DDIC受益下游需求回暖，非显示芯片业务开启第二增长曲线

公司上市以来股价表现 市场数据：2023年12月15日 收盘价（元）：13.66 总股本（亿股）：11.89 流通股本（亿股）：1.63 流通市值（亿元）：22.27 基础数据：2023年9月30日 每股净资产（元）：4.80 每股资本公积（元）：2.94 投资要点： 全球知名的IC高端先进封测服务商，DDIC和非显示类芯片封测业务齐头并进。颀中科技2004年6月成立，开始主要从事显示驱动芯片封测，2015年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、射频前端芯片等）封测领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。 显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。Omdia预计，由于新的替换周期到来，包括手机、移动PC、TV等主要应用的面板出货量预计将恢复增长，预计2024年DDIC需求将同比增长6%，达到84.8亿颗。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。公司所封装测试的显示驱动芯片包括DDI以及TDDI，可用于LCD和AMOLED等主流显示面板。根据赛迪顾问的统计，2019-2022年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。 非显示芯片业务开启第二成长曲线。公司于2015年将业务拓展至非显 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 公司研究/公司分析 2023年12月15日 DDIC受益下游需求回暖，非显示芯片业务开启第二增长曲线 买入-A(首次) 颀中科技（688352.SH） 集成电路 每股未分配利润 （元）： 资料来源：最闻 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 傅盛盛 执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com 0.85 示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发 展的重点板块。公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，收入占比持续提升。 盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2023-2025年归母公司净利润3.50/4.71/7.51亿元，同比增长15.4%/34.5%/59.5%，当前股价(2023/12/14)对应PE为47.4/35.3/22.1倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 风险提示：技术风险、市场竞争加剧、宏观经济波动、非显市场拓展风险。财务数据与估值： 营业收入(百万元) 1,320 1,317 1,541 1,949 2,559 YoY 52.0% -0.2% 17.0% 26.4% 31.3% 归母净利润(百万元) 305 303 350 471 751 YoY 455.2% -0.5% 15.4% 34.5% 59.5% 毛利率 40.6% 39.4% 37.4% 39.4% 39.3% 净利率 23.1% 23.0% 22.7% 24.1% 29.3% ROE 10.6% 9.4% 6.1% 7.6% 10.8% EPS(摊薄/元) 0.26 0.25 0.29 0.40 0.63 P/E(倍) 54.4 54.7 47.4 35.3 22.1 P/B(倍) 5.7 5.1 2.9 2.6 2.4 资料来源：最闻，山西证券研究所 目录 1.专注IC高端先进封测，受益国内显示产业飞速发展4 1.1全球知名的IC高端先进封测服务商4 1.2受益于市场环境向好趋势，收入规模持续攀升5 1.3IPO融资情况7 2.国内显示芯片驱动封测厂商迎来发展机遇8 2.1全球DDIC市场规模约128.9亿美元8 2.2DDIC封测产业加速向国内转移，大陆厂商迎来发展机遇10 3.显示驱动芯片为主，非显示类芯片多元化发展13 3.1核心技术行业领先，多方借力实现飞速发展13 3.2显示驱动芯片业务受益行业复苏14 3.3非显示芯片业务开启第二成长曲线16 4.盈利预测和投资建议18 5.风险因素18 图表目录 图1：公司发展历程4 图2：公司控股股东为肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委5 图3：颀中科技历年营收情况5 图4：颀中科技历年归母净利润情况5 图5：2023H1颀中科技业务收入占比6 图6：颀中科技国内收入占比6 图7：2021年公司毛利率、扣非净利率显著提升6 图8：2021颀中科技总体费用率（四费）迅速回落6 图9：颀中科技单季度营收状况7 图10：颀中科技单季度归母净利润7 图11：LCD面板和DDIC8 图12：DDIC的COG、COF和COP粘合8 图13：2016-2022年全球DDIC市场规模，亿美元9 图14：2022年显示驱动芯片下游应用分布9 图15：2021年全球DDIC厂商出货量排名10 图16：2022年LCD智能手机DDIC市场份额10 图17：显示驱动芯片产业链11 图18：2016-2025全球DDIC封测规模，亿美元12 图19：2016-2025中国大陆DDIC封测规模，亿元12 图20：中国大陆厂商具备较大成长潜力12 图21：公司显示驱动芯片封装下游应用领域13 图22：公司非显示类芯片封测业务的终端应用13 图23：全球智能手机市场稳步复苏15 图24：2024年DDIC需求预计将同比增长6%15 图25：随着物联网、人工智能、新能源汽车等快速发展，电源管理芯片保持持续的强劲需求。16 图26：预计2021年至2025年，全球射频前端芯片销售额将保持12.48%的年复合增长率。17 图27：公司现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造，晶圆测试和后段DPS封装服务。17 表1：颀中科技募投项目情况7 表2：不同类型显示驱动芯片特点9 表3：颀中科技在金凸块制造技术上多方面领先竞争对手14 表4：2019-2022年，公司显示驱动芯片封测业务市占率国内领先15 表5：颀中科技2023-2025年PE低于可比公司平均水平18 1.专注IC高端先进封测，受益国内显示产业飞速发展 1.1全球知名的IC高端先进封测服务商 颀中科技主要从事集成电路高端先进封装测试行业，凭借在集成电路先进封装测试行业多年的深耕，公司形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。显示驱动芯片封测领域，公司在主要工艺上拥有雄厚的技术实力，相关技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；非显示类芯片封测领域，公司所开发的技术被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。颀中科技于2004年6月在苏州工业园区成立，开始从事于集成电路封测行业，2015年开始布局非显示芯片业务，2023年成功登陆上交所科创板。 图1：公司发展历程 资料来源：公司官网，山西证券研究所 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委。截至2023年三季报，合肥颀中科技控股有限公司直接持有颀中科技33.40%的股份，是公司控股股东。合肥市国资委间接持有颀中科技33.20%股份，是公司实际控制人。ChipmoreHoldingCompanyLimited（HK）持有公司25.43%股份，ChipmoreHoldingCompanyLimited（HK）是颀邦科技的全资孙公司。 图2：公司控股股东为肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 资料来源：公司招股书、Wind，山西证券研究所 1.2受益于市场环境向好趋势，收入规模持续攀升 公司收入趋势向好，行业景气波动影响利润。2019年以来，公司业绩总体呈现向上增长趋势，特别是在2021年公司营收增长迅猛，收入13.20亿元，同比增加52.0%，归母净利润3.05亿元，同比增长455.2%，主要系受益于行业较高景气度和显示产业链持续向大陆转移的趋势。2023年前三季度，公司收入 11.47亿元，同比增长16.9%，归母净利润2.45亿元，同比下滑0.8%，利润下滑主要受行业景气波动影响。 图3：颀中科技历年营收情况图4：颀中科技历年归母净利润情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 显示驱动芯片收入占比超八成，产业加速转移提升国内收入占比。显示驱动芯片占比一直在80%以上，但随着颀中科技将业务扩展至非显示类芯片封测领域，其收入占比持续下降，非显示类芯片封测业务占比则从2019年的1.96%提升至2023H1的6.0%，增长迅猛。近年来由于国际形势动荡不安，叠加国产化成为半导体行业主旋律，颀中科技大力拓展国内客户，国内收入占比从2019年的13.23%跃升至2022年的55.15%。 图5：2023H1颀中科技业务收入占比图6：颀中科技国内收入占比 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 毛利率、净利率总体趋势向好，费用管控卓有成效。2019年，公司扣非净利率仅为3.72%，毛利率为34.11%，2021年扣非净利率和毛利率分别提升至21.63%、40.57%。2023年公司扣非净利率、毛利率略微下滑，主要系受下游市场需求回落影响。费用管控卓有成效，公司管理、研发、销售、财务合计费用率同样自2019年的高点迅速回落，2019年为38.11%，2023前三季度仅为18.85%。 图7：2021年公司毛利率、扣非净利率显著提升图8：2021颀中科技总体费用率（四费）迅速回落 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2023Q3公司收入、利润环比持续增长。受市场行情回暖，公司营收规模有所增加，2023Q3公司实现收入4.58亿元，同比增长73.1%，环比增长20.5%，归母净利润1.23亿元，同比增长85.8%，环比增长34.0%。 图9：颀中科技单季度营收状况图10：颀中科技单季度归母净利润 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3IPO融资情况 IPO募投项目：颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目分别为9.70亿元、5亿元、0.95亿元、4.36亿元。 表1：颀中科技募投项目情况 募投项目名称 投资金额（百万元） 预计投产时间 颀中先进封装测试生产基地项目 969.74 2024年6月 颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 500 24个月建设期 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 94.59 24个月建设期 补充流动资金及偿还银行贷款项目 435.67 - 资料来源：Wind，山西证券研究所 2.国内显示芯片驱动封测厂商迎来发展机遇 2.1全球DDIC市场规模约128.9亿美元 显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示驱动芯片（DisplayDriverIntegratedCircuit，简称DDIC），集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，通过对电流、电压的驱动，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，保证显示画面的均匀性和稳定性，实现色彩和图像在屏幕上的呈现。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片。DDIC通过不同的粘合技术被