其在中国的销售、工程和客户支持团队。Qorvo将通过与立讯签订的长期供应协议，继续向中国市场提供射频产品组装和测试服务。

二、业务版图的扩展与深化

• 收购背景：立讯精密收购Qorvo的两大封测工厂，旨在进一步扩大其在消费电子领域的业务版图，特别是在射频前端模组封装测试领域。
• 立讯优势：立讯精密旗下的立芯科技专注于消费电子系统集成产品的开发，已在规模和技术上处于全球领先地位。通过收购，立讯能够进一步深化其在系统封装到模组封装的产业链垂直整合能力。

三、Visionpro引领的创新与增长机遇

• Visionpro的影响：Visionpro作为一款革命性的XR产品，预计于2024年1月发布，有望引领消费电子的创新潮流。
• 市场潜力：Visionpro的推出不仅推动了XR产业的技术方向，也为产业链带来了新的增长机会和价值空间。

四、汽车与通讯业务的强劲增长

• 汽车业务：立讯深耕汽车零部件领域多年，与多个国际知名新能源汽车品牌和国内新势力建立合作关系，产品覆盖线束及连接器、自动驾驶、智能座舱等领域。2023年前三个季度，汽车业务收入实现了50%以上的增长。
• 通讯业务：通讯产品结构优化，海外业务快速增长。预计未来汽车与通讯业务将依托消费电子领域的制造优势，实现高速增长。

五、投资建议与风险提示

• 业绩预测：预计2023年至2025年的归母净利润分别为112.55亿、145.68亿、182.01亿，对应市盈率为21、16、13倍。
• 投资评级：综合考虑公司的全面布局与业务增长潜力，维持“推荐”评级。
• 风险考量：需关注消费电子市场需求的波动、行业竞争加剧以及新业务拓展的风险。