2024年3月半导体行业分析与展望：AI助力行业周期复苏

行业 研AI助力行业周期复苏 究——2024年3月半导体行业分析与展望 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 内容提要： 2024年3月29日 联系电话：010-88300849 证邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 终端需求来看，据中国信通院数据，2024年1-2月，国内市场手 机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中国产品牌出货量 3807.8万部，同比增长38.7%；据Counterpoint数据，24年前六周 券申万半导体与沪深300走势图 研10.00% 究0.00% -10.00% 中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长，其中华为实 现64%的显著增长。整体来看，以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段，但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固，预计随着折叠屏等进一步渗透，智能手机产业链或迎新的增量。 报-20.00% 告-30.00% -40.00% 23-0323-0623-0823-1124-0124-03 半导体(申万)沪深300 AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环，当前 各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端，有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据，23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%，并 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。 行业评级中性 相关报告 行业月度报告 上游存储方面，据TrendForce报告，一季度NANDFlash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%，并预计二季度涨势将持续；海内外存储厂商亦多迎来拐点，其中美光24年第 二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%；国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄，三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍，26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案，同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分，占H100芯片达2/3左右，2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%，至2024年底将扩至20.1%。 我们认为，AI趋势下终端需求有望加速复苏进程，消费电子产业链成长空间将进一步拓展，同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下，供需已逐步改善，其作为半导体行业 风向标，有望引领行业景气向上；建议从自主可控逻辑角度，关 注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头；从技术创新角度，关注AI驱动下，存储、先进封测市场量价齐升的机遇。 给予行业“中性”评级。 风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经 济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。 目录 1．2024年3月半导体行业市场表现5 2.观点展望：终端温和复苏存储有望引领行业景气上行7 3.风险提示9 图表目录 图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%）5 图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%）5 图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%）5 图4：23.03-24.03费城半导体指数走势6 图5：23.03-24.03恒生科技指数走势6 图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势6 图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况7 图9：近年来全球半导体销售额月度数据7 1．2024年3月半导体行业市场表现 2024年3月，A股半导体（申万）行业下跌为11.05%，其所属电子板块月涨幅为 1.07%，领先沪深300指数0.46pct，市场表现在申万31个一级行业中居第20位； 子板块中仅设备和封测月涨幅为正，3月分别上涨1.72%和1.17%，集成电路制造回调相对较深，3月累计跌幅达8.44%。 图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%） 15.00 1.07 10.00 5.00 0.00 -5.00 有色金属(申万)石油石化(申万) 综合(申万)纺织服饰(申万) 环保(申万) 汽车(申万) 国防军工(申万) 通信(申万)轻工制造(申万)电力设备(申万)机械设备(申万)公用事业(申万)农林牧渔(申万)家用电器(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)食品饮料(申万) 传媒(申万)建筑装饰(申万) 电子(申万)交通运输(申万)商贸零售(申万) 钢铁(申万) 银行(申万)计算机(申万)美容护理(申万)建筑材料(申万)医药生物(申万) 煤炭(申万) 房地产(申万) 非银金融(申万) -10.00 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%）图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%） 14.00 12.00 10.00 8.00 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 -6.00 -3.51 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 -6.00 -8.00 -10.00 1.721.17 -3.96 -4.30 -5.04 -5.94 -8.44 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 其他市场方面，3月份美股费城半导体、纳斯达克指数分别上涨3.77%和1.79%，延续之前上涨趋势，主要受益于降息预期和AI浪潮。 香港恒生科技指数3月份累计上涨1.35%，跑赢恒生指数1.17pct，台湾市场亦在美股科技股行情刺激下迎来大幅反弹，台湾半导体指数月度累计涨幅达9.59%，领先台湾加权指数2.59pct。 图4：23.03-24.03费城半导体指数走势图5：23.03-24.03恒生科技指数走势 59.00% 49.00% 39.00% 29.00% 19.00% 9.00% -1.00% -11.00% 23-0323-0623-0823-1124-0124-03 费城半导体指数纳斯达克指数 4.00% -1.00% -6.00% -11.00% -16.00% -21.00% -26.00% -31.00% 23-0323-0623-0823-1124-0124-03 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势 41.00%10.00% 31.00%0.00% 21.00%-10.00% 11.00%-20.00% 1.00%-30.00% -9.00% 23-0323-0623-0823-1124-0124-03 台湾半导体指数台湾加权指数 -40.00% 23-0323-0623-0823-1124-0124-03 半导体(申万)沪深300电子(申万) 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 估值方面，截至2024年3月29日，半导体（申万）板块PE（TTM）为61.24倍，处于近�年36.67%分位水平，相对全体A股的估值溢价率为265.35%。 其中模拟芯片设计、集成电路制造、数字芯片设计PE相对较高，截至2024年3 月29日分别约106、80和77倍，模拟芯片设计和集成电路制造相较上月末PE分别回落5%和11%，其他板块估值变化不大； 集成电路封测、半导体材料、设备和分立器件PE分别约60、58、48和39倍，其中设备板块PE相较上月末上行8%，其他板块估值基本持平。 历史比较来看，截至2024.3.29，半导体设备、分立器件和半导体材料PE均仍处于相对低位，分别为近�年10%、15%、22%分位；模拟芯片设计、集成电路封测及制造和数字芯片设计PE则分别为近�年82%、68%、62%和55%分位。 图8：近�年半导体行业相对全体A股估值情况 200 1000% 150 800% 100 600%400% 50 200% 0 0% 半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 2.观点展望：终端温和复苏存储有望引领行业景气上行 据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年1月全球半导体行业销售额总计476 亿美元，同比增长15.2%，连续三个月实现同比正增长，环比下降2.1%。 分地区来看，中国和美国市场半导体销售额分别同比增长26.6%和20.3%，亚太其他地区增长12.8%，日本和欧洲市场销售额则分别同比下降6.4%和1.4%。 图9：近年来全球半导体销售额月度数据 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 80.00 60.00 40.00 20.00 0.00 -20.00 -40.00 02-01 02-07 03-01 03-07 04-01 04-07 05-01 05-07 06-01 06-07 07-01 07-07 08-01 08-07 09-01 09-07 10-01 10-07 11-01 11-07 12-01 12-07 13-01 13-07 14-01 14-07 15-01 15-07 16-01 16-07 17-01 17-07 18-01 18-07 19-01 19-07 20-01 20-07 21-01 21-07 22-01 22-07 23-01 23-07 24-01 0.00-60.00 销售额（十亿美元）同比增速（%） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 终端需求来看，据中国信通院数据，2024年1-2月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中国产品牌出货量3807.8万部，同比增长38.7%，占总出货量的82.7%； 2月国内手机出货量为1425.7万部，同比下跌32.9%，自23年8月以来首次出现同比下滑；其中国产品牌手机出货量1184.2万部，同比下降32.5%，占同期手机 出货量的83.1%； 据Counterpoint数据，24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长，其中华为实现64%的显著增长，市场份额达17%，仅次于Vivo，荣耀同比增长2%，市场份额为16%，排名第三；苹果销量则同比下跌24%，排名第四。 从以上数据来看，以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段，但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固，近期华为将发布P70系列智能手机，同时三星、Vivo、华为等安卓阵营品牌纷纷在折叠屏领域再推新品或公布专利，预计随着折叠屏手机的进一步渗透，智能手机产业链或迎新的增量。 PC市场方面，2023年第四季度全球出货量同比下降幅度已收窄至2.7%，预计24 年一季度将结束连续8个季度的负增长。 此外，AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程，手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环，当前各大厂商如高通、谷歌、三星、华为、Vivo、小米、苹果等亦纷纷布局AI终端，有望推动手机、PC等终端产品换机潮。Canalys预计，24年AI手机和PC出货占比分别达5%和20%，27年有望分别升至45%和60%。 据IDC数据，2023年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%，并预计随着AI技术等因素的助力，2024年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。 上游存储方面，一季度产品价格均延续23年四季度以来的强势，据TrendForce报告，NANDFlash和DR