2023年11月半导体行业月报：终端需求逐步改善 存储行业先行复苏

行业 研终端需求逐步改善存储行业先行复苏 究——2023年11月半导体行业月报 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 内容提要： 2023年12月18日 联系电话：010-88300849 证邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 券申万半导体与沪深300走势图 研 18.00% 13.00% 究 8.00% 3.00% 报 -2.00% -7.00% 告 -12.00% -17.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级中性 相关报告 行业月度报告 据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年10月全球半导体销 售总额为466亿美元，同比下滑0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长； 分地区来看，相较上个月各地区销售额均实现增长，其中中国涨幅领先，环比增长6.1%，亚太及其他地区、美洲、日本和欧洲环比增幅依次为4.9%、2.9%、0.6%和0.2%；但同比仅欧洲和亚太地区销售额实现正增长，增幅分别为6.6%和0.4%，美洲、中国和日本销售额分别同比减少1.6%、2.5%和3.1%。 终端需求方面，据CounterpointResearch，2023年10月全球智能手机销量同比增长5%，自2021年6月以来首次出现同比正增长，主要受益于中东和非洲地区持续复苏，以及华为智能手机回归的催化，同时据Canalys数据显示，2023年第三季度全球智 能手机市场出货量达到2.934亿部，同比下滑1%，第二季度出货量为2.58亿部，同比降幅11%，呈现逐季改善、短期复苏迹象。 供给端方面，受先进制程需求拉动，台积电10月营收同比大幅增长（实现营收2432亿新台币，同比增长15.7%，环比增 长34.8%）；此前9月，台积电月度营收同比减少13.36%，环比减少4.38%；台积电四季度预计营收环比增长9.3%-13.9%；结合存储芯片来看，近期大厂收缩减产导致产品价格有所上涨，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长18.0%，其中SK海力士和三星分别同比增长为34.4%和 15.9%；预计在AI、电动车等行业需求驱动下（比如人工智能、电动汽车等），高端存储芯片尤为受益。我们认为，存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其景气回温释放一定复苏信号，叠加AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求，基本面将逐步改善，从而带动手机终端厂商拉货节奏持 续；中长期看，在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点，建议关注上游设备、材料、代工和先进封装国产替代进程，以及终端复苏带来的业绩修复行情。 给予行业“中性”评级。 风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管 制升级风险等。 目录 1．2023年11月半导体板块走势回顾5 1.1半导体11月小幅上涨IC制造有所回落5 1.2费城半导体受益于降息预期现大幅反弹5 1.3板块估值持续上行设备PE仍居底部6 2.半导体行业个股动态7 3.终端需求逐步改善存储行业先行复苏8 4.风险提示9 图表目录 图1：2023.11电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图2：2023.11半导体子行业涨跌幅情况（单位：%）5 图3：2023.11申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图4：22.11-23.11费城半导体指数走势6 图5：22.11-23.11恒生科技指数走势6 图6：22.10-23.10台湾半导体指数走势6 图7：22.11-23.11A股半导体（申万）指数走势6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况7 图9：近五年半导体子行业估值情况7 图10：近年来全球半导体销售额月度数据9 表1：2023年11月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况8 1．2023年11月半导体板块走势回顾 1.1半导体11月小幅上涨IC制造有所回落 2023年11月，半导体（申万）累计上涨0.28%，跑赢沪深300指数2.42pct；电子 （申万）行业累计涨幅为0.75%，市场表现在31个申万一级行业中居中。 子板块中半导体材料表现相对领先，11月累计上涨3.16%。集成电路制造表现垫底，月跌幅达6.06%。 图1：2023.11电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）图2：2023.11半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 0.28 3.16 2.71 2.41 1.16 -1.38-1.62 10.00 8.00 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 -6.00 -8.00 -6.06 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图3：2023.11申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 8.00 0.75 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 煤炭(申万) 传媒(申万)社会服务(申万)机械设备(申万)医药生物(申万) 汽车(申万)农林牧渔(申万)计算机(申万)通信(申万) 商贸零售(申万) 综合(申万) 环保(申万)交通运输(申万)纺织服饰(申万) 电子(申万)国防军工(申万)食品饮料(申万)轻工制造(申万)公用事业(申万)家用电器(申万)石油石化(申万)房地产(申万)基础化工(申万)建筑装饰(申万) 钢铁(申万) 银行(申万)美容护理(申万)有色金属(申万)非银金融(申万)电力设备(申万) 建筑材料(申万) -6.00 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.2费城半导体受益于降息预期现大幅反弹 11月，美股费城半导体大幅反弹，月涨幅达15.82%，领先纳斯达克指数5.12pct，主要受降息预期影响，市场风险偏好抬升。 港台市场方面，其中恒生科技指数月涨幅达3.74%，跑赢恒生指数4.15pct；台湾半导体指数11月上涨10.45%，领先台湾加权指数1.50pct。 图4：22.11-23.11费城半导体指数走势图5：22.11-23.11恒生科技指数走势 36.00% 26.00% 16.00% 6.00% -4.00% -14.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 费城半导体指数纳斯达克指数 26.00% 21.00% 16.00% 11.00% 6.00% 1.00% -4.00% -9.00% 22/1123/0223/0323/0623/0723/0923/11 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.10-23.10台湾半导体指数走势图7：22.11-23.11A股半导体（申万）指数走势 21.00% 16.00% 11.00% 6.00% 1.00% -4.00% -9.00% 22/1123/0223/0523/0723/0923/11 台湾半导体指数台湾加权指数 18.00% 13.00% 8.00% 3.00% -2.00% -7.00% -12.00% -17.00% 22/1123/0223/0423/0723/0923/11 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.3板块估值持续上行设备PE仍居底部 截至2023年11月30日，半导体（申万）板块PE（TTM）为70.45倍，处于近五年35.83%分位，较上月末有所回升，相对全体A股的估值溢价率为316.80%。 其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年11月30日其PE值达138倍，相较上月有所回落，处于近五年72%分位； 数字芯片设计、半导体材料、集成电路制造和封测估值相较上月明显回升，PE分别达91、75、73和66倍，近五年分位值依次为46%、23%、60%和66%。 半导体设备与分立器件估值分别为40和48倍，其中半导体设备历史来看当前PE 仍处于底部，仅为近五年0.83%分位，分立器件板块PE近五年分位值为26%。 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况 200 1000% 150 800% 100 600%400% 50 200% 0 0% 半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图9：近五年半导体子行业估值情况 350 300 250 200 150 100 50 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11 20-01 20-03 20-05 20-07 20-09 20-11 21-01 21-03 21-05 21-07 21-09 21-11 22-01 22-03 22-05 22-07 22-09 22-11 23-01 23-03 23-05 23-07 23-09 23-11 0 分立器件(申万)半导体材料(申万)数字芯片设计(申万)模拟芯片设计(申万)集成电路封测(申万)半导体设备(申万)集成电路制造（申万） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 2.半导体行业个股动态 全行业来看，2023年11月半导体（申万）150只个股中76只涨幅为正，其中龙芯中科（+42.33%）、寒武纪-U（+39.71%）、炬光科技（+38.85%）、华岭股份（+27.72%） 和华海诚科（+23.83%）涨幅领先；康希通信（-26.45%）、兆易创新（-12.06%）、华润微（-11.65%）、力芯微（-10.61%）和京仪装备（-10.09%）跌幅居前。 涨幅前10名（%） 跌幅前10名（%） 数字芯片设计 龙芯中科 42.33 模拟芯片设计 康希通信 -26.45 寒武纪-U 39.71 数字芯片设计 兆易创新 -12.06 分立器件 炬光科技 38.85 集成电路制造 华润微 -11.65 集成电路封测 华岭股份 27.72 模拟芯片设计 力芯微 -10.61 半导体材料 华海诚科 23.83 半导体设备 京仪装备 -10.09 凯德石英 22.92 模拟芯片设计 南芯科技 -9.13 半导体设备 晶升股份 21.45 集成电路制造 赛微电子 -9.01 半导体材料 天岳先进 20.10 半导体设备 北方华创 -8.38 神工股份 19.71 模拟芯片设计 卓胜微 -8.10 模拟芯片设计 臻镭科技 19.37 数字芯片设计 北京君正 -7.78 表1：2023年11月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 3.终端需求逐步改善存储行业先行复苏 据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年10月全球半导体销售总额为466亿美元，同比下滑0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长； 分地区来看，相较上个月各地区销售额均实现增长，其中中国涨幅领先，环比增长 6.1%，亚太及其他地区、美洲、日本和欧洲环比增幅依次为4.9%、2.9%、0.6%和 0.2%；但同比仅欧洲和亚太地区销售额实现正增长，增幅分别为6.6%和0.4%，美洲、中国和日本销售额分别同比减少1.6%、2.5%和3.1%。 终端需求方面，据CounterpointResearch，2023年10月全球智能手机销量同比增长5%，自2021年6月以来首次出现同比正增长，主要受益于中东和非洲地区持续复苏，以及华为智能手机回归的催化，同时据Canalys数据显示，2023年第三季度全球智能手机市场出货量达到2.934亿部，同比下滑1%，第二季度出货量为2.58亿部，同比降幅11%，呈现逐季改善、短期复苏迹象。