2023年10月半导体行业月报：消费电子步入旺季 关注AI赋能下半导体投资机会

行业 研消费电子步入旺季关注AI赋能下半导体投资机会 ——2023年10月半导体行业月报 究 分析师：邓垚执业证书编号：S1380519040001联系电话：010-88300849邮箱：dengyao@gkzq.com.cn 2023年12月7日 内容提要： 证 券申万半导体与沪深300走势图 研 15.00% 究 5.00% 报 -5.00% 告 -15.00% 22/1023/0123/0323/0623/0823/10 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级中性 相关报告 行 从9月北美半导体设备销售情况来看，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%，订单仍显不振。据群智咨询预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%，但平均产能利用率预计有望环比增长1个百分点，达到84%左右，结合8月全球半导体营收数据来看，连续六个月实现增长，后续随着库存的消化，资本开支有望逐步增加。 需求端来看，三季度消费电子步入备货旺季，手机面板、存储、被动件等细分行业数据均有所回温，同时从手机芯片产业链龙头公司业绩来看，三季度营收端亦有明显改善，印证了存货调整渐近尾声，叠加近期新机密集发布潮及AI等创新赋能，下游需求有望持续回暖； PC端方面，亦呈现复苏向好迹象——据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万台，同比下降7.6%，但环比增长11%；微软、谷歌、Meta、Amazon对2024年资本开支表示乐观，英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕，预计4Q客户端业务环比仍将保持稳固增长。我们认为，PC搭载AI技术有望大幅提升用户体验，或将引发新一轮换机潮，而半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，有望迎来中线级别布局机会，建议关注充分受益于晶圆扩产、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，以及供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头。 给予行业“中性”评级。 业 风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预 月期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶 度化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外 报二级市场系统性风险、管制升级风险等。 告 目录 1．2023年10月半导体板块走势回顾5 1.1半导体10月大幅反弹模拟芯片设计和设备表现亮眼5 1.2费城半导体及恒生科技再度下行5 1.3板块估值整体上行模拟芯片设计PE仍居高位6 2.半导体行业个股动态7 3.消费电子步入旺季关注AI赋能下半导体投资机会8 4.风险提示9 图表目录 图1：2023.10电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图2：2023.10半导体子行业涨跌幅情况（单位：%）5 图3：2023.10申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%）5 图4：22.10-23.10费城半导体指数走势6 图5：22.10-23.10恒生科技指数走势6 图6：22.10-23.10台湾半导体指数走势6 图7：22.10-23.10A股半导体（申万）指数走势6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况7 图9：近五年半导体子行业估值情况7 图10：近年来全球半导体销售额月度数据9 表1：2023年10月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况8 1.半导体板块走势回顾 1.1半导体10月大幅反弹模拟芯片设计和设备表现亮眼 2023年10月，半导体（申万）累计上涨5.78%，跑赢沪深300指数8.95pct；电子 （申万）行业累计涨幅为4.43%，市场表现在31个申万一级行业中大幅领先。 子板块除半导体材料之外全面上涨，其中模拟芯片设计和半导体设备表现尤为亮眼，10月分别累计上涨13.32%和8.01%。 图1：2023.10电子二级行业涨跌幅情况（单位：%）图2：2023.10半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 7.00 6.00 5.00 4.00 3.00 2.00 1.00 0.00 5.78 16.00 14.00 12.00 10.00 8.00 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 8.01 4.754.46 2.99 2.33 13.32 -2.71 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图3：2023.10申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 6.00 4.00 2.00 0.00 -2.00 -4.00 -6.00 -8.00 -10.00 4.43 电子(申万) 汽车(申万)医药生物(申万)农林牧渔(申万) 钢铁(申万)公用事业(申万)有色金属(申万)基础化工(申万) 综合(申万)纺织服饰(申万)非银金融(申万)轻工制造(申万)交通运输(申万)国防军工(申万) 环保(申万)食品饮料(申万) 煤炭(申万)家用电器(申万)计算机(申万)银行(申万) 商贸零售(申万)石油石化(申万)电力设备(申万)建筑装饰(申万)机械设备(申万) 传媒(申万)建筑材料(申万)房地产(申万)社会服务(申万)美容护理(申万) 通信(申万) 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.2费城半导体及恒生科技再度下行 10月，美股费城半导体再度回调，月跌幅达6.36%，落后于纳斯达克指数3.58pct，主要由于无风险利率抬升，估值受到压制；同样受此因素影响，港股恒生科技月跌 幅达4.12%，跑输恒生指数0.21pct； 台湾半导体指数10月上涨2.02%，领先台湾加权指数4.18pct。 图4：22.10-23.10费城半导体指数走势图5：22.10-23.10恒生科技指数走势 62.00% 52.00% 42.00% 32.00% 22.00% 12.00% 2.00% -8.00% 22/1023/0123/0323/0623/0823/10 费城半导体指数纳斯达克指数 60.00% 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% 22/1023/0123/0323/0623/0823/10 恒生科技恒生指数 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.10-23.10台湾半导体指数走势图7：22.10-23.10A股半导体（申万）指数走势 49.00% 39.00% 29.00% 19.00% 9.00% -1.00% 22/1023/0123/0323/0623/0823/10 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% -10.00% -15.00% 22/1023/0123/0323/0623/0823/10 台湾半导体指数台湾加权指数 半导体(申万)沪深300 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 1.3板块估值整体上行模拟芯片设计PE仍居高位 截至2023年10月31日，半导体（申万）板块PE（TTM）为63.17倍，处于近五年29%分位，较上月末有所回升，相对全体A股的估值溢价率为275.20%。 其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年10月31日其PE值达148倍，且处于近五年71%分位，主要由于中报业绩下滑推高了PE值； 数字芯片设计、半导体材料估值亦处于相对高位，PE分别达76、63倍，近五年分位值依次为59%和13%。 集成电路制造和封测板块PE分别为58和51倍，近五年分位值依次为59%和62%。半导体设备与分立器件估值均为43倍，其中半导体设备历史来看当前PE仍处于底部，仅为近五年1.17%分位，分立器件板块PE近五年分位值为17%。 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况 200 1000% 150 800%600% 100 400% 50 200% 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图9：近五年半导体子行业估值情况 400300200100 18-10 18-12 19-02 19-04 19-0619-08 19-10 19-12 20-02 20-04 20-0620-0820-10 20-12 21-02 21-04 21-0621-0821-10 21-12 22-02 22-04 22-0622-0822-1022-12 23-02 23-04 23-06 23-0823-10 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 00% 0 2.半导体行业个股动态 全行业来看，2023年10月半导体（申万）147只个股中92只涨幅为正，其中芯海科技（+40.02%）、力芯微（+35.11%）、卓胜微（+29.13%）、艾为电子（+25.93%） 和唯捷创芯（+24.45%）涨幅领先；源杰科技（-32.17%）、伟测科技（-18.22%）、盛科通信-U（-17.03%）、凯德石英（-15.99%）和富创精密（-15.47%）跌幅居前，其中数字芯片设计板块个股分化较大。 涨幅前10名（%） 跌幅前10名（%） 数字芯片设计 芯海科技 40.02 分立器件 源杰科技 -32.17 模拟芯片设计 力芯微 35.11 集成电路封测 伟测科技 -18.22 卓胜微 29.13 数字芯片设计 盛科通信-U -17.03 艾为电子 25.93 半导体材料 凯德石英 -15.99 唯捷创芯 24.45 半导体设备 富创精密 -15.47 半导体设备 长川科技 21.74 数字芯片设计 创耀科技 -13.77 富乐德 21.33 紫光国微 -13.65 模拟芯片设计 汇顶科技 20.83 寒武纪-U -13.49 纳芯微 20.73 模拟芯片设计 思瑞浦 -11.48 数字芯片设计 格科微 19.86 数字芯片设计 芯原股份 -11.01 表1：2023年10月半导体（申万）行业个股涨跌幅情况 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 3.消费电子步入旺季关注AI赋能下半导体投资机会 从9月北美半导体设备销售情况来看，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%，订单仍显不振。据群智咨询预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%，但平均产能利用率预计有望环比增长1个百分点，达到84%左右，结合8月全球半导体营收数据来看，连续六个月实现增长，后续随着库存的消化，资本开支有望逐步增加。 需求端来看，三季度消费电子步入备货旺季，手机面板、存储、被动件等细分行业数据均有所回温，同时从手机芯片产业链龙头公司业绩来看，三季度营收端亦有明显改善，印证了存货调整渐近尾声，叠加近期新机密集发布潮及AI等创新赋能，下游需求有望持续回暖； PC端方面，亦呈现复苏向好迹象——据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万台，同比下降7.6%，但环比增长11%；微软、谷歌、Meta、Amazon对2024年资本开支表示乐观，英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕，预计4Q客户端业务环比仍将保持稳固增长。我们认为，PC搭载AI技术有望大幅提升用户体验，或将引发新一轮换机潮，而半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，有望迎来中线级别布局机会，建议关注充分受益于晶圆扩产、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，以及供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头。 给予行业“中性”评级。 图10：近年来全球半导体销售