2024年半导体年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌

证券研究报告行业专题报告 乍暖还寒，硅智能奏响春之歌 2024年半导体年度投资策略 长城证券产业金融研究院 科技首席：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012023年12月8日 拨云见日，24年半导体温和复苏，库存去化或至24H1 一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来 23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，半导体需求底部盘整，预估23Q4半导体市场规模同比增速由负转正 23Q3库存天数环比下降7天，库存去化速度符合预期，或至24H1恢复至合理库存水位二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革 智能手机：华为Mate60等发布带动换机，预计24年全球智能手机出货量同比温和成长4% PC及Tablet：PC市场已走出低谷，随着Win-Copilot全覆盖Office，以及AIPC重塑市场，预计24年出货量同比增长4% 可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6% 服务器：云服务商聚焦AI投资导致预算排挤，但AI服务器难改通用类疲势，预计24年仅同比增长2%~3% 汽车：新能源车保持成长动能，预计24年销量同比增长21%，关注两大美系车厂放缓电动化步伐等 三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出 产能利用率：下游消费需求重启，24年晶圆厂产能利用率有望回升至90%左右 硅片出货量：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，但因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复 半导体设备：大陆加速设备搬入，欧美制造本土化催化资本开支，预计24年全球半导体设备销售额同比增长14%四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位 半导体库存：龙头存货天数23Q3继续回落，库存去化速度符合预期，预计至24H1恢复至90天~100天合理水平 地域性库存：大陆IC企业库存基本健康，尤其是手机等消费领域，美欧客户仍处于高位 细分领域库存：手机相关库存天数显著回落，存储厂商持续改善 五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升 半导体价格：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片(存储/模拟/逻辑/Micro)ASP均环比提升 细分产品：23Q3存储ASP环比继续提升，手机领域专用模拟芯片价格大增，MPU市场规模提升带动Mirco均价 六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6% 24年半导体市场规模测算：自23Q4起全球半导体市场规模同比增速由负转正，24年半导体市场预计同比增长6% 23Q4业绩前瞻：计算芯片是AI时代硬通货，存储迎周期拐点 2