通信行业周报2023年第37期：谷歌多模态模型、AMD最新芯片发布，掀起AI行情

行业要闻追踪：谷歌发布Gemini多模态模型，AMD发布MI300系列芯片。 模型维度，谷歌多模态大模型发布，标志模型军备竞赛仍在持续推进，结合近期Pika等应用侧加速落地，AI训练与推理需求对光模块需求持续提升。 芯片维度，AMDMI300系列芯片与NVIDIA展开竞争，AMD预计2027年加速卡行业TAM可达4000亿美元，算力基础设施需求旺盛。除此以外，GeminiNano支持端侧运行，端侧AI应用加速落地，建议关注边缘AI相关产业环节。 光模块板块领涨，持续受益AI算力发展。受益于AI算力需求持续发展，光器件光模块板块（基于国信通信股票池分类）年初至今累积涨幅接近150%，本周光器件光模块板块涨幅为9%，继续领涨各细分板块；其中，天孚通信、中际旭创等龙头公司涨幅靠前。 行业重点数据追踪：1）运营商数据：据工信部，截至2023年10月，5G移动电话用户达7.54亿户，占移动电话用户的43.7%；2）5G基站：截至2023年9月，5G基站总数达321.5万个；3）云计算及芯片厂商：23Q3，国内三大云厂商资本开支合计156.5亿元（同比+1%，环比+24%）；海外三大云厂商及Meta资本开支合计372.1亿美元（同比-6%，环比+11%）。2023年11月，信骅实现营收3.42亿新台币（同比-18.5%，环比+5.7%）。 行情回顾:本周通信（申万）指数上涨0.85%，沪深300指数下跌1.75%，板块表现强于大市，相对收益2.61%，在申万一级行业中排名第2名。在我们构建的通信股票池里有176家公司（不包含三大运营商），本周平均涨跌幅为为-1.04%，各细分领域中，光器件光模块领涨，涨幅为8.9%。 投资建议：关注卫星互联网与算力板块 （1）卫星应用：卫星载荷（铖昌科技、信科移动、国博电子等）及卫星平台、运载、终端等产业环节；北斗（华测导航等）。 （2）算力：光器件光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信等）及光芯片等；边缘AI算力模组（移远通信、广和通等）及算力芯片（瑞芯微等）；物联网复苏方向如控制器（拓邦股份等）。 （3）数字经济：运营商（中国移动、中国电信、中国联通等），工业通信（三旺通信等）及企业通信（亿联网络）。 2023年12月份的重点推荐组合为：海格通信、移远通信、英维克、新易盛、中天科技。 风险提示：AI发展不及预期、资本开支不及预期、宏观环境变化 产业要闻追踪 （1）谷歌发布Gemini大模型，AMD发布MI300 事件：11月23日，我国在西昌卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。本次发射的火箭和上面级均由中国航天科技集团八院抓总研制，卫星分别由中国航天科技集团八院和中国科学院微小卫星创新研究院抓总研制。 12月7日，AMD在发布会上正式推出用于训练和推理的MI300X GPU和用于HPC（高性能计算）的MI300AAPU的两款芯片，以及用于AIPC上的Ryzen8040系列移动处理器。同时，Meta、微软宣布将使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X，作为Nvidia芯片的替代品。 点评： 亮点一：AI大模型与应用端持续推进 AI大模型已有明确进展，应用端多点开花是趋势。大模型进展方面：2023年一季度以OPENAI为代表开发的大语言模型成为现象级产品，标志着AI商业化落地有了明确进展。此后海外微软、谷歌、Meta等公司均发布自己的大模型产品，国内百度、阿里、科大讯飞等众多公司也在很快的时间内推出了自己的大模型。 谷歌发布多模态大模型Gemini。，Gemini第一批模型包括三个版本：GeminiUltra、GeminiPro、Gemini Nano。Gemini模型为原生多模态模型，从开始就用不同模态的训练数据共同对模型进行预训练，然后用另外的多模态数据对其进行微调来进一步完善性能。这使得Gemini更加融会贯通地理解各种模态的输入并进行推理，从测评结果来看其多模态能力远优于现有的多模态模型。 图1：大模型进展梳理 图2：谷歌发布多模态大模型Gemini 应用端：ChatGPT是首个现象级产品，当前各类应用进展加速。2023年2月智能聊天程序ChatGPT仅推出两个月，月活跃用户数已经破亿，成为目前最快实现用户数破亿的消费级应用，标志着AI应用有望进入商业化落地的加速阶段。除了chatGPT外，AI应用也在不断出现新的变化，例如Midjourney、DallE、Adobe生成式AI工具“Firefly”、Pika等在用户规模上取得明确进展。 据SensorTower《2023年AI应用市场洞察》报告显示，AI应用下载量同比增长114%，突破3亿次，超过2022年全年水平。同时，AI应用内购收入同比增长175%，接近4亿美元。 图3：ChatGPT用户数快速增长 图4：PIKA等新应用快速发展 大模型带来第一波训练需求释放，应用进展推动对于硬件环节需求长期增长。 2023年作为AI大模型商业化进展的开始，全球大厂纷纷加大投入推动进展，尤其是加大对于AI硬件基础设施的前期投入，推动模型训练需求释放。 （1）海外视角：23Q3海外云厂商资本开支环比回升。2023年三季度，海外三大云厂商及Meta资本开支（非净额口径）合计372.1亿美元（同比-6%，环比+11%）。 其中：亚马逊（Amazon）23Q3资本开支124.8亿美元（同比-24%，环比+9%）； 微软（Microsoft）23Q3资本开支99.2亿美元（同比+58%，环比+11%）；谷歌（Google）23Q3资本开支80.6亿美元（同比+11%，环比+17%）；Meta（Facebook）23Q3资本开支67.6亿美元（同比-29%，环比+9%）。 图5：海外三大云厂商及Meta资本开支（百万美元） 图6：海外三大云厂商及Meta资本开支yoy（%） （2）国内视角：23Q3国内三大云厂商资本开支同比提升，腾讯、百度同比大增。 根据BAT三大云厂商数据，整体来看，23Q3BAT资本开支合计156.5亿元（同比+1%，环比+24%）。其中：阿里巴巴23Q3资本开支41.1亿元（同比-62%）；腾讯23Q3资本开支80.1亿元（同比+237%）；百度23Q3资本开支35.3亿元（同比+61%）。 图7：国内三大云厂商资本开支（百万元） 英伟达业绩持续高增，进一步证明旺盛需求。AI训练集群网络的搭建需要服务器-交换机-光模块三大硬件基础环节投入，其中服务器层面目前市场由英伟达GPU来主导，当前英伟达季度营收不断创新高就是当前旺盛需求的证明。短期看，全球各公司及机构对于大模型训练的需求驱动了服务器、交换机、光模块等环节的需求快速释放，但应用端当前的快速进展有望驱动推动推理端需求继续释放并形成长期稳定需求，带动以光模块为代表的光通信产业链长期需求保持向上趋势。 图8：2023年英伟达季度营收环比不断新高 亮点二：光器件光模块板块领涨 年初至今，光器件光模块板块整体涨幅接近150%。以流通股本加权平均收盘价计算，光器件光模块板块全年涨幅接近150%，远超申万通信与沪深300指数涨跌幅，板块表现远强于大市。 图9：年初至今光器件光模块板块走势（截至2023年12月8日） 细分个股来看，年初至今，联特科技、中际旭创、天孚通信、剑桥科技和新易盛板块领涨，涨幅分别为508%、336%、290%、284%和220%。 图10：光器件光模块年初至今个股涨跌幅 图11：光器件光模块近一月个股涨跌幅 本周，光器件光模块板块平均涨跌幅为8.9%，领涨各细分板块。 图12：通信行业各细分板块分类 图13：细分板块本周涨跌幅（%） 亮点三：AI应用进展驱动光模块板块长期需求向上 带宽和计算机提升是网络配置演进趋势，带动高速率光模块需求提升。以英伟达的方案为例，从A100到H100再到GH200超级芯片，单卡算力和网络互联带宽保持了快速提升。 A100：40GB的高速HBM显存，NVLINK互联带宽为600GBps,支持8卡互联，网卡和交换机配置为200G，采用200G光模块。 H100：和A100相比，显存提升到160GB，NVLINK互联带宽提升到900GBps，网卡和交换机升级为400G，采用400G和800G光模块。 GH200：1）大内存：256个超级芯片互联得到的GH200超级计算机拥有144TB的内存，可以存储更大规模的模型和数据。 2）高带宽互联：在A100和H100方案中，NVLINK技术只用于服务器内部8张GPU卡之间的互联，其中A100的芯片互联带宽为600GBps，H100为900GBps。在GH200系统中，每张SuperChip可以视为一个服务器，同时芯片之间的互联变为通过NVLINKSWITCH来完成，使得系统中的每个GPU都可以用900GBps的速度访问其他GPU，带宽得到明显提升，推动通信侧速度快速提升。 图14：英伟达H1004SU方案展示（采用800G光模块） 光通信产业链充分收益AI进展，代表厂商进入业绩快速释放阶段。当下AI硬件需求释放已经逐步反映到产业链环节公司的业绩层面，光模块环节以中际旭创为代表性厂商，光器件环节以天孚通信为代表性厂商，我们认为AI对于光通信产业链带动在业绩层面正处于初步阶段，后续有望持续加快。 中际旭创：2023年第三季度，公司实现营收30.26亿元，同比+14.90%，实现归母净利润6.82亿元，同比+89.45%。公司第三季度利润实现快速增长。2023年第三季度公司毛利率达到33.54%，销售净利率为21.98%，连续三个季度环比持续提升。公司盈利能力提升主要源于800G、400G等高速率光模块快速放量带来的产品结构优化。 天孚通信：2023年第三季度，公司实现营收5.42亿元，同比+73.62%，实现归母净利润2.03亿元，同比+94.95%。整体看第三季度收入和利润同比和环比均实现快速增长。根据公司财报，受益于全球数据中心建设带动对光器件产品需求的持续稳定增长，尤其是高速率产品需求增长较快，带动公司部分产品线的持续扩产提量，进而推动公司三季度营收实现快速增长。 图15：中际旭创单季营业收入及增速（单位：百万元、%） 图16：天孚通信单季营业收入及增速（单位：百万元、%） 芯片是光模块核心环节之一，高速市场突破或加快。光通信模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB板以及外壳等。其中，光器件占光模块成本的73%，电路芯片18%，PCB板5%以及外壳4%。光器件中包括了以激光器芯片为核心的TOSA组件、以探测器芯片为核心的ROSA组件以及滤光片等部分。如果进一步拆分，低端光模块中光芯片占比较低，约为30%，高端光模块中光芯片的占比可达到70%。 图17：光模块成本大致拆分 图18：光芯片成本在不同速率光模块的占比 高速率芯片2019-2025年行业规模复合增速超20%。在流量快速增长，传输速率不断提高的背景下，光芯片同样需要朝着高速率方向演进。根据Omdia数据预测，2019-2025年25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。 图19：高速率模块光芯片市场空间及预测（百万美元） AI需求推动，或加速国内厂商高速光芯片市场份额突破。在低速率光芯片领域（25G及以下），我国目前已呈现高度竞争的格局。现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的规模性销售，低速芯片市场基本实现国产替代。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，2017年10G以下激光器芯片国产化率接近80%，10G激光器芯片国产化率接近50%。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率